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本实用新型提供了一种双面电路板，包括：主板、焊盘和至少一个镀通孔，所述主板的两面均设有线路层，所述镀通孔贯通所述主板设置，且所述焊盘设于所述镀通孔两端，所述镀通孔内侧包覆有铜层，所述铜层内部填充油墨，所述线路层外侧铺设有防水层。通过将镀通孔...
该专利属于深圳市吉子通科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市吉子通科技有限公司授权不得商用。

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