一种用于手机主板的散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及电子技术领域，且公开了一种用于手机主板的散热装置，包括石墨片，所述石墨片上开设有多个上下贯穿的气孔，所述石墨片的底面设置有胶黏层，所述胶黏层的底面设置有离型膜，所述石墨片的上方设置有导热板，所述导热板的底面设置有多个与气孔匹配的插柱，该种用于手机主板的散热装置，通过在石墨片的上方设置导热板，导热板的导热性高于石墨片，该种石墨与导热板的混合设计，可提高散热效果的同时，降低成本，通过在导热板的底面设置与气孔对应的插柱，插柱插设气孔底面与电子设备表面接触，该种设计，插柱也能弥补石墨片在气孔处不能导热的能力，进而保证散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种用于手机主板的散热装置
本技术涉及电子
，具体为一种用于手机主板的散热装置。
技术介绍
随着手机等电子产品逐步转向轻薄化的发展趋势，芯片功耗则越来越大，电子产品的散热问题表现得越来越突出。为了改善电子产品的散热问题，石墨片被普遍地应用于电子产品的设计中。现有的石墨片为三层夹层结构，从上到下依次为石墨基体、双面胶和离型膜。装配石墨片时，首先撕掉离型膜，然后将石墨片贴覆于产品待散热区域。目前现有的石墨片在装配过程中容易出现困气现象，空气被困在石墨片和电子产品之间，降低了石墨片的贴合质量，导致石墨片与电子产品之间的接触热阻增大，进而降低了石墨片的散热效果，目前为了解决困气问题，一般在石墨片上开设多个上下贯穿的气孔，以便于在装配石墨片时，释放困气，然而气孔的开设，也会导致石墨片与电子产品之间的接触面积减小，降低散热效果，因此有必要对其进行设计改进。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种用于手机主板的散热装置，解决了
技术介绍
提出的问题。(二)技术方案为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于手机主板的散热装置，包括石墨片，所述石墨片上开设有多个上下贯穿的气孔，所述石墨片的底面设置有胶黏层，所述胶黏层的底面设置有离型膜，所述石墨片的上方设置有导热板，所述导热板的底面设置有多个与气孔匹配的插柱。优选的，所述导热板的上表面两侧设置有防护板，位于两所述防护板之间的导热板的上表面设置有多个散热片，多个所述散热片等间距垂直设置在导热板上。优选的，所防护板的高度和宽度均大于散热片的高度和宽度。优选的，所述气孔的内径与插柱的直径一致，所述插柱的长度与气孔的深度一致。优选的，所述插柱与导热板焊接，所述插柱与导热板均采用铜材料制成。(三)有益效果与现有技术对比，本技术具备以下有益效果：1、该种用于手机主板的散热装置，通过在石墨片的上方设置导热板，导热板的导热性高于石墨片，该种石墨与导热板的混合设计，可提高散热效果的同时，降低成本。2.该种用于手机主板的散热装置，通过在导热板的底面设置与气孔对应的插柱，插柱插设气孔底面与电子设备表面接触，该种设计，插柱也能弥补石墨片在气孔处不能导热的能力，进而保证散热效果。附图说明图1为本技术一种用于手机主板的散热装置整体的结构图；图2为本技术A处的结构示意图。图中：1石墨片、2导热板、3离型膜、4胶黏层、5气孔、6插柱、7防护板、8散热片。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例请参阅图1-2，一种用于手机主板的散热装置，包括石墨片1，石墨片1上开设有多个上下贯穿的气孔5，气孔5的内径与插柱6的直径一致，插柱6的长度与气孔5的深度一致，位于两防护板7之间的导热板2的上表面设置有多个散热片8，多个散热片8等间距垂直设置在导热板2上，导热板2的底面设置有多个与气孔5匹配的插柱6，插柱6与导热板2焊接，插柱6与导热板2均采用铜材料制成，石墨片1的底面设置有胶黏层4，胶黏层4的底面设置有离型膜3，石墨片1的上方设置有导热板2，导热板2的上表面两侧设置有防护板7，防护板7的高度和宽度均大于散热片8的高度和宽度。工作原理：使用时，首先撕除离型膜3，然后将石墨片1贴装在电子设备上，装配时，石墨片1与电子设备之间的困气会通过气孔5排出，完成后，将导热板2盖在石墨片1上，并且插柱6与气孔5对应，按压导热板2，使得插柱6插入气孔5内，导热板2的底面与石墨片1的上表面贴合，装配完成，当电子设备工作产生热量时，石墨片1对热量进行传导，并通过导热板2传导至外部，同时插柱6也与电子设备表面接触，进一步实现热量的传导，提高散热效率。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于手机主板的散热装置，包括石墨片(1)，其特征在于，所述石墨片(1)上开设有多个上下贯穿的气孔(5)，所述石墨片(1)的底面设置有胶黏层(4)，所述胶黏层(4)的底面设置有离型膜(3)，所述石墨片(1)的上方设置有导热板(2)，所述导热板(2)的底面设置有多个与气孔(5)匹配的插柱(6)。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于手机主板的散热装置，包括石墨片(1)，其特征在于，所述石墨片(1)上开设有多个上下贯穿的气孔(5)，所述石墨片(1)的底面设置有胶黏层(4)，所述胶黏层(4)的底面设置有离型膜(3)，所述石墨片(1)的上方设置有导热板(2)，所述导热板(2)的底面设置有多个与气孔(5)匹配的插柱(6)。


2.根据权利要求1所述的一种用于手机主板的散热装置，其特征在于，所述导热板(2)的上表面两侧设置有防护板(7)，位于两所述防护板(7)之间的导热板(2)的上表面设置有多个散热片(8)，多个所述散热片(...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑洪明，王青，
申请(专利权)人：赣州市江元电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36