多芯光学连接器及其制造方法技术

一种多芯光学连接器，其中光纤被插入多个光纤插入孔内并用粘合剂固定，该连接器有一个由塑料树脂制成的套箍，它包含所述多个光纤插入孔和用于所述光纤插入孔轴向对准的且与所述多个光纤插入孔有预定间隔的装配销孔，其中所述的轴向对准装配销孔由套管孔构成，套管固定于所述多芯光学连接器套箍上的轴向对准装配销孔的形成位置，所述的套管由硬度大于所述塑料树脂和光纤的材料制成，且所述套管的端面在多芯光学连接器的连接端面处突出于光纤的端面。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种多芯光学连接器，其中有许多根光纤被共同连接到多芯光学连接器的套箍中。图4表示了所谓光学连接器通常的制造方法，在该连接器中，光纤被连接到光学连接器的套箍中。如该图的(a)部分所示，光纤缆芯线10中的光纤12，事先除去覆层11后被插入到附设于光学连接器套箍21上的光纤插入孔22内。接着，如该图(b)部分所示那样，在光纤的前端被一直插入到从光学连接器套箍21的光纤插入孔22并延伸出去的过程中，通过在光学连接器套箍21上的粘合剂施加口23注入粘合剂7，而使光纤12固定于光学套箍21中。然后，经抛光(镜面精加工)有光纤12伸出的端面，可获得光学连接器24。在图4中，标号25是用于轴向对准的装配销孔。在抛光(镜面精加工)光学连接器端面的时候，存在着因下列缺陷而产生的如下问题。通常，光学连接器的套箍21通过塑料树脂的模制成型而制得。如果把石英之类材料制成的光纤12插入到塑料树脂制成的光学连接器套箍21中，并对其端面抛光(镜面精加工)的话，则在最后精加工处理的磨光阶段，高硬度的光纤12的端面抛光量，要比塑料树脂制成的光学连接器套箍21端面的抛光量小。因而，光纤12的端面会从光学连接器套箍21的端面稍稍突出。对于这种光学连接器而言，将装配销(未示出)的一端安装入装配销孔25以使一个光学连接器轴向对准，而将装配销的另一端安装入装配销孔25以使另一个光学连接器轴向对准。其中，在确保它们之间轴向对准之后，一个光学连接器与另一个光学连接器以连接端彼此面对面的方式排列。在光纤12的端面从光学连接器套箍21端面突出的情况下，光学连接器彼此连接时，光纤12的端面会彼此接触，重复连接和断开会引起光学连接器12端面的损坏，进而导致连接损耗的增加。所以，最后精加工处理的磨光步骤很难进行。本专利技术可以解决上述课题，因而本专利技术的目的是提供一种，而不受光纤端面损坏的困扰。为了解决上述课题，本专利技术提供了如下措施一个根据本专利技术的多芯光学连接器是这样一种多芯光学连接器，其光纤被插入到多芯光学连接器套箍的多个光纤插入孔内，该套箍由树脂制成，并包括有多个光纤插入孔和与所述多个光纤插入孔有预定间隔的装配销孔，这些装配销孔用于所述多个光纤插入孔彼此轴向对准。再用粘合剂将光纤固定；其中所述的用于轴向对准的装配销孔作成一种安装了套管的套管孔，套管固定在多芯光学连接器套箍上的轴向对准装配孔的形成位置；该套管由硬度高于塑料树脂和光纤的材料制成；且在多芯光学连接器的连接端面处，所述套管的端面突出于光纤的端面。而且，所述套管的特征在于它是由陶瓷或超硬合金制成的。此外，根据本专利技术的多芯光学连接器制造方法的特征在于包括以下步骤首先制备多芯光学连接器套箍，该套箍由塑料树脂制成，且具有多个光纤插入孔和硬度大于光纤的套管，套管被固定于轴向对准装配销的形成位置。所述的光纤插入孔和套管孔开在连接端面上，其中所述的套管孔均被制成用于轴向对准的装配销孔；将光纤插入多芯光学连接器的各个光纤插入孔内，并用粘合剂把光纤固定在光纤插入孔内；之后，将多芯光学连接器套箍的连接端面、光纤端面和套管端面一起进行研磨处理，其中最后的精加工用游离磨粒磨光来实现，并利用硬度比光纤和塑料树脂大的套管的磨削量比光纤和塑料树脂的磨削量小的特征，使所述套管在光学连接器套箍连接端面上突出于光纤。