一种印制电路板的扫描方法、装置、设备和介质制造方法及图纸

本发明专利技术实施例公开了一种印制电路板的扫描方法、装置、设备和介质。方法包括：从待检测印制电路板的设计文件中，获取待检测印制电路板上的孔位置信息；基于孔位置信息，对待检测印制电路板进行区域划分，得到具有孔的至少一个待检测区域；控制相机对每个待检测区域进行扫描，得到待检测印制电路板的扫描图像。本发明专利技术实施例能够优化印制电路板的扫描方式，缩短扫描时间，从而为提高印制电路板的检测效率提供条件。

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板的扫描方法、装置、设备和介质
本专利技术实施例涉及印制电路板
，尤其涉及一种印制电路板的扫描方法、装置、设备和介质。
技术介绍
印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称PCB板）作为电子元器件的支撑体以及电子元器件电气连接的载体，被广泛应用于电子设备中。然而，印制电路板在生产过程中，可能会出现孔偏、破孔等问题，因此在生产完成后，需要对印制电路板进行检测。目前，常采用检测设备，例如线扫型孔位精度检测机等，对印制电路板进行检测。但因检测设备上相机的视场通常小于整个印制电路板，所以对印制电路板进行检测时，需要控制相机按照固定的扫描间隔往复对印制电路板进行扫描，以此来获得整个印制电路板图像。然后，基于扫描得到的图像和设计图像检测印制电路板。然而，上述方式控制相机往复对整个印制电路板进行扫描，需要花费较长时间，造成印制电路板的检测效率低下。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种印制电路板的扫描方法、装置、设备和介质，能够优化印制电路板的扫描方式，缩短扫描时间，从而为提高印制电路板的检测效率提供条件。第一方面，本专利技术实施例提供了一种印制电路板的扫描方法，由用于检测印制电路板的检测设备执行，所述方法包括：从待检测印制电路板的设计文件中，获取所述待检测印制电路板上的孔位置信息；基于所述孔位置信息，对所述待检测印制电路板进行区域划分，得到具有孔的至少一个待检测区域；控制相机对每个待检测区域进行扫描，得到所述待检测印制电路板的扫描图像。第二方面，本专利技术实施例还提供了一种印制电路板的扫描装置，配置于用于检测印制电路板的检测设备，包括：获取模块，用于从待检测印制电路板的设计文件中，获取所述待检测印制电路板上的孔位置信息；区域划分模块，用于基于所述孔位置信息，对所述待检测印制电路板进行区域划分，得到具有孔的至少一个待检测区域；扫描模块，用于控制相机对每个待检测区域进行扫描，得到所述待检测印制电路板的扫描图像。第三方面，本专利技术实施例还提供了一种检测设备，包括：一个或多个处理器；存储装置，用于存储一个或多个程序，当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行，使得所述一个或多个处理器实现本专利技术实施例中任一所述的印制电路板的扫描方法。第四方面，本专利技术实施例还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现本专利技术实施例中任一所述的印制电路板的扫描方法。本专利技术实施例公开的技术方案，具有如下有益效果：通过基于从待检测印制电路板的设计文件中获取的孔位信息，对待检测印制电路板进行区域划分，得到具有孔的至少一个待检测区域，然后控制相机对每个待检测区域进行扫描，以得到待检测印制电路板的扫描图像。由此，通过根据印制电路板上孔的分布情况，得到具有孔的待检测区域，实现只对具有孔的待检测区域进行扫描，以省略对不具有孔的区域进行扫描操作，能够优化印制电路板的扫描方式，缩短扫描时间，从而为提高印制电路板的检测效率提供条件。附图说明图1是本专利技术实施例一提供的一种印制电路板的扫描方法的流程示意图；图2是本专利技术实施例二提供的一种印制电路板的扫描方法的流程示意图；图2（A）是本专利技术实施例二提供的一种待检测印制电路板上孔的分布示意图；图2（B）是本专利技术实施例二提供的一种在待检测印制电路板上确定具有孔的至少一个待检测区域的示意图；图3是本专利技术实施例三提供的一种印制电路板的扫描方法的流程示意图；图3（A）是本专利技术实施例三提供的一种待检测印制电路板上具有孔的待检测区域的示意图；图3（B）是本专利技术实施例三提供的一种对待检测区域进行优化后的示意图；图4是本专利技术实施例四提供的一种印制电路板的扫描装置的结构示意图；图5是本专利技术实施例五提供的一种检测设备的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术实施例作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术实施例，而非对本专利技术实施例的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术实施例相关的部分而非全部结构。下面参考附图对本专利技术实施例提供的一种印制电路板的扫描方法、装置、设备和介质进行说明。实施例一图1是本专利技术实施例一提供的一种印制电路板的扫描方法的流程示意图，本实施例可适用于对生产好的印制电路板进行扫描，以获取印制电路板图像的场景，该方法可以由印制电路板的扫描装置来执行，该装置可由硬件和/或软件组成，并可集成于检测设备中。该方法具体包括如下：S101，从待检测印制电路板的设计文件中，获取待检测印制电路板上的孔位置信息。通常，当印制电路板被生产完成后，技术人员需要通过检测设备对生产好的印制电路板进行检测，以评估该印制电路板的质量是否达标。由于生产的印制电路板的种类及功能有多种，因此技术人员可预先将各种类型印制电路板的设计文件导入或者配置到检测设备中，以提高对不同印制电路板检测的效率。具体的，对印制电路板进行检测时，技术人员可将该待检测印制电路板固定到检测设备的检测平台上，然后通过控制界面，根据待检测印制电路板的种类或类型，从检测设备的配置文件中选择该待测印制电路板的设计文件。从而检测设备根据选择的设计文件，获取该待测印制电路板上分布的所有孔的位置信息。在本实施例中，孔的位置信息为孔的理论位置信息。例如，孔A位置信息可为（X，Y）等。其中，检测设备获取待检测印制电路板上分布的所有孔的理论位置信息时，还可获取每个孔的孔半径信息，以为后续对待检测印制电路板上孔的质量检测奠定基础。进一步的，在获取到该待测印制电路板上分布的所有孔的理论位置信息之后，可根据孔的理论位置信息确定该待测印制电路板上所有孔的实际机械位置信息。具体实现过程包括以下步骤：S1，设定所有孔的理论位置信息为集合Q，并从该集合Q中分别选取任意两个孔的理论位置信息作为定位点。本实施例可将上述两个定位点的理论位置信息设为和。具体的，所有孔的理论位置信息均为孔的质心，那么本实施例中集合Q可表示为：。其中，，，和为第n个孔的质心，n为孔的数量，i为第i个孔。S2，根据和，确定上述两个定位点在检测平台上的机械位置信息。其中，可将上述两个定位点的机械位置信息设为和。具体的，检测设备可利用预设算法，基于和确定上述两个定位点在检测平台上的机械位置信息；或者，还可利用视觉或其他机械运动，基于和确定上述两个定位点在检测平台上的机械位置信息，此处对其不做具体限制。其中预设算法是指任意能够计算定位点的机械位置信息的算法。S3，根据、、和,确定待测印制电路板的平移量，以及待测印制电路板的旋转量。S4，根据待测印制电路板的平移量和待测印制电路板的旋转量，计算集合Q中每个孔的机械位置信息，以得到所有孔的机械位置信息集合。进而，基于所有孔的机械位置信息调整待检测印制本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印制电路板的扫描方法，其特征在于，由用于检测印制电路板的检测设备执行，所述方法包括：/n从待检测印制电路板的设计文件中，获取所述待检测印制电路板上的孔位置信息；/n基于相机的视场大小，在所述待检测印制电路板上确定以任一孔位置信息为中心点的第一初始区域，并基于所述第一初始区域内的孔数量和孔位置信息，确定具有孔的第一待检测区域；/n确定所述待检测印制电路板上是否存在剩余孔；若是，则基于所述相机的视场大小，在所述待检测印制电路板上确定以所述剩余孔中任一孔位置信息为中心点的第二初始区域，并基于所述第二初始区域内的孔数量和孔位置信息，确定具有孔的第二待检测区域；/n控制相机对每个待检测区域进行扫描，得到所述待检测印制电路板的扫描图像。/n

