【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片加工设备，尤其涉及一种用于芯片封装的真空装置。
技术介绍
1、真空装置为芯片封装提供了干净、稳定的环境，确保芯片的质量、性能和可靠性。以真空共晶炉为例，其采用真空腔体的形式，将芯片或装有芯片的治具放置在腔体内的加热台上，利用加热台的升温和降温过程，完成芯片的焊接。
2、相关技术中，加热台通常包括载台和加热装置，载台盛放芯片，利用加热装置直接对芯片进行加热，芯片的位置易变动，不仅会导致加热不均匀，还会导致芯片加工温度难以得到控制，影响芯片的质量。同时，当工件底部不平时，加热装置与工件直接接触进行芯片加热，由于工件的底部不平，芯片位置容易发生变动，不仅难以完成加热焊接或封装等工序，还会导致加热不均匀，影响芯片加工质量。
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少解决相关技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提供一种用于芯片封装的真空装置，真空装置结构简单，载台设置有温度传感器，能够实时监测载台温度，从而有助于对芯片封装过程中的温度监控和控制，提高芯片的加工质量。
2、本专利技术实施例提供一种用于芯片封装的真空装置，包括：
3、壳体，所述壳体内设有真空腔体，所述壳体包括相对设置的第一侧壁和第二侧壁，所述第一侧壁开设有进料口，所述第二侧壁开设有出料口，所述第一侧壁和所述第二侧壁中的至少一个设有第一物料支撑装置，所述第一物料支撑装置用于支撑物料，以使物料可沿着所述进料口向所述出料口的方向运动；
4、加热装置，固定连接所述壳体，所
5、第一升降装置，相对于所述加热装置和所述第一物料支撑装置升降，以实现在第一位置和第二位置的切换；在所述第一位置，所述第一升降装置用于接触所述物料；在所述第二位置，所述第一升降装置与所述物料隔开设定距离；
6、温度传感器，连接所述第一升降装置，在所述第二位置，所述温度传感器的检测端伸出所述第一升降装置；在所述第一位置，所述检测端用于接触所述物料。
7、根据本专利技术的一个实施例，所述第一升降装置设置有安装孔，所述检测端穿设于所述安装孔，所述检测端可沿所述安装孔运动；在所述第二位置，所述检测端的顶面高于所述安装孔的顶面；在所述第一位置，所述检测端限位于所述安装孔内。
8、根据本专利技术的一个实施例，沿远离所述安装孔的顶面的方向，所述安装孔的横截面积减小。
9、根据本专利技术的一个实施例，所述温度传感器包括：
10、温度传感器本体，设置所述检测端；
11、第一套体，固定连接所述第一升降装置，所述第一套体内设置有升降通道；
12、第二套体，设置于所述升降通道，所述第二套体固定连接所述温度传感器本体，所述温度传感器本体穿设于所述第二套体，所述第二套体可在所述升降通道内升降，以实现所述检测端的升降。
13、根据本专利技术的一个实施例，所述温度传感器还包括第一弹性元件，所述第一弹性元件设置在所述第一套体和所述第二套体之间。
14、根据本专利技术的一个实施例，所述第一套体设置有第一装配孔，所述第一升降装置设置有第二装配孔，通过穿设于所述第一装配孔和所述第二装配孔的连接件连接所述第一套体和所述第一升降装置。
15、根据本专利技术的一个实施例，所述第一升降装置包括：
16、第二物料支撑装置，穿设于所述壳体底部的配合孔；
17、驱动装置，驱动所述第二物料支撑装置相对于所述配合孔移动，以驱动所述第二物料支撑装置在所述第一位置和所述第二位置之间切换。
18、根据本专利技术的一个实施例，所述温度传感器设置在所述第二物料支撑装置。
19、根据本专利技术的一个实施例，还包括第二升降装置，所述第二升降装置连接所述温度传感器以控制所述检测端的升降。
20、根据本专利技术的一个实施例，还包括载台，所述载台设置于真空腔体内，所述第一升降装置连接所述载台以控制所述载台相对于所述加热装置和所述第一物料支撑装置升降；
21、和/或，还包括高度限位装置，所述高度限位装置设置在所述壳体内，所述高度限位装置包括限位板和第二弹性元件，所述第二弹性元件连接所述限位板，所述第二弹性元件伸出所述限位板的下端面，在所述第一位置，所述第二弹性元件抵接所述载台，所述载台限位于所述下端面。
