一种基于玻璃基板的WB芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术的一种基于玻璃基板的WB芯片封装结构，包括玻璃基板和贴装于玻璃基板上的WB芯片，玻璃基板的两侧安装面上均设有钝化层，玻璃基板上贴装有WB芯片的一面设有金手指，WB芯片的管脚通过连接线与金手指导通，玻璃基板无贴装WB芯片一面设有引脚，玻璃基板内设有若干个玻璃通孔，若干个玻璃通孔内均填充有导电材料，金手指和引脚通过玻璃通孔导通。通过在玻璃基板上贴装有WB芯片，使用玻璃基板可以大大减小信号在基板传输过程中的损耗，提高WB芯片的整体性能。同时，填充有导电材料的玻璃通孔可以将金手指和引脚建立良好的通信通道，提高了通信效率，提升了WB芯片的性能。

【技术实现步骤摘要】
一种基于玻璃基板的WB芯片封装结构
本技术属于芯片封装
，具体来说是一种基于玻璃基板的WB芯片封装结构。
技术介绍
目前WB芯片所采用的封装结构为通过有机基板与WB芯片相结合，而有机基板与硅片的热失配较大且最小厚度亦有限，信号传输上亦有损耗，因此现有的WB芯片封装结构会造成信号传递中有损耗。
技术实现思路
1.技术要解决的技术问题本技术的目的在于解决现有的WB芯片封装结构会造成信号传递中有损耗的问题。2.技术方案为达到上述目的，本技术提供的技术方案为：本技术的一种基于玻璃基板的WB芯片封装结构，包括玻璃基板和贴装于所述玻璃基板上的WB芯片，所述玻璃基板的两侧安装面上均设有钝化层，所述玻璃基板上贴装有WB芯片的侧面上设有金手指，所述WB芯片的管脚通过连接线与所述金手指导通，所述玻璃基板无贴装WB芯片的一面设有引脚，所述玻璃基板内设有若干个玻璃通孔，若干个玻璃通孔内均填充有导电材料，所述金手指和引脚通过玻璃通孔导通。优选的，所述WB芯片底部设有粘结层，该粘结层用于WB芯片与玻璃基板之间进本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于玻璃基板的WB芯片封装结构，其特征在于：包括玻璃基板(4)和贴装于所述玻璃基板(4)上的WB芯片(1)，所述玻璃基板(4)的两侧安装面上均设有钝化层(7)，所述玻璃基板(4)上贴装有WB芯片(1)的侧面上设有金手指(5)，所述WB芯片(1)的管脚(10)通过连接线(3)与所述金手指(5)导通，所述玻璃基板(4)无贴装WB芯片(1)的一面设有引脚(9)，所述玻璃基板(4)内设有若干个玻璃通孔(6)，若干个玻璃通孔(6)内均填充有导电材料，所述金手指(5)和引脚(9)通过玻璃通孔(6)导通。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于玻璃基板的WB芯片封装结构，其特征在于：包括玻璃基板(4)和贴装于所述玻璃基板(4)上的WB芯片(1)，所述玻璃基板(4)的两侧安装面上均设有钝化层(7)，所述玻璃基板(4)上贴装有WB芯片(1)的侧面上设有金手指(5)，所述WB芯片(1)的管脚(10)通过连接线(3)与所述金手指(5)导通，所述玻璃基板(4)无贴装WB芯片(1)的一面设有引脚(9)，所述玻璃基板(4)内设有若干个玻璃通孔(6)，若干个玻璃通孔(6)内均填充有导电材料，所述金手指(5)和引脚(9)通过玻璃通孔(6)导通。


2.根据权利要求1所述的一种基于玻璃基板的WB芯片封装结构，其特征在于：所述WB芯片(1)底部设有粘结层(2)，该粘结层(2)用于WB芯片(1)与玻璃基板(4)之间进行固定，所述WB芯片(1)侧边的粘结层(2)厚度大于WB芯片(1)底部的粘结层(2)厚度。


3....

【专利技术属性】
技术研发人员：胡孝伟，代文亮，何杰，
申请(专利权)人：上海芯波电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31