一种多腔室半导体处理装置用热交换系统制造方法及图纸

本发明专利技术涉及热交换设备技术领域，具体涉及一种多腔室半导体处理装置用热交换系统，旨在解决现有技术中多腔室半导体处理装置成本高且占地面积大形成的问题，其技术要点在于包括循环水箱、循环水管、冷却水管、热交换器及机箱，所述循环水箱、所述循环水管、所述冷却水管及所述热交换器均设置在所述机箱内，所述循环水管一端插设在所述循环水箱上，另外一端向外延伸设置固定在所述机箱侧壁上，所述循环水管分为输出水管及回液水管，所述输出水管设置为一根，所述输出水管上设置有出液口，所述回液水管至少两根，用于所述循环液的回液。本申请通过一台热交换系统，解决了多腔室半导体处理装置的热交换问题，减少了设备的占地面积，同时节约了成本。

【技术实现步骤摘要】
一种多腔室半导体处理装置用热交换系统
本专利技术涉及热交换设备
，具体涉及一种多腔室半导体处理装置用热交换系统。
技术介绍
通常的热交换系统是一对一的(1个循环水出口，1个循环水回口)，利用已有的冷却水与循环水进行热交换，以控制循环水的温度与冷却水温度相近，之后再利用所述循环与其他物体或设备进行热交换以达到控制温度的目的。对于多腔室半导体处理装置，通常选择多台一对一的热交换系统，成本高也浪费半导体厂空间。
技术实现思路
因此，本专利技术要解决的技术问题在于克服现有技术中多腔室半导体处理装置成本高且占地面积大形成的缺陷，从而提供一种多腔室半导体处理装置用热交换系统。本专利技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种多腔室半导体处理装置用热交换系统，包括循环水箱、循环水管、冷却水管、热交换器及机箱，所述循环水箱、所述循环水管、所述冷却水管及所述热交换器均设置在所述机箱内，所述循环水管一端插设在所述循环水箱上，另外一端向外延伸设置固定在所述机箱侧壁上，所述循环水管分为输出水管及回液水管，所述输本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多腔室半导体处理装置用热交换系统，其特征在于：包括循环水箱(1)、循环水管(2)、冷却水管(3)、热交换器(4)及机箱(5)，所述循环水箱(1)、所述循环水管(2)、所述冷却水管(3)及所述热交换器(4)均设置在所述机箱(5)内，所述循环水管(2)一端插设在所述循环水箱(1)上，另外一端向外延伸设置固定在所述机箱(5)侧壁上，所述循环水管(2)分为输出水管(21)及回液水管(22)，所述输出水管(21)设置为一根，所述输出水管(21)上设置有出液口(211)，所述回液水管(22)至少两根，用于所述循环液的回液。/n

【技术特征摘要】
1.一种多腔室半导体处理装置用热交换系统，其特征在于：包括循环水箱(1)、循环水管(2)、冷却水管(3)、热交换器(4)及机箱(5)，所述循环水箱(1)、所述循环水管(2)、所述冷却水管(3)及所述热交换器(4)均设置在所述机箱(5)内，所述循环水管(2)一端插设在所述循环水箱(1)上，另外一端向外延伸设置固定在所述机箱(5)侧壁上，所述循环水管(2)分为输出水管(21)及回液水管(22)，所述输出水管(21)设置为一根，所述输出水管(21)上设置有出液口(211)，所述回液水管(22)至少两根，用于所述循环液的回液。


2.根据权利要求1所述的多腔室半导体处理装置用热交换系统，其特征在于：所述回液水管(22)至少设置有四个。


3.根据权利要求2所述的多腔室半导体处理装置用热交换系统，其特征在于：所述循环水箱(1)内设置有浮球开关(11)，用以检测所述循环水箱(1)内的水位。


4.根据权利要求3所述的多腔室半导体处理装置用热交换系统，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘四化，莫科伟，李松松，
申请(专利权)人：吉姆西半导体科技无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32