22、本专利技术实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果之一：
23、（1）本专利技术实施例提供的真空装置，采用加热装置和物料非接触式加热的方式，当物料运输至预设位置时，第一升降装置上升，与物料接触，然后加热装置通过加热芯片。通过第一升降装置来支撑物料，能够确保物料难以受底部不平的影响而在加工过程中发生位置的偏移，确保物料能够均匀受热加工，从而确保产品的加工质量可靠稳定。
24、（2）载台设置有温度传感器，在第一位置，载台接触物料，温度传感器的检测端接触物料，可以实时监测物料的温度，有助于实现温度的精确控制和调节，确保物料在加工过程中温度的稳定性，可以提高封装物料加工的一致性，从而提高产品的可靠性和稳定性。
25、除了上述所描述的本专利技术解决的技术问题、构成的技术方案的技术特征以及有这些技术特征的技术方案所带来的优点之外，本专利技术的其他技术特征及这些技术特征带来的优点，将结合附图作出进一步的说明。
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1.一种用于芯片封装的真空装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的用于芯片封装的真空装置，其特征在于，所述第一升降装置设置有安装孔，所述检测端穿设于所述安装孔，所述检测端可沿所述安装孔运动；在所述第二位置，所述检测端的顶面高于所述安装孔的顶面；在所述第一位置，所述检测端限位于所述安装孔内。
3.根据权利要求2所述的用于芯片封装的真空装置，其特征在于，沿远离所述安装孔的顶面的方向，所述安装孔的横截面积减小。
4.根据权利要求1所述的用于芯片封装的真空装置，其特征在于，所述温度传感器包括：
5.根据权利要求4所述的用于芯片封装的真空装置，其特征在于，所述温度传感器还包括第一弹性元件，所述第一弹性元件设置在所述第一套体和所述第二套体之间。
6.根据权利要求4所述的用于芯片封装的真空装置，其特征在于，所述第一套体设置有第一装配孔，所述第一升降装置设置有第二装配孔，通过穿设于所述第一装配孔和所述第二装配孔的连接件连接所述第一套体和所述第一升降装置。
7.根据权利要求1所述的用于芯片封装的真空装置，其特征在于，
8.根据权利要求7所述的用于芯片封装的真空装置，其特征在于，所述温度传感器设置在所述第二物料支撑装置。
9.根据权利要求1至8中任意一项所述的用于芯片封装的真空装置，其特征在于，还包括第二升降装置，所述第二升降装置连接所述温度传感器以控制所述检测端的升降。
10.根据权利要求1至8中任意一项所述的用于芯片封装的真空装置，其特征在于，还包括载台，所述载台设置于真空腔体内，所述第一升降装置连接所述载台以控制所述载台相对于所述加热装置和所述第一物料支撑装置升降；
...【技术特征摘要】
1.一种用于芯片封装的真空装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的用于芯片封装的真空装置，其特征在于，所述第一升降装置设置有安装孔，所述检测端穿设于所述安装孔，所述检测端可沿所述安装孔运动；在所述第二位置，所述检测端的顶面高于所述安装孔的顶面；在所述第一位置，所述检测端限位于所述安装孔内。
3.根据权利要求2所述的用于芯片封装的真空装置，其特征在于，沿远离所述安装孔的顶面的方向，所述安装孔的横截面积减小。
4.根据权利要求1所述的用于芯片封装的真空装置，其特征在于，所述温度传感器包括：
5.根据权利要求4所述的用于芯片封装的真空装置，其特征在于，所述温度传感器还包括第一弹性元件，所述第一弹性元件设置在所述第一套体和所述第二套体之间。
6.根据权利要求4所述的用于芯片封装的真空装置...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵永先，张延忠，邓燕，赵登宇，
申请(专利权)人：北京仝志伟业科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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