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本发明涉及热交换设备技术领域，具体涉及一种多腔室半导体处理装置用热交换系统，旨在解决现有技术中多腔室半导体处理装置成本高且占地面积大形成的问题，其技术要点在于包括循环水箱、循环水管、冷却水管、热交换器及机箱，所述循环水箱、所述循环水管、所述...
该专利属于吉姆西半导体科技(无锡)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过吉姆西半导体科技(无锡)有限公司授权不得商用。

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