【技术实现步骤摘要】
半导体装置
本专利技术涉及半导体装置。
技术介绍
对于功率放大器的放大级,使用发射极接地的双极晶体管(特别是,异质结双极晶体管)或源极接地的场效应晶体管(FET)。在被面朝下安装(face-downmounted)的半导体芯片中,在基板上设置与双极晶体管的发射极或FET的源极连接的接地凸块、以及与双极晶体管的集电极或FET的漏极连接的输出凸块(例如,下述的专利文献1)。一般地,发射极或源极的寄生电感会使功率放大器的增益、频带特性劣化,因此期望使寄生电感降低。在先技术文献专利文献专利文献1:JP特开2005-327805号公报为了使发射极或源极的寄生电感降低,通过将接地凸块配置在晶体管的附近,从而使发射极电流或源极电流所流过的电流路径的自电感降低。随着晶体管的动作频率变高,期望发射极或源极的寄生电感的进一步降低。
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术的目的在于,提供一种能够谋求发射极或源极的寄生电感的降低的半导体装置。用于解决课题的手段 ...
【技术保护点】
1.一种半导体装置,具有设置于基板的至少一个晶体管,所述晶体管是包括发射极、基极以及集电极的双极晶体管、或者包括源极、栅极以及漏极的场效应晶体管,/n所述半导体装置还具有:/n至少一个第1凸块,设置于所述基板,并与所述发射极或所述源极连接;和/n至少3个第2凸块,设置于所述基板,并与所述集电极或所述漏极连接,/n在俯视下,在以所述第2凸块各自的几何中心为顶点的多边形的内侧,配置有至少一个所述第1凸块的几何中心。/n
【技术特征摘要】
20190621 JP 2019-1153971.一种半导体装置,具有设置于基板的至少一个晶体管,所述晶体管是包括发射极、基极以及集电极的双极晶体管、或者包括源极、栅极以及漏极的场效应晶体管,
所述半导体装置还具有:
至少一个第1凸块,设置于所述基板,并与所述发射极或所述源极连接;和
至少3个第2凸块,设置于所述基板,并与所述集电极或所述漏极连接,
在俯视下,在以所述第2凸块各自...
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