一种用于多工件的真空烧结炉及其工作方法技术

本发明专利技术涉及烧结炉技术领域，提供一种用于多工件的真空烧结炉及其工作方法，包括第一插板阀、第二插板阀、第三插板阀、第四插板阀、多个驱动机构、多个升降内胆、第一加热区、第二加热区和冷却区；所述升降内胆设置在所述第一加热区和所述第二加热区内部，所述驱动机构设置在所述第一加热区和所述第二加热区的是上方，所述升降内胆通过所述驱动机构驱动升降，在工作时工件上的甲酸和/或氮气含量高，焊接质量好和焊接效率高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及焊接设备，尤其涉及一种用于多工件的真空烧结炉及其工作方法。

技术介绍

1、在半导体芯片封装时需要在真空环境下进行，一般可采用真空炉形式得以实现。现有技术中的真空炉设置多个预热区、一个焊接区和多个冷却区，其中，预热区采用氮气保护，并不是完全低氧环境；焊接区为真空环境。芯片焊接完之后，焊接区和冷却区之间连接的门打开，芯片从焊接区进入到冷却区，同时，焊接区和预热区之间连接的门打开，将预热的芯片送入到焊接区进行焊接，这样，在完成一个焊接过程并进行下一个焊接过程中，焊接区的前后门要同时打开，冷却区和预热区会破坏焊接区的真空环境的保持；现有技术中单个工件进行加工，在工作时工件上的甲酸含量比较少，导致焊接质量不好和焊接效率比较低。

2、

技术实现思路

1、本专利技术提供一种用于多工件的真空烧结炉及其工作方法，用以解决现有技术中在工作时工件上的甲酸含量比较少，导致焊接质量不好和焊接效率比较低的问题。

2、一种用于多工件的真空烧结炉，包括第一插板阀、第二插板阀、第三插板阀、第四插板阀、多个本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于多工件的真空烧结炉，其特征在于，包括第一插板阀、第二插板阀、第三插板阀、第四插板阀、多个驱动机构、多个升降内胆、第一加热区、第二加热区和冷却区；所述第一加热区的进口端密封设置有第一插板阀，所述第一加热区的出口端密封设置有第二插板阀，所述第二加热区的进口端密封设置有所述第二插板阀，所述第二加热区的出口端密封设置有所述第三插板阀，所述冷却区的进口端密封设置有所述第三插板阀，所述第一冷却区的出口端密封设置有所述第四插板阀，所述升降内胆设置在所述第一加热区和所述第二加热区内部，所述驱动机构设置在所述第一加热区和所述第二加热区的上方，所述升降内胆通过所述驱动机构驱动升降；所述第一加热区...

【技术特征摘要】

1.一种用于多工件的真空烧结炉，其特征在于，包括第一插板阀、第二插板阀、第三插板阀、第四插板阀、多个驱动机构、多个升降内胆、第一加热区、第二加热区和冷却区；所述第一加热区的进口端密封设置有第一插板阀，所述第一加热区的出口端密封设置有第二插板阀，所述第二加热区的进口端密封设置有所述第二插板阀，所述第二加热区的出口端密封设置有所述第三插板阀，所述冷却区的进口端密封设置有所述第三插板阀，所述第一冷却区的出口端密封设置有所述第四插板阀，所述升降内胆设置在所述第一加热区和所述第二加热区内部，所述驱动机构设置在所述第一加热区和所述第二加热区的上方，所述升降内胆通过所述驱动机构驱动升降；所述第一加热区、所述第二加热区和所述冷却区为至少一个腔体。

2.根据权利要求1所述的用于多工件的真空烧结炉，其特征在于，还包括挡停升降气缸，所述挡停升降气缸设置在所述第一加热区、所述第二加热区和所述冷却区的出口处。

3.根据权利要求1所述的用于多工件的真空烧结炉，...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵永先，赵登宇，张延忠，邓燕，
申请(专利权)人：北京仝志伟业科技有限公司，
类型：发明
国别省市：