耐弯折铜箔及其制备方法和FPC挠性电路板技术

本申请提供一种耐弯折铜箔及其制备方法和FPC挠性电路板，涉及电子电路领域。耐弯折铜箔包括：单晶耐弯折铜箔或大晶畴耐弯折铜箔。单晶耐弯折铜箔为：在200*200mm至250*300mm的范围内没有晶界存在，只有唯一晶畴且晶畴的尺寸不小于200*200mm。大晶畴耐弯折铜箔由大晶畴铜箔进行电镀铜和/或压延处理后获得，大晶畴铜箔为：在200*200mm范围内存在一个以上的晶畴或存在一个以上的晶界，且200*200mm范围内的晶畴个数＜500个。通过合理光学仪器检查、筛选并分类别获得大晶畴铜箔和单晶耐弯折铜箔，同时对大晶畴铜箔后处理提高其耐弯折性，满足FPC挠性电路板的需求。

【技术实现步骤摘要】
耐弯折铜箔及其制备方法和FPC挠性电路板
本申请涉及电子电路领域，具体而言，涉及一种耐弯折铜箔及其制备方法和FPC挠性电路板。
技术介绍
FPC(FlexiblePrintedCircuit)挠性电路板，是以聚酰亚胺PI、液晶高分子LCP等绝缘薄膜覆铜制成挠性覆铜板FCCL，再通过蚀刻铜等步骤形成线路，制成一种具有高度可靠性、绝佳挠曲或耐弯折性能的印刷电路板。耐弯折是指FPC电路板在卷绕、弯折、折叠或重复运动等环境应力下，线路保持完好无损(不断裂、无裂纹)和电阻性能不升高的一种能力，也认为是对电路板线路耐机械应力的一种抗弯折可靠性的能力。不同的电子产品，根据其不同的用途、使用环境的弯曲程度等，对FPC耐弯折性能有不同要求。随着近年智能手机、平板、可穿戴、医疗、机器人等终端电子设备发展，要求FPC不仅能够适应狭小空间“小型、薄型化”，还需能够满足狭小空间下(或更小的曲率半径下)的静态或动态高强度的弯折可靠性。FPC电路板的高耐弯折性能主要取决于特定条件下的导体材料性能，特别是动态使用条件下，FPC板不停折叠、弯曲和伸展，这就需要具本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耐弯折铜箔，其特征在于，包括：单晶耐弯折铜箔或大晶畴耐弯折铜箔；/n其中，所述单晶耐弯折铜箔为：在200*200mm至250*300mm的范围内没有晶界存在，只有唯一晶畴且所述晶畴的尺寸不小于200*200mm；/n所述大晶畴耐弯折铜箔由大晶畴铜箔进行电镀铜和/或压延处理后获得；/n其中，所述大晶畴铜箔为：在200*200mm范围内存在一个以上的晶畴或存在一个以上的晶界，且200*200mm范围内的晶畴个数＜500个。/n

【技术特征摘要】
1.一种耐弯折铜箔，其特征在于，包括：单晶耐弯折铜箔或大晶畴耐弯折铜箔；
其中，所述单晶耐弯折铜箔为：在200*200mm至250*300mm的范围内没有晶界存在，只有唯一晶畴且所述晶畴的尺寸不小于200*200mm；
所述大晶畴耐弯折铜箔由大晶畴铜箔进行电镀铜和/或压延处理后获得；
其中，所述大晶畴铜箔为：在200*200mm范围内存在一个以上的晶畴或存在一个以上的晶界，且200*200mm范围内的晶畴个数＜500个。


2.根据权利要求1所述的耐弯折铜箔，其特征在于，所述耐弯折铜箔的厚度为6-200μm。


3.一种如权利要求1-2任意一项所述的耐弯折铜箔的制备方法，其特征在于，包括：
对所述大晶畴铜箔进行电镀铜和/或压延处理后获得所述大晶畴耐弯折铜箔。


4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，对所述大晶畴铜箔进行电镀铜和压延处理的步骤包括：
对所述大晶畴铜箔先进行压延处...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘科海，张志强，丁志强，寇金宗，何梦林，王恩哥，
申请(专利权)人：松山湖材料实验室，
类型：发明
国别省市：广东;44