一种抗菌型导电银粉及其制备方法与应用技术

本发明专利技术公开了一种抗菌型导电银粉及其制备方法与应用，所述导电银粉由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂制备而成，所述导电性填料中包含纳米银粉，所述添加剂包括分散剂和复合抗菌剂；其中，所述复合抗菌剂包括无机抗菌剂和有机抗菌剂，所述无机抗菌剂包括硅藻土、磷酸锆或高岭土中的至少一种，所述有机抗菌剂包括水溶性甲壳素、竹叶黄酮或乙烯‑乙烯醇类共聚物中的至少一种。通过无机抗菌剂和有机抗菌剂实现协调抗菌，使得制得的导电银粉具有优异的抗菌效果；同时，在导电银粉的制备过程中，添加有分散剂，利用分散剂，使得导电填料分散均匀，充分发挥导电填料中纳米银粉本身的抗菌性能，本发明专利技术配方的导电银粉，制备工艺简单，抗菌性能优异。

【技术实现步骤摘要】
一种抗菌型导电银粉及其制备方法与应用
本专利技术涉及导电银粉
，具体涉及一种抗菌型导电银粉及其制备方法与应用。
技术介绍
导电银粉是指印刷于导电承印物上，使之具有传导电流和排除积累静电荷能力的银浆，通常是印在塑料、玻璃、陶瓷或纸板等非导电承印物上。导电银粉由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂制备而成，导电性填料使用的导电性最好的银粉，也可以使用铜粉、金粉、石墨等。导电银粉具有良好的常温导电性、硬度、附着性和耐弯折性，因此，其在制备各种电子元器件的关键功能材料中具有重要的应用。由于生活环境微生物污染严重，暴露在空气中的电子元器件不可避免的附着有各种微生物。尽管银本身具有良好的抗菌性能，但由于导电银粉中银的分散度无法做到绝对的均匀，导致电子元器件的抗菌性能不佳。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种抗菌型导电银粉，能够用于制备成抗菌性能优异的电子元器件。第二方面，本专利技术还提出一种上述导电银粉的制备方法。第三方面，本专利技术还提出一种上述导电银粉本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种抗菌型导电银粉，其特征在于：由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂制备而成，所述导电性填料中包含纳米银粉，所述添加剂包括分散剂和复合抗菌剂；/n其中，所述复合抗菌剂包括无机抗菌剂和有机抗菌剂，所述无机抗菌剂包括硅藻土、磷酸锆或高岭土中的至少一种，所述有机抗菌剂包括水溶性甲壳素、竹叶黄酮或乙烯-乙烯醇类共聚物中的至少一种。/n

【技术特征摘要】
1.一种抗菌型导电银粉，其特征在于：由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂制备而成，所述导电性填料中包含纳米银粉，所述添加剂包括分散剂和复合抗菌剂；
其中，所述复合抗菌剂包括无机抗菌剂和有机抗菌剂，所述无机抗菌剂包括硅藻土、磷酸锆或高岭土中的至少一种，所述有机抗菌剂包括水溶性甲壳素、竹叶黄酮或乙烯-乙烯醇类共聚物中的至少一种。


2.根据权利要求1所述的抗菌型导电银粉，其特征在于：所述黏合剂包括环氧树脂、聚偏氟乙烯树脂或聚酯树脂中的至少一种。


3.根据权利要求1所述的抗菌型导电银粉，其特征在于：所述溶剂包括异氟尔酮、乙二醇丁醚醋酸酯或二乙二醇丁醚中的至少一种。


4.根据权利要求1所述的抗菌型导电银粉，其特征在于：所述分散剂包括石蜡、高分子石蜡或硬脂酸中的至少一种。


5.根据权利要求1所述的抗菌型导电银粉，其特征在于：所述导电填料还包含铜粉和石墨中的至少一种，所述导电填料中纳米银粉的含量在90％以上。


6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：周文结，施文锋，
申请(专利权)人：湖南诺尔得材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43