一种双面电路板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种双面电路板，包括：主板、焊盘和至少一个镀通孔，所述主板的两面均设有线路层，所述镀通孔贯通所述主板设置，且所述焊盘设于所述镀通孔两端，所述镀通孔内侧包覆有铜层，所述铜层内部填充油墨，所述线路层外侧铺设有防水层。通过将镀通孔与焊盘重叠设置的结构，其结构简单紧凑，制造方便，加工成本低，利用率高。

【技术实现步骤摘要】
一种双面电路板
本技术涉及电学
，特别是涉及一种双面电路板。
技术介绍
随着社会的经济发展，同种产品可销售到全球各地，由于各地的环境、气候等不一样，现有电路板产品已适应不了环境、气候等影响，现有电路板产品冷热冲击测试和热油测试之后，电路板的电阻变化率很大，电路板产品容易出现各种故障，高可靠性测试已是电路板产品行业中的难题。现有的电路板的导通孔皆设计于焊垫位置之外的电路板空间上，而对于布线密集或面积较小的电路板而言，导通孔的设计空间过于狭小而限制了电路板的排版设计。
技术实现思路
鉴于上述问题，提出了本技术以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种双面电路板。为了解决上述问题，本技术公开了一种双面电路板，包括：主板、焊盘和至少一个镀通孔，所述主板的两面均设有线路层，所述镀通孔贯通所述主板设置，且所述焊盘设于所述镀通孔两端，所述镀通孔内侧包覆有铜层，所述铜层内部填充油墨，所述线路层外侧铺设有防水层。进一步地，所述铜层内部填充有热固化阻焊油墨。进一步地，所述主板具体设置为柔性电路板。进一步地，主板具体设置为PET薄膜胶片。进一步地，所述主板表面压制有改性聚苯醚板材，所述线路层压制于所述改性聚苯醚板材上。进一步地，所述镀通孔的孔径为0.1mm-0.4mm。进一步地，所述镀通孔的孔径为0.25mm。进一步地，所述镀通孔的孔径为0.3mm。进一步地，所述镀通孔具体设置为两个。进一步地，两个所述镀通孔对称设置。本技术包括以下优点：通过将镀通孔与焊盘重叠设置的结构，其结构简单紧凑，制造方便，加工成本低，利用率高。附图说明图1是本技术的一种双面电路板的结构示意图。100主板、101线路层、102防水层、200镀通孔、201焊盘。具体实施方式应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变，所述的连接可以是直接连接，也可以是间接连接。另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。本技术的核心构思之一在于，提供了一种双面电路板，包括：主板100、焊盘201和至少一个镀通孔200，主板100的两面均设有线路层101，镀通孔200贯通主板100设置，且焊盘201设于镀通孔200两端，镀通孔200内侧包覆有铜层，铜层内部填充油墨，线路层101外侧铺设有防水层102。通过将镀通孔200与焊盘201重叠设置的结构，其结构简单紧凑，制造方便，加工成本低，利用率高。参照图1，示出了本技术的一种双面电路板的结构框图，具体可以包括：主板100、焊盘201和至少一个镀通孔200，主板100的两面均设有线路层101，镀通孔200贯通主板100设置，且焊盘201设于镀通孔200两端，镀通孔200内侧包覆有铜层，铜层内部填充油墨，线路层101外侧铺设有防水层102。采用在电路板中焊盘201的对应的位置中开设镀通孔200的方式形成电路板的层间导通结构，大幅扩充了电路板的镀通孔200设计空间，方便了布线密集或面积较小的电路板的排版设计，结构简单紧凑，制造方便，加工成本低。在本实施例中，铜层内部填充有热固化阻焊油墨。热固化阻焊油墨能够在铜层内部覆盖为永久性的保护膜，具有良好的耐溶剂性、耐热性、绝缘性良好和防潮等优点。在本实施例中，主板100具体设置为柔性电路板。在本实施例中，主板100具体设置为PET薄膜胶片。PET胶片主要原材料就是LLDPE，材质比较柔软，有一定的拉伸性，一般厚度为0.0mm-0.15mm，其粘性根据使用要求不同从5G-500G不等，PE材质的保护膜项目下分还有静电膜、网纹膜等。PET保护膜耐高温，不易被熔化，易剥离。在本实施例中，主板100表面压制有改性聚苯醚板材，线路层101压制于改性聚苯醚板材上。改性聚苯醚(MPPO，phenyleneoxide)，其介电常数及介质损耗角正切在五大通用工程塑料中最低，即绝缘性最好，并且耐热性好，具有优良的尺寸稳定性和突出的电绝缘性，使用温度范围广，可在-127～121℃范围内长期使用。在MPPO层表面可以布设不超过10GHz的高频电路。根据上述方案制造的环氧玻纤布与MPPO混压的多层电路板，除了有环氧玻纤布的多层电路板的性能外，在MPPO表面的电路可以满足不超过10GHz的高频电性能的使用要求，其制作工艺与用环氧树脂玻璃纤维布接近，比较简单。在本实施例中，镀通孔200的孔径为0.1mm-0.4mm。在本实施例中，镀通孔200的孔径为0.25mm。在本实施例中，镀通孔200的孔径为0.3mm。本实施例中的镀通孔200都可以实现较小的孔径，方便了布线密集或面积较小的电路板的排版设计。在本实施例中，镀通孔200具体设置为两个。在本实施例中，两个镀通孔200对称设置。最后，还需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。以上对本技术所提供的一种双面电路板，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双面电路板，其特征在于，包括：主板、焊盘和至少一个镀通孔，所述主板的两面均设有线路层，所述镀通孔贯通所述主板设置，且所述焊盘设于所述镀通孔两端，所述镀通孔内侧包覆有铜层，所述铜层内部填充油墨，所述线路层外侧铺设有防水层。/n

【技术特征摘要】
1.一种双面电路板，其特征在于，包括：主板、焊盘和至少一个镀通孔，所述主板的两面均设有线路层，所述镀通孔贯通所述主板设置，且所述焊盘设于所述镀通孔两端，所述镀通孔内侧包覆有铜层，所述铜层内部填充油墨，所述线路层外侧铺设有防水层。


2.根据权利要求1所述的双面电路板，其特征在于，所述铜层内部填充有热固化阻焊油墨。


3.根据权利要求1所述的双面电路板，其特征在于，所述主板具体设置为柔性电路板。


4.根据权利要求1所述的双面电路板，其特征在于，主板具体设置为PET薄膜胶片。


5.根据权利要求1所述的双面电路板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓文杰，宁才传，
申请(专利权)人：深圳市吉子通科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44