半导体封装方法及其结构技术

本发明专利技术公开了一种半导体封装方法及其结构。所述半导体封装结构包括导线架，具有多个引脚，引脚具有承放导线，其相邻对称设置的承放导线之间形成一间隔区，承放导线底部形成内凹部；芯片，放置于承放导线上且遮蔽间隔区；引线，电性连接芯片与引脚；封胶体，包覆芯片、承放导线、引线且让引脚部份露出。本发明专利技术是于芯片与承放导线接触区域设有黏胶体，黏胶体固化后会分布于间隔区及内凹部内，藉此提升承放导线的支撑力，防止承放导线在打线作业时下陷变形。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装方法及其结构
本专利技术属于一种半导体封装方法及其结构的
，尤其涉及一种当芯片黏放于导线架且能提升结构强度的设计。
技术介绍
在半导体封装结构中，导线架因具有低材料成本与高可靠度而被长期使用。导线架依承载芯片的部位不同，导线架又可区分为使用芯片座的传统导线架、芯片上引线(lead-on-chip，LOC)之导线架与引脚上芯片(chip-on-lead,COL)的导线架。其中，芯片上引线(LOC)与引脚上芯片(COL)的差异在于：芯片上引线是使导线架的引脚贴附至芯片的主动面，引脚上芯片是使芯片的背面贴附至导线架的引脚。如图1所示，为引脚上芯片(COL)封装结构的示意图。导线架1具有多个引脚11，引脚11具有承放导线111。芯片12是利用芯片黏贴薄膜(DieAattachFilm,DAF)13固定于承放导线111上。在打线作业的加压过程中，容易下压承放导线111造成变形，使得芯片12无法黏着于承放导线111上，导致承载力变差，在后续封胶作业中容易受到模流影响而使芯片12偏移。
技术实现思路
<br>为解决上述问题本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装结构，包括：导线架，具有多个引脚，所述引脚具有承放导线，相邻两个所述承放导线之间形成间隔区，所述承放导线相接于所述间隔区的底部形成内凹部；芯片，放置于所述承放导线上且遮蔽所述间隔区；引线，电性连接所述芯片与所述引脚；封胶体，包覆所述芯片、所述承放导线、所述引线且让所述引脚部份露出，其特征在于：所述芯片与所述承放导线接触区域设有黏胶体，且所述黏胶体分布于所述间隔区及所述内凹部内。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装结构，包括：导线架，具有多个引脚，所述引脚具有承放导线，相邻两个所述承放导线之间形成间隔区，所述承放导线相接于所述间隔区的底部形成内凹部；芯片，放置于所述承放导线上且遮蔽所述间隔区；引线，电性连接所述芯片与所述引脚；封胶体，包覆所述芯片、所述承放导线、所述引线且让所述引脚部份露出，其特征在于：所述芯片与所述承放导线接触区域设有黏胶体，且所述黏胶体分布于所述间隔区及所述内凹部内。


2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于：所述导线架以半蚀刻方式于所述承放导线底部形成所述内凹区。


3.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于：所述间隔区的纵向尺寸是由上而下渐增。


4.根据权利要求3所述的半导体封装结构，其特征在于：所述承放导线对应于所述间隔区的所在位置是形成斜面。


5.根据权利要求3所述的半导体封装结构，其特征在于：所述承放导线对应于所述间隔区的所在位置是形成弧面。


6.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于：所述承放导线与所述黏胶体相接触的区域为粗糙面。

【专利技术属性】
技术研发人员：李文显，
申请(专利权)人：苏州震坤科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32