光学半导体照明设备制造技术

技术编号:15063130 阅读:106 留言:0更新日期:2017-04-06 12:05
本发明专利技术提供一种光学半导体照明设备。光学半导体照明设备包含:散热片;发光模块,发光模块与散热片接触并且包括其上安装有一个或多个光学半导体装置的衬底;以及光学构件,光学构件耦合到散热片并且覆盖发光模块,其中光学构件包含衬底定位槽,衬底定位槽具有与衬底的周界对应的形状;以及阶,阶具有与衬底的周界处的切出槽对应的形状。光学半导体照明设备可以保护光学半导体装置以及电路组件免受耐压、获得高效且简单的组装和紧固,并且实现所需的光分布。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种光学半导体照明设备,且更确切地说,涉及一种可以保护光学半导体装置以及电路组件免受耐压、获得高效且简单的组装和紧固,并且实现所需的光分布的光学半导体照明设备。
技术介绍
由于与白炽灯或荧光灯相比具有例如低功耗、长寿命、高耐久性以及极佳亮度的优点,因此光学半导体装置(例如,发光二极管(lightemittingdiode,LED)或激光二极管(laserdiode,LD))受到越来越多的关注。不同于通过将氩气以及有毒汞喷射到玻璃管中制造的荧光灯或汞灯,光学半导体装置不使用对环境有害的物质,由此提供对生态环境友好的产品。具体来说,将光学半导体装置用作光源的照明设备近来用于户外景观照明或安全性,并且因此需要所述照明设备的简易组装和安装。另外,需要将光学半导体装置用作光源的此类照明设备以允许在发生故障和失灵之后进行置换或维修。
技术实现思路
技术问题本专利技术已构想用于解决现有技术中的此类问题,并且旨在提供一种光学半导体照明设备,所述光学半导体照明设备可以保护光学半导体装置以及电路组件免受耐压、获得高效且简单的组装和紧固,并且实现所需的光分布。技术解决方案根据本专利技术的一个方面,光学半导体照明设备包含:散热片;发光模块,所述发光模块接触所述散热片并且包含其上安装有一个或多个光学半导体装置的衬底;以及光学构件,所述光学构件耦合到所述散热片并且覆盖所述发光模块,其中所述光学构件包含衬底定位槽,所述衬底定位槽具有与所述衬底的周界对应的形状;以及阶(step),所述阶具有与所述衬底的周界处的切出槽对应的形状。所述衬底定位槽可以将衬底的周界固定到散热片。光学构件可以进一步包含:具有平板形状的平面部分,所述平面部分具有预定厚度并且面向散热片;以及弯曲部分,所述弯曲部分从平面部分的周界延伸到散热片并且具有朝向散热片逐渐增加的横截面。所述弯曲部分可以具有与所述平面部分相同的厚度或与所述平面部分不同的厚度。光学构件可以进一步包含盖子,所述盖子在其中具有用于接纳衬底的空间;以及凸缘,所述凸缘从所述盖子的周界延伸并且固定到散热片上,其中衬底定位槽可以形成于所述凸缘的内周界处。光学构件可以进一步包含:具有平板形状的平面部分,所述平面部分具有预定厚度并且面向散热片;以及弯曲部分,所述弯曲部分从平面部分的周界延伸到凸缘并且具有朝向所述凸缘逐渐增加的横截面,其中衬底定位槽可以形成于弯曲部分和凸缘接合的部分处。所述弯曲部分可以具有与所述平面部分相同的厚度或与所述平面部分不同的厚度。光学半导体照明设备可以进一步包含形成于光学构件的内表面上的多个侧面突起部,其中所述阶可以逐步地形成于侧面突起部的末端处。切出槽可以与光学半导体装置间隔预定距离。侧面突起部可以以恒定间隔形成于光学构件的内表面上。侧面突起部可以相对于光学构件的中心径向布置。侧面突起部中的每一个可以包含按压面,所述按压面形成阶的周界并且充当侧面突起部的末端,并且所述按压面可以与衬底接触。散热片可以由金属材料形成,并且光学构件、衬底定位槽以及阶可以由树脂形成。光学构件可以进一步包含凸缘,所述凸缘从光学构件的周界延伸并且与散热片接触,其中所述凸缘可以通过由金属材料或树脂制成的紧固件固定到散热片上。光学半导体照明设备可以进一步包含形成于其具有爱迪生灯座的下端处的外壳,其中散热片可以经布置以面向所述外壳的外表面。光学半导体照明设备可以进一步包含:通孔,所述通孔形成于散热片中,使得衬底的缆线经由此穿过;外壳,所述外壳形成于其具有爱迪生灯座的下端处;以及多个导线通道,所述多个导线通道以恒定间隔布置在外壳的外表面上,使得已穿过通孔的衬底的缆线经由此穿过。光学半导体照明设备可以进一步包含形成于其具有爱迪生灯座的下端处的外壳,其中多个散热片可以以恒定间隔布置以面向所述外壳的外表面。光学半导体装置可以相对于衬底的中心径向布置。多个光学半导体装置可以相对于衬底的中心径向布置并且与衬底的周界以及切出槽的内端间隔预定距离。有益效果根据本专利技术的实施例的光学半导体照明设备具有以下优点。衬底通过衬底定位槽以及阶间接地固定到金属散热片上,而不是直接地固定到其上,由此保护光学半导体装置以及电路组件免受耐压,所述阶形成于光学构件上且具有与衬底的切出槽对应的形状。在现有技术中,衬底通过单独的紧固件固定到散热片上,并且随后光学构件通过另一紧固件固定到散热片上,而在本专利技术的实施例中,当光学构件固定到散热片上时,衬底也可以通过光学构件固定到散热片上,由此获得高效且简单的组装和紧固。另外,基于包含平面部分以及弯曲部分的光学盖的结构特征,弯曲部分可以具有均匀厚度或逐渐减小或增加的厚度,由此实现各种所需的光分布。附图说明图1是根据本专利技术的一个实施例的光学半导体照明设备的部分分解透视图。图2是示出衬底、散热片以及光学构件之间的耦合关系的分解透视图,所述衬底、所述散热片以及所述光学构件是根据本专利技术的实施例的光学半导体照明设备的主要组件。图3的(a)及(b)是光学构件的截面图,所述光学构件是根据本专利技术的各种实施例的光学半导体照明设备的主要组件。图4是示出固定单元以及排列在包含衬底的发光模块中的多个光学半导体装置的布置的平面视图,所述固定单元和所述多个光学半导体装置是根据本专利技术的一个实施例的光学半导体照明设备的主要组件。具体实施方式最佳模式本专利技术的上述以及其他方面、特征以及优点将从结合附图给出的以下实施例的以下描述中变得显而易见。然而,应理解本专利技术不限于以下实施例并且可以通过不同方式实施。本文中,提供实施例是为了提供本专利技术的完整揭示内容并且使所属领域的技术人员彻底理解本专利技术。本专利技术的范围应仅由所附权利要求书及其等效物来限制。因此,将省略对所属领域的那些技术人员显而易见的细节的详细描述以避免本专利技术的不清楚解释。另外,在说明书中相同参考标号将指代相同组件,并且附图和本文中提及(使用)的术语仅提供用于描述具体实施例的目的且并不意图限制本专利技术。如本文中所使用,单数形式“一”、“一个”以及“所述”既定还包含复数形式,除非上下文另外清楚地指示。将进一步理解,术语“包括(comprises)”和/或“包括(comprising)”指明所述特征、组件和/或操作的存在,但不排除一个或多个其他特征、组件和/或操作的存在或添加。...

