一种双面散热电路板制造技术

技术编号:26813413 阅读:16 留言:0更新日期:2020-12-22 17:51
本实用新型专利技术提供了一种双面散热电路板,包括电路板主体、导热体和散热片,所述电路板主体为双面电路板,所述电路板主体设有至少两个对称的散热腔体,所述散热腔体设有第一腔体和所述第二腔体,所述第一腔体和所述第二腔体一体成型并形成三角形,所述导热体设置为三棱柱,所述导热体设于所述第一腔体内,所述散热片设置为矩形片,且所述散热片设于所述第二腔体内。结构简单,制造方便,加工成本低,具有增强电路板的散热能力,提高电路板使用寿命的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种双面散热电路板
本技术涉及电学
,特别是涉及一种双面散热电路板。
技术介绍
目前,随着电子技术的飞速发展,电路板也由初期的过孔装配器件发展成表面贴装器件(SMD,SurfaceMountedDevices)。随着表面贴装器件技术的发展,电路板实现了组装密度高、电子产品体积小、重量轻等优点。然而,电路板上贴装的元器件在工作过程产生的热量会对电路板及其元器件产生一定的损害,从而影响元器件乃至整块电路板的使用寿命,因此,如何增强电路板的散热能力是我们目前需要迫切解决的问题。
技术实现思路
鉴于上述问题,提出了本技术以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种双面散热电路板。为了解决上述问题,本技术公开了一种双面散热电路板,包括电路板主体、导热体和散热片,所述电路板主体为双面电路板,所述电路板主体设有至少两个对称的散热腔体,所述散热腔体设有第一腔体和所述第二腔体,所述第一腔体和所述第二腔体一体成型并形成三角形,所述导热体设置为三棱柱,所述导热体设于所述第一腔体内,所述散热片设置为矩形片,且所述散热片设于所述第二腔体内。进一步地,所述第一腔体与所述第二腔体之间设有支撑件。进一步地,所述散热片包括底面、顶面和两个侧面,所述散热片的顶面和两个侧面的外侧均设有绝缘层。进一步地,所述绝缘层具体设置为橡胶层。进一步地,所述导热体具体设置为硅胶导热体。进一步地,所述散热片具体设置为铜片。进一步地,所述散热片具体设置为铝片。进一步地,所述电路板主体上设有线路。本技术包括以下优点:结构简单,制造方便,加工成本低,具有增强电路板的散热能力,提高电路板使用寿命的效果。附图说明图1是本技术的一种双面散热电路板的结构示意图。110第一腔体、120第二腔体、130支撑件、210导热体、220散热片、300电路板主体。具体实施方式应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。需要说明,本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变,所述的连接可以是直接连接,也可以是间接连接。另外,在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本技术要求的保护范围之内。本技术的核心构思之一在于,提供了一种双面散热电路板,包括电路板主体300、导热体210和散热片220,电路板主体300为双面电路板,电路板主体300设有至少两个对称的散热腔体,散热腔体设有第一腔体110和第二腔体120,第一腔体110和第二腔体120一体成型并形成三角形,导热体210设置为三棱柱,导热体210设于第一腔体110内,散热片220设置为矩形片,且散热片220设于第二腔体120内。结构简单,制造方便,加工成本低,具有增强电路板的散热能力,提高电路板使用寿命的效果。参照图1,示出了本技术的一种双面散热电路板的结构示意图,具体可以包括:电路板主体300、导热体210和散热片220,电路板主体300为双面电路板,电路板主体300设有至少两个对称的散热腔体,散热腔体设有第一腔体110和第二腔体120,第一腔体110和第二腔体120一体成型并形成三角形,导热体210设置为三棱柱,导热体210设于第一腔体110内,散热片220设置为矩形片,且散热片220设于第二腔体120内。通过采用上述技术方案,利用电绝缘的导热体210,便于将位于电路板主体300正面的电器元件在工作过程中产生的热量传递到散热片220上;利用散热片220,便于将导热体210内的热量散发出去,增强了电路板主体300的散热能力,提高了双面电路板的使用寿命;利用散热片220与第二腔体120卡接,便于导热体210的填充,在双面电路板使用的过程中,减少导热体210漏出散热腔体的情况发生,结构简单,制造方便,加工成本低,具有增强电路板的散热能力,提高电路板使用寿命的效果。在本实施例中,第一腔体110与第二腔体120之间设有支撑件130。上述支撑件130设于导热体210与散热片220之间,便于提高散热效率。在本实施例中,散热片220包括底面、顶面和两个侧面,散热片220的顶面和两个侧面的外侧均设有绝缘层。在本实施例中,绝缘层具体设置为橡胶层。在本实施例中,导热体210具体设置为硅胶导热体210。利用硅胶导热体210凝固后质地坚硬的性能,减少电路板体在使用过程中被折断的情况发生。在本实施例中,散热片220具体设置为铜片。在另一实施例中的散热片220具体设置为铝片,利用铜片或铝片,在确保散热片220具有足够散热性能的情况下,降低双面电路板的投入成本。在本实施例中,电路板主体300上设有线路。通过采用上述技术方案,在电器元件过程中,减少电路板主体300被击穿的情况发生,提高了单面电路板使用的可靠性。利用导热体210,便于将位于电路板主体300正面的电器元件在工作过程中产生的热量传递到散热片220上;利用散热片220,便于将导热体210内的热量散发出去;利用散热片220与第二腔体120卡接,便于电绝缘导热体210的填充,减少导热体210漏出散热腔的情况发生;利用铜片或铝片,降低单面电路板的投入成本。结构简单,制造方便,加工成本低,具有增强电路板的散热能力,提高电路板使用寿命的效果。最后,还需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。以上对本技术所提供的一种双面散热电路板,进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本技术的思想,本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双面散热电路板,其特征在于,包括电路板主体、导热体和散热片,所述电路板主体为双面电路板,所述电路板主体设有至少两个对称的散热腔体,所述散热腔体设有第一腔体和第二腔体,所述第一腔体和所述第二腔体一体成型并形成三角形,所述导热体设置为三棱柱,所述导热体设于所述第一腔体内,所述散热片设置为矩形片,且所述散热片设于所述第二腔体内。/n

【技术特征摘要】
1.一种双面散热电路板,其特征在于,包括电路板主体、导热体和散热片,所述电路板主体为双面电路板,所述电路板主体设有至少两个对称的散热腔体,所述散热腔体设有第一腔体和第二腔体,所述第一腔体和所述第二腔体一体成型并形成三角形,所述导热体设置为三棱柱,所述导热体设于所述第一腔体内,所述散热片设置为矩形片,且所述散热片设于所述第二腔体内。


2.根据权利要求1所述的双面散热电路板,其特征在于,所述第一腔体与所述第二腔体之间设有支撑件。


3.根据权利要求1所述的双面散热电路板,其特征在于,所述散热片包括底面、顶面和两个侧面,...

【专利技术属性】
技术研发人员:邓文杰宁才传
申请(专利权)人:深圳市吉子通科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1