电路板制造技术

本实用新型专利技术提供了电路板，该电路板包括：单面的印制电路板、待散热元器件和散热器；所述单面的印制电路板上包括通孔；所述待散热元器件安装在所述单面的印制电路板的第一面上；所述散热器安装在所述单面的印制电路板的第二面上；所述散热器的一部分穿过所述通孔对所述待散热元器件进行散热。本实用新型专利技术提供了电路板，能够更加方便地在电路板上安装散热器。

【技术实现步骤摘要】
电路板
本技术涉及散热
，特别涉及电路板。
技术介绍
在电路板上经常会安装一些高功率的器件，例如：IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor，绝缘栅双极型晶体管)、IPM((IntelligentPowerModule，即智能功率模块)、开关电源芯片及MCU(MicrocontrollerUnit，微控制单元)等。这些高功率的器件在运行的过程中温度较高，需要借助散热器进行散热。在现有技术中，散热器与这些高功率的器件安装在印制电路板的同一面，在该面上安装有各种元器件，在安装散热器时非常麻烦。现有技术还公开了以下内容：公开号CN110425766A的申请文件提供了一种半导体制冷系统，包括：半导体制冷片、与所述半导体制冷片的冷端面相贴合的导冷块、与所述导冷块远离所述半导体制冷片的一面相贴合的金属铝内胆、与所述半导体制冷片的热端面相贴合的散热器；其中，所述导冷块与所述半导体制冷片相贴合一面的尺寸，与所述半导体制冷片贴合所述导冷块的一面尺寸相同，所述导冷块与所述金属铝内胆相贴合一面的面积，大于所述导冷块与所述半导体制冷片相贴合一面的面积。本方案，相对于现有技术，增大了导冷块与金属铝内胆贴合的面积，从而提高导冷块与金属铝内胆热交换的效率。
技术实现思路
本技术实施例提供了电路板，能够更加方便地在电路板上安装散热器。本技术实施例提供了电路板，该电路板包括：单面的印制电路板、待散热元器件和散热器；所述单面的印制电路板上包括通孔；所述待散热元器件安装在所述单面的印制电路板的第一面上；所述散热器安装在所述单面的印制电路板的第二面上；所述散热器的一部分穿过所述通孔对所述待散热元器件进行散热。可选地，所述散热器的一部分穿过所述通孔；所述散热器穿过所述通孔的部分与所述待散热元器件接触。可选地，该电路板进一步包括：导热硅胶片；所述导热硅胶片的一面贴在所述散热器的穿过所述通孔的部分上；所述导热硅胶片的另一面贴在所述待散热元器件上。可选地，该电路板进一步包括：螺钉；所述单面的印制电路板上设置有螺钉孔；所述螺钉从所述单面的印制电路板的第一面穿过所述螺钉孔紧固在所述散热器上。可选地，该电路板进一步包括：固定柱；所述单面的印制电路板上设置有固定孔；所述固定柱穿过所述固定孔，所述固定柱的一端固定在所述散热器上，所述固定柱的另一端焊接在所述单面的印制电路板上。可选地，所述散热器包括主体和凸台；所述凸台穿过所述通孔；所述主体上设置有多个齿状凸起。可选地，所述散热器包括材料为铝合金的散热器。可选地，所述散热器包括材料为铝的散热器。可选地，所述散热器的穿过所述通孔的部分不与所述单面的印制电路板接触。可选地，所述散热器的截面为T形。在本技术实施例中，待散热元器件和散热器设置在单面的印制电路板的不同面，单面的印制电路板的第一面上有线路，各种元器件均安装在第一面上，单面的印制电路板的第二面上没有线路，散热器能够更加方便地安装在单面的印制电路板的第二面上。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术一实施例提供的一种电路板的示意图；图2是本技术一实施例提供的一种散热器的示意图；图3是本技术一实施例提供的另一种电路板的示意图；图4是本技术一实施例提供的一种电路板安装在冰箱上的示意图。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1所示，本技术实施例提供了一种电路板，该电路板包括：单面的印制电路板101、待散热元器件102和散热器103；所述单面的印制电路板101上包括通孔1011；所述待散热元器件102安装在所述单面的印制电路板101的第一面上；所述散热器103安装在所述单面的印制电路板101的第二面上；所述散热器103的一部分穿过所述通孔1011对所述待散热元器件102进行散热。