【技术保护点】
一种光学半导体照明设备,其特征在于包括:散热片;发光模块,所述发光模块与所述散热片接触并且包括其上安装有一个或多个光学半导体装置的衬底;以及光学构件,所述光学构件耦合到所述散热片并且覆盖所述发光模块,所述光学构件包括:衬底定位槽,所述衬底定位槽具有与所述衬底的周界对应的形状;以及阶,所述阶具有与所述衬底的周界处的切出槽对应的形状。

【技术特征摘要】
1.一种光学半导体照明设备,其特征在于包括:
散热片;
发光模块,所述发光模块与所述散热片接触并且包括其上安装有一个或
多个光学半导体装置的衬底;以及
光学构件,所述光学构件耦合到所述散热片并且覆盖所述发光模块,所
述光学构件包括:
衬底定位槽,所述衬底定位槽具有与所述衬底的周界对应的形状;以及
阶,所述阶具有与所述衬底的周界处的切出槽对应的形状。
2.根据权利要求1所述的光学半导体照明设备,其特征在于所述衬底定
位槽将所述衬底的所述周界固定到所述散热片上。
3.根据权利要求1所述的光学半导体照明设备,其特征在于所述光学构
件进一步包括:
具有平板形状的平面部分,所述平面部分具有预定厚度并且面向所述散
热片;以及
弯曲部分,所述弯曲部分从所述平面部分的周界延伸到所述散热片并且
具有朝向所述散热片逐渐增加的横截面。
4.根据权利要求3所述的光学半导体照明设备,其特征在于所述弯曲部
分具有与所述平面部分相同的厚度或与所述平面部分不同的厚度。
5.根据权利要求1所述的光学半导体照明设备,其特征在于所述光学构
件进一步包括:
盖子,所述盖子在其中具有用于接纳所述衬底的空间;以及
凸缘,所述凸缘从所述盖子的周界延伸并且固定到所述散热片上,
所述衬底定位槽形成于所述凸缘的内周界处。
6.根据权利要求5所述的光学半导体照明设备,其特征在于所述光学构
件进一步包括:
具有平板形状的平面部分,所述平面部分具有预定厚度并且面向所述散
热片;以及
弯曲部分,所述弯曲部分从所述平面部分的周界延伸到所述凸缘并且具
有朝向所述凸缘逐渐增加的横截面,
所述衬底定位槽形成于所述弯曲部分和所述凸缘接合的部分处。
7.根据权利要求6所述的光学半导体照明设备,其特征在于所述弯曲部
分具有与所述平面部分相同的厚度或与所述平面部分不同的厚度。
8.根据权利要求1所述的光学半导体照明设备,其特征在于进一步包括:
多个侧面突起部,所述多个侧面突起部形成于所述光学构件的内表面上,
其中所述阶逐步地形成于所述侧面突起部的末端处。
9.根据权利要求1所述的光学...

【专利技术属性】
技术研发人员:金镇宗金东熙金倞礼金大原金贞和
申请(专利权)人:普司科LED股份有限公司
类型:发明
国别省市:韩国;KR

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