【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板加工，尤其是一种线圈电路板的制备方法及其产品。
技术介绍
1、现有电路板制作方式分为正片工艺和负片工艺。
2、现有正片工艺存在面铜厚度高低不均的问题。铜导体的阻值取决于线路的高度及线路的宽度，而常规正片电镀的方式无法确保面铜的均匀性，在相同电流的情况下，不同区域会因图形的分布不均，从而导致面铜存在极大的厚度差，依据实践中的多次验证，正片电镀独立焊盘对比大面积铜皮焊盘偏差高达130-150％，个别极端的点甚至可以达到200％，而因此高低差异的存在，导致阻值也会存在比较大的变化，当阻值超过要求的范围将导致产品失效和报废。
3、现有负片工艺存在面铜过厚的问题。现有负片工艺采取的是孔铜和面铜同步电镀的方式，但公知的孔铜和面铜电镀厚度增长速度是不同的，比如客户要求孔铜厚度为30μm、面铜厚度35μm，负片工艺加工过程中当孔铜厚度达到30μm时面铜厚度至少达到40-50μm，加上加工前的底铜17μm，则面铜厚度可达到50-70μm，远超客户要求的面铜厚度，面铜越厚则蚀刻时间越长，从而导致密集线路区域内的线路因蚀刻过久线路过细，最终导致电路板阻抗超标而报废。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术的目的之一是提供一种线圈电路板的制备方法，该方法可以克服面铜高低差不均匀和面铜过厚的问题。
2、本专利技术的目的之二是提供一种线圈电路板。
3、本专利技术的目的之一通过以下技术方案实现：
4、一种线圈电路板的制备方
5、步骤1将层压板外层铜箔打磨；打磨的作用在于降低铜箔厚度，为后续板电工序预留空间；
6、步骤2将层压板钻孔得到过孔；
7、步骤3将过孔金属化；
8、步骤4将镀孔菲林图形转移到层压板外层铜箔；
9、步骤5将过孔电镀后去除镀孔干膜；
10、步骤6将过孔树脂塞孔；
11、步骤7打磨过孔孔口，其作用是去除多余树脂和将孔口打磨平整；
12、步骤8将过孔的孔口以及孔口处的树脂全部进行铜金属化；
13、步骤9将层压板进行板电，也就是所谓的过孔电镀盖帽；
14、步骤10将负片图形转移到层压板外层；
15、步骤11蚀刻得到线圈电路板。
16、优选地，所述步骤1中层压板的制备方法包括：先将内层电路预处理，然后将粘结片和铜箔与内层电路叠层，最后进行热压合。
17、优选地，所述步骤1中铜箔打磨深度与所述步骤9中的板电厚度相等。其作用是保证面铜厚度经过板电工艺后能达到设计厚度。
18、优选地，所述步骤3中过孔金属化方法包括：将带过孔的层压板放入水平沉铜生产线，通过离子钯工艺使过孔孔壁均匀沉积一铜层。该方式相比于传统的胶体靶工艺，能够快速形成均匀、致密且稳定的化学沉铜层。
19、优选地，所述步骤4中镀孔菲林图形转移的方法包括：先将层压板酸洗后贴镀孔菲林干膜，然后激光打印过孔图形，显影后过孔孔口处干膜去除使过孔孔口暴露。
20、优选地，所述步骤7还包括钻工具孔，便于产品使用过程中通过螺栓穿过工具孔将本电路板固定在电器壳体内。
21、优选地，所述步骤7将过孔的孔口以及孔口处的树脂全部进行铜金属化的方法包括：将树脂塞孔的层压板放入放入水平沉铜生产线，通过离子钯工艺使过层压板外层均匀沉积一铜层。其作用是利用离子钯工艺可在树脂上化学沉铜的特点实现孔口处树脂的金属化。
22、优选地，所述步骤10还包括阻焊丝印、标识文字打印、表面处理、切割成型和低阻测试。
23、本专利技术的目的之二通过以下技术方案实现：
24、如本专利技术所述制备方法得到的线圈电路板。
