光半导体照明装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种光半导体照明装置，包括：散热器；发光模块，与所述散热器接触，且包括其上形成有至少一个以上的半导体光元件的基板；以及光学部件，结合到所述散热器而覆盖所述发光模块，其中所述光学部件包括形状与所述基板的边缘对应的基板安装槽、及形状与所述基板边缘的切割槽对应的凸阶，因此可保护半导体光元件及电路零件免受耐电压的影响，不仅可有效且简便地实现组装及紧固，而且可实现自由的配光。

Light semiconductor lighting device

The invention relates to a semiconductor lighting device includes a light emitting module, contact with the radiator; the radiator comprises a substrate, and a semiconductor optical element at least one formed thereon; and optical components, coupled to the radiator and cover the light emitting module, wherein the convex order optical components including the cutting groove corresponding to the substrate shape and the substrate edge corresponding to the mounting groove, and the shape and the edge of the substrate, thus can protect the semiconductor optical device and circuit parts from the effects of voltage resistance, not only can effectively and conveniently realize the assembly and fastening, and can realize the light distribution of freedom.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光半导体照明装置
本专利技术涉及一种光半导体照明装置，更详细而言，涉及一种可保护半导体光元件及电路零件免受耐电压的影响，不仅可有效且简便地实现组装及紧固，而且可实现自由的配光的光半导体照明装置。
技术介绍
与白炽灯与荧光灯相比，如发光二极管或激光二极管等的光半导体不仅耗电量较少、使用寿命较长、耐久性也卓越，而且具有更高的亮度，因此为最近倍受关注的用于照明的零件中的一种。尤其，与将对人体有害的水银连同氩气一并注入到玻璃管而制作的如荧光灯及水银灯产品相比，上述种类的光半导体不使用对环境有害的物质，因此可生产环保产品。尤其，最近将这种光半导体用作光源的照明装置也活用作为室外景观用照明或治安用照明等，产品的组装与施工需便利。另外，将这种光半导体用作光源的照明装置应具有在发生故障及误动作时可立即进行零件的更换与维修的构造。
技术实现思路
专利技术欲解决的课题本专利技术是根据如上所述的观点而专利技术，用于提供一种可保护半导体光元件及电路零件免受耐电压的影响，不仅可有效且简便地实现组装及紧固，而且可实现自由的配光的光半导体照明装置。解决课题的手段为了达成如上所述的目的，本专利技术可提供一种光半导体照明装置，其特征在于包括：散热器；发光模块，与所述散热器接触，且包括形成有至少一个以上的半导体光元件的基板；以及光学部件，结合到所述散热器而覆盖所述发光模块；且所述光学部件包括呈与所述基板的边缘对应的形状的基板安装槽、及呈与所述基板边缘的切割槽对应的形状的凸阶。在此，所述光半导体照明装置的特征在于：所述基板安装槽将所述基板的边缘固定到所述散热器。