一种用于焊接元件的多模块封装真空炉及其使用方法技术

本申请提供一种用于焊接元件的多模块封装真空炉，包括真空腔、治具、升降装置、移动挡板机构、加热机构、水冷机构、阀泵机构以及控制装置；所述升降装置、移动挡板机构、加热机构、水冷机构和阀泵机构与控制装置通讯连接。本申请还提供了一种上述真空炉的使用方法，步骤为,按照从下往上的顺序将多层治具放入腔体；对腔体内部抽真空，挡板伸出形成遮挡状态；当腔体内的真空度达到激活真空度时，下加热载台升温到激活温度保持第一时间段，腔体降到安全温度后，挡板复位，回到归位状态；所述升降装置下降到最低点，管壳治具层和锗窗治具层紧贴，加热至焊接温度；焊接完成后，从管壳治具层上取下焊接好的元件。本申请实现了多模块的高效功能。

【技术实现步骤摘要】
一种用于焊接元件的多模块封装真空炉及其使用方法
本申请涉及焊接元件的真空炉领域，尤其是指一种用于焊接元件的多模块封装真空炉。
技术介绍
现有技术中焊接元件时使用的封装真空炉，多采用的结构模式为单一模块结构和小腔体结构：即封装件摆放治具为一体，小面积为主的结构，真空腔体内部空间较小，多以圆桶形状为主；现有技术中的结构多无法满足同一进程不同温度的焊接工艺单层小面积治具焊接；比如，当进行带有GETTER吸气剂激活过程的真空焊接操作，如在MEMS器件封装、PGA芯片的封装时，焊接元件的锗窗部上涂有GETTER吸气剂，管壳部上涂有焊料，而GETTER吸气剂的激活需要在360℃的温度下保持20分钟，如果将温度直接达到360℃，那么在热激活过程中就达到了焊料的熔点，焊料就会融化。同时，在多层大面积治具焊接时，也会因为平面度不够而无法满足局部区域紧密贴合，导致温度均匀性等一系列问题；同时，小腔体结构虽然便于达到真空效果，但也限制了腔内治具的大小，每次封装件个数很少，不能满足量产化的需求，而且成本较高；另外，现有的真空封装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于焊接元件的多模块封装真空炉，包括真空腔、治具、升降装置、移动挡板机构、加热机构、水冷机构、阀泵机构以及控制装置；其中，所述升降装置、移动挡板机构、加热机构、水冷机构和阀泵机构与控制装置通讯连接；/n所述真空腔包括盖体和腔体；/n所述加热机构包括设置在盖体上的上加热部件以及设置在腔体内部的下加热载台；/n所述治具设置在下加热载台上方；所述治具包括三层结构，从下向上依次为用于放置焊接元件锗窗部的锗窗治具层、用于放置焊接元件管壳部的管壳治具层以及用于放置重力块的重力块治具层，设置治具的三层结构在水平方向上并排紧靠；所述管壳治具层与升降装置固定连接，管壳治具层在升降装置的带动下能够在垂直方...

【技术特征摘要】
1.一种用于焊接元件的多模块封装真空炉，包括真空腔、治具、升降装置、移动挡板机构、加热机构、水冷机构、阀泵机构以及控制装置；其中，所述升降装置、移动挡板机构、加热机构、水冷机构和阀泵机构与控制装置通讯连接；
所述真空腔包括盖体和腔体；
所述加热机构包括设置在盖体上的上加热部件以及设置在腔体内部的下加热载台；
所述治具设置在下加热载台上方；所述治具包括三层结构，从下向上依次为用于放置焊接元件锗窗部的锗窗治具层、用于放置焊接元件管壳部的管壳治具层以及用于放置重力块的重力块治具层，设置治具的三层结构在水平方向上并排紧靠；所述管壳治具层与升降装置固定连接，管壳治具层在升降装置的带动下能够在垂直方向上进行远离和贴靠锗窗治具层的运动；
所述移动挡板机构包括挡板驱动装置和挡板,所述挡板驱动装置能够带动挡板在水平方向上运动；其中，所述挡板在垂直方向的位置高于锗窗治具层，低于升降装置升到最高点时的管壳治具层；
当挡板驱动装置带动所述挡板在水平方向上达到最大行程时，挡板为遮挡状态，此时所述挡板与治具在垂直方向上的投影重叠；此时挡板能够阻挡所述下加热载台对管壳治具层的热传导；当挡板驱动装置带动挡板复位时，挡板为归位状态，此时所述挡板与治具在垂直方向上的投影没有重叠部分。


2.如权利要求1所述的用于焊接元件的多模块封装真空炉，其中，所述治具设置为多组。


3.如权利要求2所述的用于焊接元件的多模块封装真空炉，其中，所述治具设置为并列对称的四组，每组治具大小相同。


4.如权利要求1所述的用于焊接元件的多模块封装真空炉，其中，所述阀泵机构包括高真空插板阀、分子泵、主抽阀、充/放气阀以及真空接口，其中，所述主抽阀设置在腔体底部中心处，所述主抽阀与分子泵连接。


5.如权利要求1所述的用于焊接元件的多模块封装真空炉，其中，所述水冷机构包括盖体外壳水冷、腔体外壳水冷、腔体内部水冷、动密封水冷以及泵水冷。


6.如权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵永先，邓燕，张延忠，
申请(专利权)人：北京仝志伟业科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11