【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片加工设备，尤其涉及一种立式除气炉。
技术介绍
1、除气炉是一种通过真空环境与温度控制，去除工件（如半导体材料、锂电池电极、光学元件、复合材料等）内部或表面吸附的气体的工业设备。现有的除气炉的密封可靠性低和寿命较短。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种立式除气炉，用以解决现有技术中除气炉的密封可靠性低和寿命较短的问题。
2、一种立式除气炉，包括上腔体组件、下腔体组件、冷却组件、内胆和工件组件；所述内胆设置在所述下腔体组件的内部，所述工件组件设置在所述内胆的内部，所述冷却组件设置在所述下腔体组件的上方，所述冷却组件的上方设置所述上腔体组件，所述上腔体组件、所述冷却组件和所述下腔体组件形成密封真空腔体。
3、根据本专利技术的立式除气炉，所述上腔体组件包括上盖、连接机构和多个锁紧机构；所述上盖设置在所述连接机构的上方，所述上盖的四周设置所述锁紧机构。
4、根据本专利技术的立式除气炉，所述上盖包括上盖框架、第一密封件和第二密封件；所述连接机构包...
【技术保护点】
1.一种立式除气炉，其特征在于，包括上腔体组件、下腔体组件、冷却组件、内胆和工件组件；所述内胆设置在所述下腔体组件的内部，所述工件组件设置在所述内胆的内部，所述冷却组件设置在所述下腔体组件的上方，所述冷却组件的上方设置所述上腔体组件，所述上腔体组件、所述冷却组件和所述下腔体组件形成密封真空腔体。
2.根据权利要求1所述的立式除气炉，其特征在于，所述上腔体组件包括上盖、连接机构和多个锁紧机构；所述上盖设置在所述连接机构的上方，所述上盖的四周设置所述锁紧机构。
3.根据权利要求2所述的立式除气炉，其特征在于，所述上盖包括上盖框架、第一密封件和第二密...
【技术特征摘要】
1.一种立式除气炉，其特征在于，包括上腔体组件、下腔体组件、冷却组件、内胆和工件组件；所述内胆设置在所述下腔体组件的内部，所述工件组件设置在所述内胆的内部，所述冷却组件设置在所述下腔体组件的上方，所述冷却组件的上方设置所述上腔体组件，所述上腔体组件、所述冷却组件和所述下腔体组件形成密封真空腔体。
2.根据权利要求1所述的立式除气炉，其特征在于，所述上腔体组件包括上盖、连接机构和多个锁紧机构；所述上盖设置在所述连接机构的上方，所述上盖的四周设置所述锁紧机构。
3.根据权利要求2所述的立式除气炉，其特征在于，所述上盖包括上盖框架、第一密封件和第二密封件；所述连接机构包括连接机构框架、第三密封件和方管；所述上盖框架和所述连接机构框架的密封处设置所述第一密封件，所述上盖框架的外部四周设置所述第二密封件，所述方管设置在所述连接结构的上部四周，在所述第二密封件的密封处设置所述方管。
4.根据权利要求3所述的立式除气炉，其特征在于，还包括多个隔热板，所述上盖的内部设置所述隔热板。
5.根据权利要求1所述的立式除气炉，其特征在于，所述冷却组件包括紧固件、第一冷却腔体、第一进口端、第一出口...
【专利技术属性】
技术研发人员：张延忠，赵永先，邓燕，文爱新，
申请(专利权)人：北京仝志伟业科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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