此时，所述光半导体照明装置的特征在于，所述光学部件包括：平板形状的平面部，具有固定的厚度，且面向所述散热器；以及曲线形状的曲面部，从所述平面部的边缘延伸至所述散热器，且越向所述散热器侧延伸越宽。并且，所述光半导体照明装置的特征在于：所述曲面部以与所述平面部相同或不同的厚度形成。并且，所述光半导体照明装置的特征在于，所述光学部件包括：罩盖部，具备将所述基板收容到内部的空间；以及凸缘部，从所述罩盖部的边缘延伸而固定到所述散热器；且所述基板安装槽形成到所述凸缘部的内侧边缘。并且，所述光半导体照明装置的特征在于，所述光学部件还包括：平板形状的平面部，具有固定的厚度，且面向所述散热器；以及曲线形状的曲面部，从所述平面部的边缘延伸至所述凸缘部，且越向所述散热器侧延伸越宽，所述基板安装槽形成到所述曲面部与所述凸缘部相交的部分。并且，所述光半导体照明装置的特征在于：所述曲面部以与所述平面部相同或不同的厚度形成。并且，所述光半导体照明装置的特征在于：还包括形成在所述光学部件的内表面的多个侧面突起，所述凸阶以形成阶差的方式形成到所述侧面突起的端部。并且，所述光半导体照明装置的特征在于：所述切割槽与所述半导体光元件相隔固定距离而配置。并且，所述光半导体照明装置的特征在于：所述侧面突起等间隔地形成到所述光学部件的内表面。并且，所述光半导体照明装置的特征在于：所述侧面突起以所述光学部件的中心为基准而配置成放射状。并且，所述光半导体照明装置的特征在于：所述侧面突起还包括构成所述凸阶的边缘且成为所述侧面突起的端部的压接面，所述压接面与所述基板接触。并且，所述光半导体照明装置的特征在于：所述散热器由金属材料构成，所述光学部件、所述基板安装槽及所述凸阶由树脂材料构成。并且，所述光半导体照明装置的特征在于：所述光学部件还包括从所述光学部件的边缘延伸而与所述散热器接触的凸缘部，所述凸缘部通过金属材料或树脂材料的固定件而固定到所述散热器。并且，所述光半导体照明装置的特征在于：还包括在下端部形成有螺旋灯座的壳体，所述散热器与所述壳体的外表面面向而配置。并且，所述光半导体照明装置的特征在于还包括：通孔，形成到所述散热器而供所述基板的电缆贯通；壳体，在下端部形成有螺旋灯座；以及多个配线通路，按照等间隔隔开而沿所述壳体的外表面配置，供所述基板的电缆从所述通孔贯通。并且，所述光半导体照明装置的特征在于：还包括在下端部形成有螺旋灯座的壳体，所述散热器与所述壳体的外表面面向而以等间隔配置多个。并且，所述光半导体照明装置的特征在于：所述半导体光元件相对于所述基板的中心部配置成放射状。另外，所述光半导体照明装置的特征在于：所述半导体光元件相对于所述基板的中心部按照放射状配置多个，多个所述半导体光元件的各外侧端部与所述基板的边缘及所述收容部的内侧端部相隔固定距离。专利技术的效果根据如上所述的构成的本专利技术，可谋求如下所述的效果。首先，在本专利技术中，基板应用如下构造，即，不直接固定到金属材料的散热器，而是通过光学部件的基板安装槽、及以与基板的切割槽对应的形状具备在光学部件的凸阶间接地固定到所述散热器，由此可保护半导体光元件及电路零件免受耐电压的影响。并且，在本专利技术中，减少利用另外的紧固件将基板固定到散热器，再次利用另外的紧固件将光学部件固定到散热器的繁杂的作业步骤数，当仅将光学部件固定到散热器时，基板可自然地通过光学部件而固定到散热器，因此可有效且简便地实现组装及紧固。另外，本专利技术根据包括平面部与曲面部的光学罩盖的构造特征而适当地选择使曲面部的厚度固定、或使其逐渐变薄或变厚，由此可实现各种自由的配光。附图说明图1是本专利技术的一实施例的光半导体照明装置的一部分分解立体图。图2是表示作为本专利技术的一实施例的光半导体照明装置的主要部分的基板与散热器及光学部件的结合关系的分解立体图。图3是表示作为本专利技术的各种实施例的光半导体照明装置的主要部分的光学部件的剖面构造的剖面概念图。图4是表示阵列在包括作为本专利技术的一实施例的光半导体照明装置的主要部分的基板的发光模块的多个半导体光元件及固定单元的配置状态的俯视概念图。具体实施方式如果连同附图一并参照在下文中详述的实施例，则本专利技术的优点、特征、以及达成所述优点与特征的方法将变明确。然而，本专利技术并不限定于以下所揭示的实施例，能够以各种不同的形态实现。在本说明书中，本实施例是为了使本专利技术的揭示变完整、且向本专利技术所属的
