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本实用新型公开了一种风冷兼辅助液冷散热的电子芯片散热器，包括设置在机箱内的风冷散热结构和设于芯片上的散热翅片，在散热翅片上设有内有冷却液循环流动的液冷结构，在机箱上设有冷却液进口和冷却液出口，液冷结构与冷却液进口和冷却液出口连通，在风冷散热...
该专利属于广东合一新材料研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东合一新材料研究院有限公司授权不得商用。

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