【技术实现步骤摘要】
本技术属于光纤通信
，更具体说是属于半导体激光器与光纤的光耦合器件。在光纤通信技术中发射源，广泛使用半导体激光器、发光二极管或其它发光元件发出的光，与光纤之间耦合，把两者同轴封装。这是个纤通信中用量最大的电光转换器件。通常的半导体激光器同轴封装耦合器件，大多采用球透镜、非球面镜或自聚焦透镜，将半导体激光器发出的光会聚进光尾纤，或由光纤接头定位的端面。这种有透镜的同轴耦合封装，因为有透镜等多个分立的光学元件，其结构复杂而且成本高。本技术的目的就是提供一种无分立透镜等的半导体激光器光纤同轴直接耦合器件。本技术的技术解决方案是一种半导体激光器光纤同轴直接耦合器件，由半导体激光器，光纤和封装壳构成，其特征在于所说的激光器的输出光是直接耦合进入光纤头，激光器和光纤是同轴式封装于套筒内。所说的光纤头顶端形成微型光学透镜，用化学腐蚀和高温烧融成型或高温拉锥成型。所说的光纤头外端与外接头套管连接，光纤头的外端面抛光，直接用于光纤头连接。以下结合附图对于本技术的实施例加以详细的说明。附图说明图1是本技术半导体激光器光纤同轴直接耦合装置的光尾纤实施例结构示意图，图2是另一...
【技术保护点】
一种半导体激光器光纤同轴直接耦合器件，由半导体激光器，光纤和封装壳构成，其特征在于所说的激光器的输出光是直接耦合进入光纤头，激光器和光纤是同轴式封装于套筒内。
【技术特征摘要】
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