一种风冷兼辅助液冷散热的电子芯片散热器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种风冷兼辅助液冷散热的电子芯片散热器，包括设置在机箱内的风冷散热结构和设于芯片上的散热翅片，在散热翅片上设有内有冷却液循环流动的液冷结构，在机箱上设有冷却液进口和冷却液出口，液冷结构与冷却液进口和冷却液出口连通，在风冷散热的同时，液冷结构中的冷却液对芯片进行辅助液冷散热。传统服务器的芯片散热通常采用在芯片上端设置散热翅片，形成较大的扩展表面，提高风冷散热效率，本实用新型专利技术在散热翅片上设置液冷结构，利用液冷结构中循环流动的冷却液对芯片进行辅助散热，不仅可以提高散热效果，而且仅针对传统服务器内的芯片散热器进行改进，改动幅度小，与传统服务器及数据中心的兼容性好，适于广泛推广和使用。

【技术实现步骤摘要】
一种风冷兼辅助液冷散热的电子芯片散热器
本技术涉及一种电子芯片散热器，特别涉及一种风冷兼辅助液冷散热的电子芯片散热器。
技术介绍
随着计算机通信行业及电子业的高速发展，IDC机房高密度服务器不断增加，服务器集成度和处理能力也逐渐提高，但同时服务器的消耗功率也随之增大，使得服务器内部电子器件的散热问题成为了本行业亟待解决的技术难题。目前使用的空调风冷散热是一种传热效率低下的间接接触冷却方式，近年来液冷散热成为未来散热技术的主流。但是，液冷散热采用冷却液与发热芯片直接或间接接触的方式，为了保护芯片使用的安全性，其液冷结构复杂，与现有服务器及设备的兼容性差，严重制约着液冷技术的广泛应用。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种结构简单、成本低、结构兼容性好、提高散热效果的风冷兼辅助液冷散热的电子芯片散热器。本技术的上述目的通过以下的技术措施来实现：一种风冷兼辅助液冷散热的电子芯片散热器，它包括设置在机箱内的风冷散热结构和设于芯片上的散热翅片，其特征在于，在所述散热翅片上设有内有冷却液循环流动的液冷结构，在所述机箱上设有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种风冷兼辅助液冷散热的电子芯片散热器，它包括设置在机箱内的风冷散热结构和设于芯片上的散热翅片，其特征在于：在所述散热翅片上设有内有冷却液循环流动的液冷结构，在所述机箱上设有冷却液进口和冷却液出口，所述液冷结构与冷却液进口和冷却液出口连通，在风冷散热的同时，液冷结构中的冷却液对芯片进行辅助液冷散热。/n

【技术特征摘要】
1.一种风冷兼辅助液冷散热的电子芯片散热器，它包括设置在机箱内的风冷散热结构和设于芯片上的散热翅片，其特征在于：在所述散热翅片上设有内有冷却液循环流动的液冷结构，在所述机箱上设有冷却液进口和冷却液出口，所述液冷结构与冷却液进口和冷却液出口连通，在风冷散热的同时，液冷结构中的冷却液对芯片进行辅助液冷散热。


2.根据权利要求1所述的风冷兼辅助液冷散热的电子芯片散热器，其特征在于：所述液冷结构包括下端开口的密封罩、进液管和出液管，所述密封罩罩括住所述散热翅片，且密封罩的下端开口边沿固定在所述散热翅片的底部基板上，所述进液管与冷却液进口连接，所述出液管与冷却液出口连接。


3.根据权利要求1所述的风冷兼辅助液冷散热的电子芯片散热器，其特征在于：在所述散热翅片上设有热管，所述液冷结构包括下端开口的密封罩、进液管和出液管，所述散热翅片和热管被罩括于所述密封罩内，所述密封罩下端开口且该开口边沿固定在散热翅片的底部基板上，所述进液管与冷却液进口连接，所述出液管与冷却液出口连接。


4.根据权利要求2或3所述的风冷兼辅助液冷散热的电子芯片散...

【专利技术属性】
技术研发人员：王伟，谢罗福，
申请(专利权)人：广东合一新材料研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44