内的普通技术人员完整地告知专利技术的范围而提供。并且，本专利技术仅根据权利要求书的范围而定义。因此，在一些实施例中，为了避免模糊地解释本专利技术而不对公知的构成要素、公知的动作及公知的技术进行具体说明。另外，在整篇说明书中，相同的参照符号表示相同的构成要素，本说明书中所使用的(提及的)术语是用以说明实施例的术语，并非用以限制本专利技术。在本说明书中，只要未在文中特别提及，则单数型也包括复数型，记载为“包括(或具备)”的构成要素及动作不排除存在或追加一个以上的其他构成要素及动作。如果无其他定义，则本说明书中使用的所有术语(包括技术术语及科学术语)均能够以可由本专利技术所属的
内的普通技术人员共同理解的含义来使用。另外，如果未定义在通常使用的词典中所定义的术语，则不理想性地或过度地解释这种术语。以下，参照附图，对本专利技术的优选实施例进行说明。图1是本专利技术的一实施例的光半导体照明装置的一部分分解立体图，图2是表示作为本专利技术的一实施例的光半导体照明装置的主要部分的基板与散热器及光学部件的结合关系的分解立体图。如图所示，可知本专利技术为包括散热器(100)、光学部件(200)及包括基板(300)的发光模块的构造。散热器(100)提供安装下文叙述的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光半导体照明装置，其特征在于包括：散热器；发光模块，与所述散热器接触，且包括形成有至少一个以上的半导体光元件的基板；以及光学部件，结合到所述散热器而覆盖所述发光模块，且所述光学部件包括：基板安装槽，呈与所述基板的边缘对应的形状；以及凸阶，呈与所述基板边缘的切割槽对应的形状。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种光半导体照明装置，其特征在于包括：散热器；发光模块，与所述散热器接触，且包括形成有至少一个以上的半导体光元件的基板；以及光学部件，结合到所述散热器而覆盖所述发光模块，且所述光学部件包括：基板安装槽，呈与所述基板的边缘对应的形状；以及凸阶，呈与所述基板边缘的切割槽对应的形状。2.根据权利要求1所述的光半导体照明装置，其特征在于：所述基板安装槽将所述基板的边缘固定到所述散热器。3.根据权利要求1所述的光半导体照明装置，其特征在于，所述光学部件包括：平板形状的平面部，具有固定的厚度，且面向所述散热器；以及曲线形状的曲面部，从所述平面部的边缘延伸至所述散热器，且越向所述散热器侧延伸越宽。4.根据权利要求3所述的光半导体照明装置，其特征在于：所述曲面部以与所述平面部相同或不同的厚度形成。5.根据权利要求1所述的光半导体照明装置，其特征在于，所述光学部件包括：罩盖部，具备将所述基板收容到内部的空间；以及凸缘部，从所述罩盖部的边缘延伸而固定到所述散热器；且所述基板安装槽形成到所述凸缘部的内侧边缘。6.根据权利要求5所述的光半导体照明装置，其特征在于，所述光学部件还包括：平板形状的平面部，具有固定的厚度，且面向所述散热器；以及曲线形状的曲面部，从所述平面部的边缘延伸至所述凸缘部，且越向所述散热器侧延伸越宽，且所述基板安装槽形成到所述曲面部与所述凸缘部相交的部分。7.根据权利要求6所述的光半导体照明装置，其特征在于：所述曲面部以与所述平面部相同或不同的厚度形成。8.根据权利要求1所述的光半导体照明装置，其特征在于：还包括形成在所述光学部件的内表面的多个侧面突起，所述凸阶以形成阶差的方式形成到所述侧面突起的端部。9.根据权利要求1所述的光半导体照明装置，其特征在于：所述切割槽与所述半导体光元件相隔固...

【专利技术属性】
技术研发人员：金镇宗，金东熙，金倞礼，金大原，金贞和，
申请(专利权)人：普司科LED股份有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR