固态驱动器的聚合和虚拟化制造技术

本申请涉及固态驱动器的聚合和虚拟化。一种固态驱动器具有经配置以与主机系统介接的驱动聚合器，以及连接到所述驱动聚合器的多个组件固态驱动器。所述组件固态驱动器中的每一个具有能够处理来自主机系统的命令的控制器。所述驱动聚合器经配置以从所述主机系统接收命令，且将命令发射到所述组件固态驱动器以实施从所述主机系统接收的所述命令。

【技术实现步骤摘要】
固态驱动器的聚合和虚拟化
本文中所公开的至少一些实施例大体来说涉及存储器系统，且更明确地说涉及(但不限于)固态驱动器的聚合和虚拟化。
技术介绍
存储器子系统可以是存储系统，例如固态驱动器(SSD)或硬盘驱动器(HDD)。存储器子系统可以是存储器模块，例如双列直插式存储器模块(dualin-linememorymodule，DIMM)、小型DIMM(smalloutlineDIMM，SO-DIMM)或非易失性双列直插式存储器模块(non-volatiledualin-linememorymodule，NVDIMM)。存储器子系统可包含存储数据的一或多个存储器组件。存储器组件可以是例如非易失性存储器组件和易失性存储器组件。存储器组件的实例包含存储器集成电路。一些存储器集成电路是易失性的且需要电力来维持所存储数据。一些存储器集成电路是非易失性的，且即使当未被供电时也可保持所存储数据。非易失性存储器的实例包含快闪存储器、只读存储器(ROM)、可编程只读存储器(PROM)、可擦除可编程只读存储器(EPROM)和电子可擦除可编程只读存储器(EEPROM)存本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种固态驱动器，其包括：/n驱动聚合器，其经配置以与主机系统介接；以及/n多个组件固态驱动器，其连接到所述驱动聚合器；/n其中所述组件固态驱动器中的每一个具有能够处理来自主机系统的命令的控制器；且/n其中所述驱动聚合器经配置以从所述主机系统接收命令，且将命令发射到所述组件固态驱动器以实施从所述主机系统接收的所述命令。/n

【技术特征摘要】
20190625 US 16/452,3331.一种固态驱动器，其包括：
驱动聚合器，其经配置以与主机系统介接；以及
多个组件固态驱动器，其连接到所述驱动聚合器；
其中所述组件固态驱动器中的每一个具有能够处理来自主机系统的命令的控制器；且
其中所述驱动聚合器经配置以从所述主机系统接收命令，且将命令发射到所述组件固态驱动器以实施从所述主机系统接收的所述命令。


2.根据权利要求1所述的固态驱动器，其进一步包括：
印刷电路板，其具有用于经由计算机总线到所述主机系统的连接的引脚；
其中所述驱动聚合器和所述多个组件固态驱动器安装在所述印刷电路板上。


3.根据权利要求2所述的固态驱动器，其中所述组件固态驱动器中的每一个集成于集成电路封装内。


4.根据权利要求3所述的固态驱动器，其中所述集成电路封装具有球状栅格阵列BGA形状因数。


5.根据权利要求1所述的固态驱动器，其中所述驱动聚合器包括：
主机接口，其经配置以与所述主机系统通信；
多个驱动接口，其经配置以分别与所述多个组件固态驱动器通信；以及
转译逻辑，其耦合在所述主机接口和所述多个驱动接口之间。


6.根据权利要求5所述的固态驱动器，其中所述主机接口根据主机系统和固态驱动器之间的第一通信协议来配置；且所述多个驱动接口根据主机系统和固态驱动器之间的第二通信协议来配置。


7.根据权利要求6所述的固态驱动器，其中所述第一协议和所述第二协议中的每一个是以下中的一个：
用于串行高级技术附件SATA接口的协议；
用于外围组件互连高速PCIe接口的协议；
用于通用串行总线USB接口的协议；以及
用于光纤通道的协议。


8.根据权利要求7所述的固态驱动器，其中所述转译逻辑经配置以基于所述主机接口中接收的所述命令中所指定的逻辑地址将所述主机接口中接收的命令分布到所述驱动接口。


9.根据权利要求7所述的固态驱动器，其中所述转译逻辑经配置以基于所述主机接口中接收的所述命令中识别的名称空间将所述主机接口中接收的命令分布到所述驱动接口。


10.一种驱动器聚合器，其包括：
主机接口，其经配置以与主机系统通信；
多个驱动接口，其分别与多个组件固态驱动器通信；以及
转译逻辑，其耦合在所述主机接口和所述多个驱动接口之间。


11.根据权利要求10所述的驱动器聚合器，其进一步包括：
集成电路封装，其中所述主机接口、所述转译逻辑和所述多个驱动接口封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：P·卡利，C·J·比布，T·M·艾哈迈德，S·莱赫斯滕，
申请(专利权)人：美光科技公司，
类型：发明
国别省市：美国;US