【技术实现步骤摘要】
本公开涉及一种诸如半导体芯片的电子组件可嵌在其中的印刷电路板。
技术介绍
1、随着服务器产品中的中央处理单元(cpu)和图形处理单元(gpu)的核的数量的迅速增加，能够有效地增加核的数量的裸片分割技术已经变得常见。另外，随着对包括高带宽存储器(hbm)的封装件的需求增加，已经需要用于具有精细电路线宽的裸片至裸片连接的技术。为了满足这种技术要求，已经开发了使用硅中介体等的技术，但是由于价格问题和复杂的组装工艺，这种技术的商业化存在限制。另外，已经开发了用于将硅桥嵌在基板中的技术，但是由于桥位置公差、过孔加工公差、焊盘暴露公差等，当桥被嵌入时在实现高对准度方面存在限制。
技术实现思路
1、本公开的一方面在于提供一种当桥被嵌入时能够改善对准的印刷电路板。
2、本公开提出的解决方案之一是：在制造柱并且使用具有高透明度的绝缘材料覆盖柱之后，将桥嵌在基板中。
3、根据本公开的一方面，一种印刷电路板包括：桥，包括第一绝缘材料、布线图案、金属柱和第二绝缘材料，所述布线图案设置在所述第一绝缘材料中，所述金属柱设置在所述第一绝缘材料上并且连接到所述布线图案，所述第二绝缘材料设置在所述第一绝缘材料上并且覆盖所述金属柱的至少一部分；第一堆积绝缘材料，围绕所述桥设置；以及第一重新分布图案，设置在所述第二绝缘材料和所述第一堆积绝缘材料上并且包括连接到所述金属柱的金属焊盘。所述第二绝缘材料具有比所述第一绝缘材料和所述第一堆积绝缘材料中的至少一个的透明度高的透明度。
4、根据本
5、根据本公开的另一方面，一种印刷电路板包括：桥，包括第一绝缘材料、布线图案、金属柱和第二绝缘材料，所述布线图案设置在所述第一绝缘材料中，所述金属柱设置在所述第一绝缘材料上并且连接到所述布线图案，所述第二绝缘材料设置在所述第一绝缘材料上并且覆盖所述金属柱的至少一部分；第一堆积绝缘材料，围绕所述桥设置；以及第一重新分布图案，设置在所述第二绝缘材料和所述第一堆积绝缘材料上并且包括连接到所述金属柱的金属焊盘。所述第一重新分布图案与所述第一堆积绝缘材料接触，并且在所述第一绝缘材料的上表面和侧表面中，所述第二绝缘材料仅设置在所述第一绝缘材料的所述上表面上。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种印刷电路板，包括：
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，
4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，
5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中，
6.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
7.根据权利要求6所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
8.根据权利要求7所述的印刷电路板，其中，
9.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
10.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，
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16.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，
17.一种印刷电路板，包括：>
18.根据权利要求17所述的印刷电路板，其中，
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...【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，包括：
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，
4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，
5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中，
6.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
7.根据权利要求6所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
8.根据权利要求7所述的印刷电路板，其中，
9.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
10.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，
11.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
12.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，
13.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，<...
【专利技术属性】
技术研发人员：李珍旭，韩渊圭，朴昌华，李用悳，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：
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