光学互连设备及其制造方法技术

一种光学互连设备（１０），其包括一由没有任何凸起的外周边缘（１６）确定的扁平柔韧的本体部件（１４）。多个光纤（１８）安装于该本体部件，使得其端部（１８ａ）延伸出外周边缘（１６），且一组光纤的端部延伸至边缘的不同位置（１６ａ）。一种制造光学互连设备（１０）的方法，其包括提供一扁平的脱离基底（１２），将扁平柔韧的本体部件（１４）粘附在该脱离基底上。在将多个光纤（１８）安装于该本体部件上之后，将该本体部件（１４）和光纤（１８）的组件从脱离基底（１２）上剥离。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光纤领域，尤其涉及一种光纤互连设备和一种制造该设备的方法。随着频率和强度的持续增长，光纤正用于电子系统中，因为光纤可以比电导体传输更大量的信息。在越来越多的应用中，希望在电路元件之间实现光学以及电学互连。电能转换成光能，由光纤在电子元件之间传输，比如印刷布线板或印刷电路板之间。采用光纤的问题之一是它们非常小而难以操作。一般的光纤是丙烯酸涂敷的玻璃光纤，其总外径为250微米。这些细小的光纤很脆弱，不能承受急剧的扭转等。因此，公知的是将光纤粘合在扁平柔韧的基底上以形成所谓的光学底板。本专利技术旨在改进光纤互连设备或底板，以解决在操作或处理互连系统中的光纤的问题。因此，本专利技术的目的是提供一种新的改进的光纤互连设备。本专利技术的另一目的是提供一种制造该改进的光纤互连设备的方法。在本专利技术的实施例中，该设备包括一由没有任何突出部分的外周边缘确定的扁平柔韧的本体部件。多个光纤安装在该本体部件上，使得其端部伸出外周边缘，而多个光纤的端部延伸至边缘的不同位置。如在此所述，光纤通过压敏粘合剂安装到本体部件上。在本专利技术的一实施例中，有一涂层涂敷到本体部件、粘合剂和光纤上。该涂层覆盖了光纤伸出外周边缘的端部。该涂层包含一硅酮树脂基的共形层。本专利技术的另一实施例包括了在该多个光纤上的扁平柔韧的第二本体部件，且有多个第二光纤安装在该第二本体部件上。本专利技术涉及一种制造光学互连设备的方法，包括提供一扁平的脱离基底的步骤。将扁平柔韧的本体部件粘附在该脱离基底上，其中该本体部件设有一没有任何凸起的外周边缘。多个光纤如上所述安装在该本体部件上，然后该本体部件和光纤作为一组件从脱离基底上剥落。从下面结合附图所做的详细描述，本专利技术的其他目的、特征和优点将很明显。认为具有新颖性的本专利技术的特征在所附的权利要求中描述。本专利技术及其目的和优点可参照下面结合附图的描述得到很好地理解，其中在附图中相同的附图标记表示相同的元件，其中附图说明图1-4是表示在制造本专利技术的光纤互连设备的方法中某些步骤的平面图；图5是穿过该互连设备的一实施例的局部截面图；图6是沿图4的线6-6截取的穿过多个延伸过该设备本体部件的光纤的截面图；以及图7是类似于图5所示的图，但示出了一含有多个本体部件及相关光纤的实施例。详细参照附图，首先参照图1-4，本专利技术的光纤互连设备，大致标记为10(图4)，将结合制造该设备的方法进行描述。通过制造该设备的步骤顺序地前进，这将对互连设备10的结构有一个清晰而简明的理解。随着理解，制造光纤互连设备10的第一步是提供一如图1所示扁平的脱离基底12。该基底覆盖有“低粘性”粘合剂，实质上提供一脱离片，在该片上可以制造互连设备10且该设备可从该片上移去。该基底可由低廉的聚酯板制成，以便在制成一个设备10之后可以丢弃。然后，如图2所示扁平柔韧本体部件14粘合在基底12上。该扁平柔韧本体部件是柔韧的聚合物片，比如聚酰亚胺材料。本体部件通常是由没有任何突出部分的外周边缘16确定的矩形。本体部件涂敷有压敏粘合剂，比如一般用于涂敷的脱离纸的丙烯酸粘合剂。这种粘合剂需要施加一定的压力进行粘合，因此比普通的粘合剂更易于工作。然后通过在其上使用压敏粘合剂将多个光纤18(图3)安装在本体部件14上，如上所述。光纤18的端部18a伸出本体部件14的外周边缘16。可以看出，光纤的端部延伸至本体部件的边缘16的不同位置16a。下一步是在图3所示构造的本体部件14、光纤18和光纤端部18a上涂敷一涂层。该涂层覆盖了本体部件14上的压敏粘合剂和“带状化”光纤端部18a，这将在下文中详细描述。图5示出了一局部截面图，表明了覆盖粘合到本体部件14上的光纤18的涂层20，而该本体部件粘合到基底12上。