一种酸铜添加剂及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种酸铜添加剂及其制备方法与应用，所述酸铜添加剂包括按质量分数计的如下组分：2‑巯基苯骈咪唑15‑20％、硫代乙酸乙酰烷基酯5‑9％、二硫代丙烷磺酸钠2‑6％、二硫代氨基甲酸酯2‑5％、N,N‑二乙基丙炔胺1‑5％、N‑丁基‑N‑甲基溴化哌啶1‑5％、六氰高铁酸钾1‑6％、脂肪醇聚氧乙烯醚6‑10％，剩余成分为水。本发明专利技术的酸铜添加剂，针对孔径较小的孔填充能力强，镀层均匀、深镀能力和整平能力强，同时所得电沉积铜光亮性好。

【技术实现步骤摘要】
一种酸铜添加剂及其制备方法
本专利技术涉及电镀
，具体涉及一种用于深孔电镀的酸铜添加剂及其制备方法。
技术介绍
印制电路板是电子工业的重要部件之一，广泛地应用在社会生活的方方面面中，从日常生活中的数码产品、家用电器到工业生产的数控机床、人工智能装置，再到航空航天的人造卫星、载人飞船，都采用印制电路板作为集成电路的载体。印制板上的孔分为三种，即埋孔、盲孔和通孔，埋孔位于印制板内部，从表面看不到；盲孔是没有贯穿基材的孔，从印制板的一侧外表面可以看到；通孔是贯穿基材的孔，从印制板的顶层和底层都可以看到。在印刷板路的制造中，需要采用镀铜工艺对这些直径在微米级别的孔进行填充。添加剂对电镀铜的性能有很大影响，酸铜电镀的好坏直接影响到后续的加工与使用，只有板面及孔内的酸铜镀层厚度均匀，才能够保证镀层的强度和导电性能，这就需要加强镀液的深镀与整平能力。随着印刷板向着高精度方向的发展，对镀铜行业提出了更高的要求。现有的酸铜添加剂根据作用分类为光亮剂、整平剂等，各添加剂种类繁多，添加操作复杂、工艺过程难以控制。对于孔径较小的孔填充时，普通的酸铜添加剂本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种酸铜添加剂，其特征在于，所述酸铜添加剂包括按质量分数计的如下组分：/n

【技术特征摘要】
1.一种酸铜添加剂，其特征在于，所述酸铜添加剂包括按质量分数计的如下组分：



剩余成分为水。


2.根据权利要求1所述的一种酸铜添加剂，其特征在于，所述酸铜添加剂包括按质量分数计的如下组分：






剩余成分为水。


3.根据权利要求1所述的一种酸铜添加剂，其特征在于，所述酸铜添加剂包括按质量分数计...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐英君，王德永，盛敏奇，王慧华，屈天鹏，胡绍岩，施利魏，陈磊，
申请(专利权)人：苏州大学，
类型：发明
国别省市：江苏;32