半导体装置及其制造方法制造方法及图纸

本揭露实施例是有关于一种半导体装置及其制造方法。在本揭露实施例中，半导体装置包括封装组件，所述封装组件包括：多个集成电路管芯；包封体，位于所述多个集成电路管芯周围；重布线结构，位于所述包封体及所述多个集成电路管芯之上，所述重布线结构电耦合到所述多个集成电路管芯；多个插座，位于所述重布线结构之上，所述多个插座电耦合到所述重布线结构；以及支撑环，位于所述重布线结构之上且环绕所述多个插座，所述支撑环沿所述重布线结构的最外边缘设置，所述支撑环在横向上至少部分地与所述重布线结构交叠。

【技术实现步骤摘要】
半导体装置及其制造方法
本揭露实施例是有关于一种半导体装置及其制造方法。
技术介绍
随着半导体技术持续演化，集成电路管芯变得越来越小。另外，越来越多的功能被集成到集成电路管芯中。因此，集成电路管芯所需要的输入/输出(input/output，I/O)接垫的数目增加，同时输入/输出接垫可用的面积减小。输入/输出接垫的密度随着时间迅速上升，从而增加了进行集成电路管芯封装的难度。在一些封装技术中，集成电路管芯在被封装之前从晶片单体化。此种封装技术的有利特征是可形成扇出型封装，所述扇出型封装使得管芯上的输入/输出接垫能够被重布到更大的面积。因此管芯的表面上的输入/输出接垫的数目可增加。
技术实现思路
本揭露实施例提供一种半导体装置包括封装组件，所述封装组件包括：多个集成电路管芯；包封体，位于所述多个集成电路管芯周围；重布线结构，位于所述包封体及所述多个集成电路管芯之上，所述重布线结构电耦合到所述多个集成电路管芯；多个插座，位于所述重布线结构之上，所述多个插座电耦合到所述重布线结构；以及支撑环，位于所述重布线结构之上且环绕所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体装置，包括：/n封装组件，包括：/n多个集成电路管芯；/n包封体，位于所述多个集成电路管芯周围；/n重布线结构，位于所述包封体及所述多个集成电路管芯之上，所述重布线结构电耦合到所述多个集成电路管芯；/n多个插座，位于所述重布线结构之上，所述多个插座电耦合到所述重布线结构；以及/n支撑环，位于所述重布线结构之上且环绕所述多个插座，所述支撑环沿所述重布线结构的最外边缘设置，所述支撑环在横向上至少部分地与所述重布线结构交叠。/n

【技术特征摘要】
20190617 US 16/442,9071.一种半导体装置，包括：
封装组件，包括：
多个集成电路管芯；
包封体，位于所述多个集成电路管芯周围；
重布线结构，位于所述包封体及所述多个集成电路管芯之上，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑淑蓉，余振华，蔡豪益，黄见翎，潘国龙，李佩璇，郭庭豪，赖昱嘉，邓博元，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71