涂层是共形涂层，比如硅酮树脂基的。该涂层将光纤18向下保持在本体部件14的顶部。然后通过使该组件从基底剥离而将图4所示的互连设备10作为一个组件从脱离基底12上去除，从而制造出图4所示的完整产品。图6示出了穿过多个伸出本体部件14的外周边缘16的光纤的端部18a的截面，这可沿图4的线6-6作出。可以看出共形涂层20基本上包围了最初扁平放置在基底12的顶部的光纤端部。涂层将光纤保持在一起，实质上，将光纤端部“带状化”，使得它们保持在一起且不断裂或缠结。图7示出了本专利技术的另一实施例，其中在粘合于第一本体部件14的光纤18上施加第二本体部件14A。第二本体部件可以在光纤18之间或外部区域，通过在第一本体部件的顶部使用压敏粘合剂而粘合在第一本体部件上。第二本体部件14A还有一其上有压敏粘合剂的顶部表面。因此，如对于安装在第一本体部件14上的光纤18所述，多个第二光纤18A可安装在第二本体部件14A上。而且，如图7所示，共形涂层20涂敷在多个第二光纤和第二本体部件的上部。当然，应当理解可以再使用一本体部件，从而进一步“分层”或层叠本专利技术的互连设备。应当理解，本专利技术可以以其他的特定形式实现，而不会脱离其本质或主要特性。因此，给出的示例和实施例应当认为是说明性的，而非限制性的，本专利技术不仅仅限于这里给出的描述。权利要求1．一种光学互连设备(10)，其包含一由没有任何突出部分的外周边缘(16)确定的扁平柔韧的本体部件(14)；多个安装于该本体部件(14)上的光纤(18)，使得其端部(18a)延伸出所述外周边缘(16)，且多个光纤的端部延伸至边缘的不同位置(16a)。2．如权利要求1所述的光学互连设备，其特征在于，所述光纤(18)通过压敏粘合剂安装在本体部件(14)上。3．如权利要求2所述的光学互连设备，其特征在于，其包括一在本体部件、粘合剂和光纤上的涂层(20)。4．如权利要求3所述的光学互连设备，其特征在于，所述涂层(20)覆盖延伸出所述外周边缘(16)的光纤(18)的端部(18a)。5．如权利要求3所述的光学互连设备，其特征在于，所述涂层(20)包含一硅酮树脂基的共形层。6．如权利要求1所述的光学互连设备，其特征在于，所述本体部件(14)包含一柔韧的聚合物片。7．如权利要求1所述的光学互连设备，其特征在于，其包括在所述多个光纤(18)上的扁平柔韧的第二本体部件(14A)，和安装于第二本体部件的多个第二光纤(18A)。8．如权利要求7所述的光学互连设备，其特征在于，其包括一在第二本体部件(14A)和第二光纤(18A)上的涂层(20)。9．一种制造光学互连设备(10)的方法，其包含步骤提供一扁平的脱离基底(12)；将扁平柔韧的本体部件(14)粘附在该脱离基底上，本体部件设有一没有任何突起的外周边缘(16)；将多个光纤(18)安装在该本体部件上，使得其端部(18a)延伸出基底(12)上的所述外周边缘(16)，而多个光纤的端部延伸至边缘的不同位置(16a)；以及将该本体部件(14)和光纤(18)作为一组件从脱离基底(12)上剥离。10．如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述安装步骤包含将光纤(18)通过压敏粘合剂安装到本体部件(14)上。11．如权利要求10所述的方法，其特征在于，其包括在本体部件、粘合剂和光纤上涂敷一涂层(20)的步骤。12．如权利要求11所述的方法，其特征在于，所述涂层(20)覆盖光纤(18)的延伸出所述外周边缘(16)的端部(18a)。13．如权利要求11所述的方法，其本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光学互连设备（１０），其包含： 一由没有任何突出部分的外周边缘（１６）确定的扁平柔韧的本体部件（１４）； 多个安装于该本体部件（１４）上的光纤（１８），使得其端部（１８ａ）延伸出所述外周边缘（１６），且多个光纤的端部延伸至边缘的不同位置（１６ａ）。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：X克莱拉丁，I格罗伊斯，TR马拉波德，MX孙，
申请(专利权)人：莫列斯公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]