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本申请公开一种用于芯片焊接烘烤和固化的密封烘烤炉，包括框架；一个或一个以上炉体；炉体安装于所述框架上；炉体具有开口，炉体上设有用于充气或抽气的气体接口；升降部件，可上活动地设置于所述框架或所述炉体的两侧；门体，与升降部件活动连接；锁紧机构，...
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