一种用于芯片焊接烘烤和固化的密封烘烤炉制造技术

本申请公开一种用于芯片焊接烘烤和固化的密封烘烤炉，包括框架；一个或一个以上炉体；炉体安装于所述框架上；炉体具有开口，炉体上设有用于充气或抽气的气体接口；升降部件，可上活动地设置于所述框架或所述炉体的两侧；门体，与升降部件活动连接；锁紧机构，分别连接门体和所述升降部件，锁紧机构具有伸长状态和回缩状态；在所述回缩状态下，所述门体压紧在所述炉体上密封所述开口；在所述伸长状态下，所述门体与所述炉体分离。本申请提供的双层结构，减少占地面积，空间利用率高；两炉体的门向相反的方向开启，开启互不干涉，可用机器人上下料；可多台圆弧分布；门结构平移，含有压紧机构，适合用于芯片焊接烘烤和固化的密封烘烤炉使用。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片焊接烘烤和固化的密封烘烤炉
本技术涉及半导体行业用于芯片焊接、烘烤和固化的密封设备
，尤其涉及一种用于芯片焊接、烘烤和固化的密封烘烤炉。
技术介绍
现在用于芯片焊接烘烤和固化的密封烘烤炉大多采用上掀门结构、平开门结构等结构，如此芯片进仓时开门占用空间很大。并多是单腔体存在，手动开关门方式，功能单一，很难满足同时加工多种工艺的产品，如同时加工两种产品，需要购置两个设备，成本较高，空间利用率不高。目前多是单腔体使用，多台设备同时使用，设备占地面积较大，空间利用率不高。上掀门结构，门设置在真空腔体顶部，与箱体之间铰接，可以手动或自动向上掀起。上掀门，占用设备上口尺寸，影响产品投入效率。平开门结构，门设置在腔体四周的任意一面，垂直方向上门与腔体铰接，门可以平拉开。平开门结构大多数是手动开启。平开门，占用投入口空间，在开门时门的半径较大，对于自动上下料设备，避空位较大，增加自动上下料时间。垂直升降门结构，多用于在线传输设备。门结构设置在腔体侧立面上，门可以自动垂直打开，多数用插板阀结构。>平开门及上掀门会造本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于芯片焊接烘烤和固化的密封烘烤炉，其特征在于，包括：/n框架；/n一个或一个以上炉体；所述炉体安装于所述框架上；所述炉体具有开口，所述炉体上还设有用于充气或抽气的气体接口；/n升降部件，所述升降部件可上活动地设置于所述框架或所述炉体的两侧；/n门体，所述门体与所述升降部件活动连接；/n锁紧机构，分别连接所述门体和所述升降部件，所述锁紧机构具有伸长状态和回缩状态；在所述回缩状态下，所述门体压紧在所述炉体上密封所述开口；在所述伸长状态下，所述门体与所述炉体分离。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片焊接烘烤和固化的密封烘烤炉，其特征在于，包括：
框架；
一个或一个以上炉体；所述炉体安装于所述框架上；所述炉体具有开口，所述炉体上还设有用于充气或抽气的气体接口；
升降部件，所述升降部件可上活动地设置于所述框架或所述炉体的两侧；
门体，所述门体与所述升降部件活动连接；
锁紧机构，分别连接所述门体和所述升降部件，所述锁紧机构具有伸长状态和回缩状态；在所述回缩状态下，所述门体压紧在所述炉体上密封所述开口；在所述伸长状态下，所述门体与所述炉体分离。


2.根据权利要求1所述的一种用于芯片焊接烘烤和固化的密封烘烤炉，其特征在于，所述锁紧机构包括第一安装座、第二安装座和伸缩部件；
所述第一安装座连接于所述升降部件，所述第二安装座连接于所述门体，所述伸缩部件的两端分别与所述第一安装座和所述第二安装座铰接。


3.根据权利要求2所述的一种用于芯片焊接烘烤和固化的密封烘烤炉，其特征在于，包括第一连接件和第二连接件；
所述第一连接件的一端与所述升降部件可转动连接，另一端与所述门体可转动连接；
所述第二连接件的一端与所述升降部件可转动连接，另一端与所述门体可转动连接。


4.根据权利要求3所述的一种用于芯片焊接烘烤和固化的密封烘烤炉，其特征在于，所述门体包括主板体和设置于所述主板体两侧的两凸耳部；
所述第二安装座设置在所述凸耳部上，所述主板体用于密封所述开口。


5.根据权利要求4所述的一种用于芯片焊接烘烤和固化的密封烘烤炉，其特征在于，所述炉体上位于开口的一周设置有凹槽；所述凹槽上...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵永先，张延忠，邓燕，
申请(专利权)人：北京仝志伟业科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11