温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型的一种基于玻璃基板的WB芯片封装结构，包括玻璃基板和贴装于玻璃基板上的WB芯片，玻璃基板的两侧安装面上均设有钝化层，玻璃基板上贴装有WB芯片的一面设有金手指，WB芯片的管脚通过连接线与金手指导通，玻璃基板无贴装WB芯片一面设有引脚...
该专利属于上海芯波电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海芯波电子科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。