一种手持式电镀球体添加装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种手持式电镀球体添加装置，包括存料箱、出料箱和把手；存料箱的顶面为镂空顶面，镂空顶面设置有进料口；出料箱与存料箱前后连通，出料箱的前部设置有方形出料面，方形出料面上设置有椭圆形出料口，出料箱设置有倾斜底面，倾斜底面朝椭圆形出料口的方向向上倾斜；把手包括前把手和后把手，前把手设置有第一抓握部，前把手设置在镂空顶面的前端，且第一抓握部的两端分别与存料箱的左右两侧相对；后把手设置有第二抓握部，后把手设置在镂空顶面的尾端，且第二抓握部的两端分别与存料箱的前后两侧相对。该手持式电镀铜球添加装置操作便利，能够避免铜球掉缸，更好地控制成本。

【技术实现步骤摘要】
一种手持式电镀球体添加装置
本技术涉及电镀
，尤其涉及一种手持式电镀球体添加装置。
技术介绍
目前电路板行业的电镀铜锡线，一般铜球的补加方式手动补加方式或者自动补加方式。对于自动补加方式，若按照一条电镀拉设置12个铜缸，每个铜缸设4条铜球阳极挂篮，则完全自动补加方式需要增加十多万甚至几十万成本，这令很多电路板经营者望而却步，行业实用率非常低。因此，更多的企业会选择手动补加铜球的方式，即手动直接搬运铜球上线补加。现有漏斗形的手持式添加装置，使用这种添加装置容易导致铜球添加过多，当钛篮袋装满铜球后，操作者无法及时卡住铜球，导致铜球容易掉到缸内。另外，也有并列式定位添加方法，这种方法操作者移动不方便，且铜球添加满后底部无法及时卡住，铜球会继续流出产生掉缸风险，目前行业也几乎很少使用。也就是说，现有的手动补加铜球的方式普遍存在以下缺点：一是添加装置设置不合理，铜球太重，操作者补加时操作不便；二是补加铜球时，铜球容易发生掉缸现象，增加成本。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种手持式电镀球体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种手持式电镀球体添加装置，其特征在于，包括存料箱、出料箱和把手；所述存料箱的顶面为镂空顶面，所述镂空顶面设置有进料口；所述出料箱与所述存料箱前后连通，所述出料箱的前部设置有方形出料面，所述方形出料面上设置有椭圆形出料口，所述出料箱设置有倾斜底面，所述倾斜底面朝所述椭圆形出料口的方向向上倾斜；所述把手包括前把手和后把手，所述前把手设置有第一抓握部，所述前把手设置在所述镂空顶面的前端，且所述第一抓握部的两端分别与所述存料箱的左右两侧相对；所述后把手设置有第二抓握部，所述后把手设置在所述镂空顶面的尾端，且所述第二抓握部的两端分别与所述存料箱的前后两侧相对。/n

【技术特征摘要】
1.一种手持式电镀球体添加装置，其特征在于，包括存料箱、出料箱和把手；所述存料箱的顶面为镂空顶面，所述镂空顶面设置有进料口；所述出料箱与所述存料箱前后连通，所述出料箱的前部设置有方形出料面，所述方形出料面上设置有椭圆形出料口，所述出料箱设置有倾斜底面，所述倾斜底面朝所述椭圆形出料口的方向向上倾斜；所述把手包括前把手和后把手，所述前把手设置有第一抓握部，所述前把手设置在所述镂空顶面的前端，且所述第一抓握部的两端分别与所述存料箱的左右两侧相对；所述后把手设置有第二抓握部，所述后把手设置在所述镂空顶面的尾端，且所述第二抓握部的两端分别与所述存料箱的前后两侧相对。


2.如权利要求1所述的手持式电镀球体添加装置，其特征在于，所述存料箱包括第一钢条骨架，以及包设在所述第一钢条骨架外的第一铁皮封面。


3.如权利要求1或2所述的手持式电镀球体添加装置，其特征在于，所述存料箱为长方体存料箱。


4.如权利要求1所述的手持式电镀球体添加装置，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲜盛鸣，曾演军，刘亮军，郑国全，陈衍科，刘芷余，田东，肖可人，陈忠，刘秀芳，曾建坤，
申请(专利权)人：深圳市富翔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44