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板的扫描方法，其特征在于，由用于检测印制电路板的检测设备执行，所述方法包括：
从待检测印制电路板的设计文件中，获取所述待检测印制电路板上的孔位置信息；
基于相机的视场大小，在所述待检测印制电路板上确定以任一孔位置信息为中心点的第一初始区域，并基于所述第一初始区域内的孔数量和孔位置信息，确定具有孔的第一待检测区域；
确定所述待检测印制电路板上是否存在剩余孔；若是，则基于所述相机的视场大小，在所述待检测印制电路板上确定以所述剩余孔中任一孔位置信息为中心点的第二初始区域，并基于所述第二初始区域内的孔数量和孔位置信息，确定具有孔的第二待检测区域；
控制相机对每个待检测区域进行扫描，得到所述待检测印制电路板的扫描图像。


2.根据权利要求1所述的印制电路板的扫描方法，其特征在于，所述基于所述第一初始区域内的孔数量和孔位置信息，确定具有孔的第一待检测区域，包括：
基于所述第一初始区域内的孔位置信息，确定所述第一初始区域的质心；
以所述质心为中心，基于所述相机的视场大小确定目标第一初始区域，并基于所述目标第一初始区域内的孔数量，确定具有孔的第一待检测区域。


3.根据权利要求2所述的印制电路板的扫描方法，其特征在于，所述基于所述目标第一初始区域内的孔数量，确定具有孔的第一待检测区域，包括：
若所述目标第一初始区域内的孔数量小于所述第一初始区域内的孔数量，则将所述第一初始区域确定为具有孔的第一待检测区域；
若所述目标第一初始区域内的孔数量等于所述第一初始区域内的孔数量，则将所述目标第一初始区域或所述第一初始区域确定为具有孔的第一待检测区域；
若所述目标第一初始区域内的孔数量大于所述第一初始区域内的孔数量，则重复执行如下操作：基于所述目标第一初始区域内的孔位置信息，确定所述目标第一初始区域的质心，并以所述目标第一初始区域的质心为中心，基于所述相机的视场大小确定新的目标第一初始区域，直到新的目标第一初始区域内的孔数量不再变化为止，将新的目标第一初始区域确定为具有孔的第一待检测区域。


4.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：管凌乾，常远，
申请(专利权)人：维嘉数控科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32