对本专利技术的多芯光学连接器而言，由于形成轴向对准装配销孔的套管是由一种硬度大于多芯光学连接器套箍塑料树脂和光纤的材料制成，所以光纤插入多芯光学连接器套箍内，并在精加工处理过程中用游离磨粒磨光方法对其端面进行抛光时，其中的塑料树脂磨去最多，光纤其次，而套管最少被磨去。于是在多芯光学连接器的连接端面处，套管的端面突出于光纤端面。当多芯光学连接器按上述方式经对接而彼此连接时，最突出的套管端面首先彼此对接，相对于套管端面而言不突出的光纤端面彼此不直接接触。所以，即使多芯光学连接器彼此多次重复连接或拆卸，光纤的端面都没有任何损坏。此外，由于具有与光纤芯相对应折射率的匹配油(matching oil)被填充在多芯光学连接器连接端面之间，所以即使光纤端面彼此不直接接触也不会有连接损耗产生。附图说明图1是表示本专利技术多芯光学连接器制造方法的一个优选实施例部分过程的透视图；图2是表示图1所示多芯光学连接器端面的局部平面图；图3是表示图1所示多芯光学连接器之间连接的局部平面图；图4是表示现有光学连接器一种成型方法的部分过程透视图。下文将说明本专利技术的优选实施例。图1表示了本专利技术多芯光学连接器的制作过程，1是多芯光学连接器的套箍。多芯光学连接器的套箍1由塑料树脂制成，并包括有光纤插入孔2，轴向对准装配销孔3和粘合剂注入口4。但是，轴向对准装配销孔3是这样的，它的孔部分是由锆陶瓷之类所制套管5构成的，套管5固定于孔3的成孔位置处。此外，套管5不局限于陶瓷。就是说，它可以是金属，比如超硬合金等等，只要它的硬度比塑料树脂和光纤12的硬度大即可。以下将说明通过把光纤缆芯线10固定到有上述结构的多芯光学连接器套箍1中，而形成多芯光学连接器6的步骤。(1)如图1(a)所示，覆层11的前端被除去一个规定的长度，光纤缆芯线10中的光纤12被插入多芯光学连接器套箍1上的光纤插入孔2中。(2)接着，如图1(b)所示，通过多芯光学连接器套箍1上的粘合剂施加口4加入粘合剂7，直至填平粘合剂施加口4。(3)固化粘合剂。(4)其上固定有光纤12的光学连接器套箍1的端面经过(i)研磨，(ii)粗抛光，(iii)精修抛光，以及(iv)磨光，从而形成图1(c)所示的多芯光学连接器6。在进行端面的上述抛光过程中，多芯光学连接器套箍1处于这样一种情况中，一部分塑料树脂、光纤12和套管5的端面在(i)，(ii)和(iii)处理步骤中因抛光而齐平。如图2所示，经过(iv)游离磨粒的磨光，塑料树脂部分的磨削量最大。而光纤12和套管5的磨削量依次次之。这里，游离磨粒是二氧化铈(CeO2)粉末与水的混合物。通过采用游离磨粒，可以消除精加工抛光所产生的微小损伤。在具体例子中，4-芯光纤缆线10被固定在有锆制套管5的多芯光学连接器套箍中，并用颗粒直径2.6μm左右的CeO2粉末游离磨粒对其抛光大约三分钟。多芯光学连接器连接端面被研磨成这样套管5的端面从多芯光学连接器套箍1的端面突出大约0.5μm，而光纤12的端面被磨平或突出0.2μm。光纤12端面相对于套管5端面处在缩进的位置，理所当然是容许的。光纤12的端面不必须突出于多芯光学连接器套箍1的端面。在保持上述状态的多芯光学连接器6被彼此对准连接的情况下，如图3所示，最为突出的套管5的端面首先彼此对接。而且，较之不突出的光纤12的端面彼此不直接接触。因此，即使多芯光学连接器6多次相互连接和脱开，光纤12的端面全然不受损伤。此外，由于多芯光学连接器6的连接端面之间填充着折射率几乎与光纤芯折射率相同的匹配油(matching oil)，所以既使是光纤12的端面没有相互直接接触，也不会产生连接损耗。而且，通过对实验结果的检验，套管5从多芯光学连接器套箍1端面的突出量以0.3-0.5μm最为合适。如果该突出量大于0.5μm，则光纤12端面处的连接不稳固；如果该突出量小于0.3μm，则光纤12端面相互抵触的可能性要增加。如上所述，根本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：小川贵弘，长泽真二，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，日本电信电话株式会社，
类型：发明
国别省市：