光电子组件的密封制造技术

一种密封的光电组件（１）包括，一单晶硅片（３）和位于其上的波导（９），其至少部分地采用电子集成电路制造方法中选出的处理方法来制作。波导（９）从光电组件（１）边棱处延伸至光电子有源或无源组件（１１）处，该组件（１１）附着于硅片（３）的表面上。在波导（９）与光电子组件（１１）相连的区域上方模制有一透明塑料材料（１７），如有改善波导（９）与光电子组件（１１）之间光耦合之折射率的弹性体。模制层（１７）覆盖住整个所述组件（１１）为好，以减少其与外部的可固化塑料材料保护层（１９）之间的热应力。模制层（１７）也可以覆盖在波导９的整个上方，以构成其上包层。导引槽５被设置在硅晶片中，以定位导引销（７），用于实现光电组件（１）与其他有同样波导和导引销导槽的光电组件之间的连接。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种制作密封的光电组件(optocomponent)的方法，该组件由分布在诸如硅基板上的波导以及光电子器件构成，本专利技术还涉及密封的光电组件及其中的部件。
技术介绍
包含有相关的波导、连接器等等的密封光电组件很是昂贵，而且这些昂贵的费用阻碍了光通信技术的普及。费用高的一个主要原因是，在光电子组件与波导对准，及组件中波导与其他波导对准过程中需要很高的机械精度。因此，必须使用各种昂贵而精细的机械元件。其组装也很费时，也是费用高的原因。此外，传统的组件要在气密防水环境下封装，以防产生散射，这就给封装方法和所用设备(在惰性气体气氛、较高温度及类似条件下操作)提出了进一步的要求。如果对准方法更合理一些，则封装方法不必完全需要同样严格的气密性且基本不用很昂贵的设备条件。所以，每支密封组件的生产成本可以大大地降低。现有技术Armiento等人的美国专利US-A5,077,878和US-A5,163,108公开了光纤等光接收元件与光发生芯片的有源器件之间，通过在基体表面形成支座或凸台而被互相对准的方法，其中的基体最好是硅材料的。光纤被定位在基体表面的V形槽中，制作中使用了光刻技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制作光电组件的方法，包括：制件无机材料片，尤其为硅片或陶瓷片，在该片表面和／或内制作至少一部分波导，在该片表面上安装一光电子组件，使之与波导光耦合并与电子端头连接，其特征在于：随后，通过模铸一个第一塑料材料，尤其是弹性材料，覆盖该片的至少一部分表面，该表面包括至少一部分波导裸露表面和光电子组件裸露表面，然后在至少覆盖着第一塑料层的那部分片的顶上，涂上尤其是转移模铸或浇注模铸一层第二塑料材料，高机械强度的第二塑料材料构成了对光电子组件与波导的保护，而高弹性的第一塑料材料为的是消除温度变化时，尤其是涂覆第二塑料材料层和光电组件工作时产生的机械应力。２．根据权利要求１的方法，其特征在于：第一塑料...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：O施泰耶，P艾里森，H莫尔，JA恩斯特兰，G帕尔斯科格，M扬森，P廷哈格，
申请(专利权)人：艾利森电话股份有限公司，
类型：发明
国别省市：SE[瑞典]