一种低挥发含氢硅油的制备方法技术

本发明专利技术提供了一种低挥发含氢硅油的制备方法，它包括以下步骤：S1:搅拌下，向反应器中加入1‑10份有机硅含氢双封头剂及0.01‑0.2份铂金催化剂，混合加热到55‑65℃，然后称取200份乙烯基硅油逐滴加入进行反应，反应开始后冷凝回流，反应4‑8h后停止搅拌反应，反应器内的反应产物过滤，得到滤液；S2:将上述滤液于65‑75℃下减压蒸馏2‑4h，得到产品；本发明专利技术得到的含氢硅油D3‑D10含量可以做到5ppm以下，用于加成型硅胶可以满足REACH以及电子设备、芯片封装等的严格要求。

【技术实现步骤摘要】
一种低挥发含氢硅油的制备方法
本专利技术属于含氢硅油合成
，具体涉及到一种低挥发含氢硅油的制备方法。
技术介绍
目前，含氢硅油主要是通过DMC、D4H，等开环聚合而成，由于初始分子量较小，聚合过程长，转化率不够高，在最终的含氢硅油产品中含有较高含量的小分子(D3～D10)，这些小分子会对人体健康造成危害，在很多电子产品中被限制使用，这对有机硅胶黏剂的应用极为不利。在最新的2018年的Reach危害品目录中，已将D4、D5、D6确定为疑似致癌物质；同时挥发出的D3-D10还可能导致光学设备透光率降低，严重的会腐蚀透光基材。目前市面上有低挥发含氢硅油在售，都是通过控制原材料的纯度以及尽可能的提高转化率来降低小分子D3-D10的含氢，此方法成本高、工艺复杂且最终不能完全除尽D3-D10。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种低挥发含氢硅油的制备方法，本专利技术得到的含氢硅油D3-D10含量可以做到5ppm以下，用于加成型硅胶可以满足REACH以及电子设备、芯片封装等的严格要求。为了实现上述目的，本专本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低挥发含氢硅油的制备方法，其特征在于它包括以下步骤：/nS1:搅拌下，向反应器中加入1-10份有机硅含氢双封头剂及0.01-0.2份铂金催化剂，混合加热到55-65℃，然后称取200份乙烯基硅油逐滴加入进行反应，反应开始后冷凝回流，反应4-8h后停止搅拌反应，反应器内的反应产物过滤，得到滤液；/nS2:将上述滤液于65-75℃下减压蒸馏2-4h，得到产品。/n

【技术特征摘要】
1.一种低挥发含氢硅油的制备方法，其特征在于它包括以下步骤：
S1:搅拌下，向反应器中加入1-10份有机硅含氢双封头剂及0.01-0.2份铂金催化剂，混合加热到55-65℃，然后称取200份乙烯基硅油逐滴加入进行反应，反应开始后冷凝回流，反应4-8h后停止搅拌反应，反应器内的反应产物过滤，得到滤液；
S2:将上述滤液于65-75℃下减压蒸馏2-4h，得到产品。


2.如权利要求1所述的一种低挥发含氢硅油的制备方法，其特征在于，步骤S1中所述的有机硅含氢双封头剂为纯度＞95％，(Si-Vi):(Si-H)＜1:2。


3.如权利要求1所述的一种低挥发含氢硅油的制备方法，其特征在于，步骤S1中所述铂金...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡水冬，赵荆感，张银华，史襄桥，章锋，
申请(专利权)人：广州回天新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44