25、优选地，所述线圈电路板的线圈呈多回路环形。通过一定的线路形成环形线圈，电流通过时形成信号感应输出，通过蓝牙及信号接收器进行感应接收输出信号，可应用于智能水表的计量模块，通过电路板中线圈恒定的阻值通过线圈感应与主板相连产生信号，从而实现智慧互连。此类导体线路的长度、宽度以及高度是影响阻值的关键，而常规两线测试只能测试线圈两端是否导通，无法识别出线圈中相邻环形线路之间发生的短路及缺口。所以需要采取低阻测试的方式，当相邻环形线路间发生短路时，线圈两点的距离便会变短，变短则会对阻值影响偏低的影响，所以通过低阻测试可以识别出来。同时若线路宽度变小、厚度变低或者产生缺口，那么则会使阻值受到影响变大，则同样通过低阻测试可以有效识别及拦截。
26、本专利技术的有益效果为：面铜由打磨减厚的层压板面层铜箔与板电工艺得到的电镀层组成，由于电镀层厚度较小，即使电镀厚度存在一定偏差面铜整体厚度影响也不大，故可解决面铜厚度不均的问题以及因孔铜和面铜电镀厚度增长速度不同而导致面铜厚度过大的问题。
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1.一种线圈电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的线圈电路板的制备方法，其特征在于：所述步骤1中层压板的制备方法包括：先将内层电路预处理，然后将粘结片和铜箔与内层电路叠层，最后进行热压合。
3.根据权利要求1所述的线圈电路板的制备方法，其特征在于：所述步骤1中铜箔打磨深度与所述步骤9中的板电厚度相等。
4.根据权利要求1所述的线圈电路板的制备方法，其特征在于：所述步骤3中过孔金属化方法包括：将带过孔的层压板放入水平沉铜生产线，通过离子钯工艺使过孔孔壁均匀沉积一铜层。
5.根据权利要求1所述的线圈电路板的制备方法，其特征在于：所述步骤4中镀孔菲林图形转移的方法包括：先将层压板酸洗后贴镀孔菲林干膜，然后激光打印过孔图形，显影后过孔孔口处干膜去除使过孔孔口暴露。
6.根据权利要求1所述的线圈电路板的制备方法，其特征在于：所述步骤7还包括钻工具孔。
7.根据权利要求1所述的线圈电路板的制备方法，其特征在于：所述步骤7将过孔的孔口以及孔口处的树脂全部进行铜金属化的方法包括：将树脂塞孔的层
8.根据权利要求1所述的线圈电路板的制备方法，其特征在于：所述步骤10还包括阻焊丝印、标识文字打印、表面处理、切割成型和低阻测试。
9.一种线圈电路板，其特征在于，通过权利要求1所述的方法制备得到。
10.根据权利要求9所述的线圈电路板，其特征在于：所述线圈电路板的线圈呈多回路环形。
...【技术特征摘要】
1.一种线圈电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的线圈电路板的制备方法，其特征在于：所述步骤1中层压板的制备方法包括：先将内层电路预处理，然后将粘结片和铜箔与内层电路叠层，最后进行热压合。
3.根据权利要求1所述的线圈电路板的制备方法，其特征在于：所述步骤1中铜箔打磨深度与所述步骤9中的板电厚度相等。
4.根据权利要求1所述的线圈电路板的制备方法，其特征在于：所述步骤3中过孔金属化方法包括：将带过孔的层压板放入水平沉铜生产线，通过离子钯工艺使过孔孔壁均匀沉积一铜层。
5.根据权利要求1所述的线圈电路板的制备方法，其特征在于：所述步骤4中镀孔菲林图形转移的方法包括：先将层压板酸洗后贴镀孔菲林干膜，然后激光打印...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾建坤，田东，鲜盛鸣，陈衍科，陈忠，刘秀芳，刘芷余，肖可人，
申请(专利权)人：深圳市富翔科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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