半导体封装结构及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种半导体封装结构及其制备方法。所述半导体封装结构包括：封装基板；芯片，键合于所述封装基板的上表面；塑封材料层，位于所述封装基板和所述芯片的上表面，且将所述芯片塑封；导热胶层，位于所述塑封材料层的上表面；导热引线，贯穿所述塑封材料层，且两端分别与所述芯片和所述导热胶层相连接；散热层，位于所述导热胶层的上表面。本发明专利技术的半导体封装结构将散热层全部移至整个半导体封装结构的表面，有助于增大散热层的散热面积，同时通过导热引线将芯片散发的热量传导到散热层，有助于芯片的快速散热，从而有助于提高半导体封装结构的性能。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装结构及其制备方法
本专利技术涉及半导体封装
，特别是涉及一种半导体封装结构及其制备方法。
技术介绍
随着电子信息技术的飞速发展以及人们消费水平的不断提升，单个电子设备的功能日益多元化和尺寸日益小型化，使得在电子设备的内部结构中，芯片及功能元器件的密集度不断增加而器件关键尺寸(CriticalDimension，即线宽)不断较小，这给半导体封装行业带来极大挑战。虽然各种封装技术层出不穷，但封装器件的散热问题一直没有得到很好的解决甚至有越来越恶化的趋势。图1示意了一种常用的半导体封装结构。这种封装结构虽然考虑到了散热问题而在封装结构中增加了散热片14，散热片14通过几个支架的支撑连接自封装基板11延伸至芯片12上方；但这种结构存在的问题是，芯片12产生的热量需通过塑封材料层13的传导才能到达散热片14，而塑封材料层13通常为树脂类材质，导热性能比较差，导致封装结构的散热效果不佳；同时，这种封装结构通常需要在芯片12键合至封装基板11后先进行散热片14的安装，之后才进行塑封材料层13的塑封，而塑封材料层13通常是由液态的塑封材本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装结构，其特征在于，所述半导体封装结构包括：/n封装基板；/n芯片，键合于所述封装基板的上表面；/n塑封材料层，位于所述封装基板和所述芯片的上表面，且将所述芯片塑封；/n导热胶层，位于所述塑封材料层的上表面；/n导热引线，贯穿所述塑封材料层，且两端分别与所述芯片和所述导热胶层相连接；/n散热层，位于所述导热胶层的上表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装结构，其特征在于，所述半导体封装结构包括：
封装基板；
芯片，键合于所述封装基板的上表面；
塑封材料层，位于所述封装基板和所述芯片的上表面，且将所述芯片塑封；
导热胶层，位于所述塑封材料层的上表面；
导热引线，贯穿所述塑封材料层，且两端分别与所述芯片和所述导热胶层相连接；
散热层，位于所述导热胶层的上表面。


2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于：所述芯片通过键合引线键合于所述封装基板的上表面，所述键合引线和所述导热引线的材料相同。


3.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于：所述导热胶层包括导电银胶层。


4.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于：所述散热层具有非平坦表面结构。


5.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体封装结构，其特征在于：所述散热层包括金属主体层及位于所述金属主体层上的镀膜层。


6.一种半导体封装结构的制备方法，其特征在于，所述半导体封装结构的制备方法包括如下步骤：
提供封装基板，将芯片键合于所述封装基板的上表面，并形成导热引线，所述导热引线一端与所述芯片相连接；
于所述封装基板、所述芯片及所述导热引线的上表面形成塑封材料层，所述塑...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡汉龙，林正忠，
申请(专利权)人：中芯长电半导体江阴有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32