单面的印制电路板一面有线路(可以有孔，也可以无孔)，另一面为基材或直接绝缘油墨覆盖，无任何线路。在本技术实施例中，待散热元器件和散热器设置在单面的印制电路板的不同面，单面的印制电路板的第一面上有线路，各种元器件均安装在第一面上，单面的印制电路板的第二面上没有线路，散热器能够更加方便地安装在单面的印制电路板的第二面上。另外，散热器的一部分穿过印制电路板的通孔对待散热元器件进行散热，散热效果也较好。在本技术实施例中，在对单面的印制电路板进行排版时，需要先确定出散热器的尺寸，散热器穿过通孔的部分的尺寸，以及散热器的固定方式，然后，根据散热器的尺寸，散热器穿过通孔的部分的尺寸，以及散热器的固定方式对该单面的印制电路板进行排版，预留出该通孔的位置，避免该通孔干涉单面的印制电路板上的走线。在本技术一实施例中，所述散热器的一部分穿过所述通孔；所述散热器穿过所述通孔的部分与所述待散热元器件接触。在本技术实施例中，散热器的穿过通孔的部分与待散热元器件直接接触，将待散热元器件产生的热量传导到散热器上进行散热，散热效果较好。在本技术一实施例中，该电路板进一步包括：导热硅胶片；所述导热硅胶片的一面贴在所述散热器的穿过所述通孔的部分上；所述导热硅胶片的另一面贴在所述待散热元器件上。在本技术实施例中，在散热器穿过通孔的部分与待散热元器件之间设置有导热硅胶片，导热硅胶片能够较好的与待散热元器件和散热器贴合，能够保证更好的导热效率。该导热硅胶片也可以通过其他的基于导热绝缘功能的部件替代，例如：导热硅脂等。在本技术一实施例中，该电路板进一步包括：螺钉；所述单面的印制电路板上设置有螺钉孔；所述螺钉从所述单面的印制电路板的第一面穿过所述螺钉孔紧固在所述散热器上。在本技术实施例中，通过螺钉将散热器固定在单面的印制电路板上，该螺钉的螺钉帽可以扣在第一面上的元器件的边缘，也可以扣在单面的印制电路板上。在本技术一实施例中，该电路板进一步包括：固定柱；所述单本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.电路板，其特征在于，该电路板包括：/n单面的印制电路板、待散热元器件和散热器；/n所述单面的印制电路板上包括通孔；/n所述待散热元器件安装在所述单面的印制电路板的第一面上；/n所述散热器安装在所述单面的印制电路板的第二面上；/n所述散热器的一部分穿过所述通孔对所述待散热元器件进行散热。/n

【技术特征摘要】
1.电路板，其特征在于，该电路板包括：
单面的印制电路板、待散热元器件和散热器；
所述单面的印制电路板上包括通孔；
所述待散热元器件安装在所述单面的印制电路板的第一面上；
所述散热器安装在所述单面的印制电路板的第二面上；
所述散热器的一部分穿过所述通孔对所述待散热元器件进行散热。


2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，
所述散热器的一部分穿过所述通孔；
所述散热器穿过所述通孔的部分与所述待散热元器件接触。


3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，
该电路板进一步包括：导热硅胶片；
所述导热硅胶片的一面贴在所述散热器的穿过所述通孔的部分上；
所述导热硅胶片的另一面贴在所述待散热元器件上。


4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，
该电路板进一步包括：螺钉；
所述单面的印制电路板上设置有螺钉孔；
所述螺钉从所述单面的印制电路板的第一面穿过所述螺钉孔紧固在...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗伦，赵鹏飞，赵利华，
申请(专利权)人：四川虹美智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51