一种用于检测蚀刻电路通断路的方法技术

本发明专利技术涉及一种用于检测蚀刻电路通断路的方法，步骤如下：S1：采集蚀刻电路的原始图像；S2：预处理，基于原始图像确定蚀刻电路的待测目标区域；S3：特征提取，提取目标区域的骨架及其接合点和端点，S4：连通性判断，根据接合点和端点的对应情况判断该处是否为缺陷，统计缺陷个数；S5：结果判断，根据缺陷个数判断该蚀刻电路是否NG。本发明专利技术相比传统技术对于产品制造工艺要求相对较低，对于图片质量要求也相对宽松，能够提取目标骨架即可；传统技术的适用性相对较低，而本发明专利技术则只需调整提取目标区域的方法，后续步骤可延用；检测电路有分支但未发生短路的情况，可根据骨架端点和连接点的关系判断，准确率高。

【技术实现步骤摘要】
一种用于检测蚀刻电路通断路的方法
本专利技术涉及一种机器视觉检测算法开发领域，具体一种检测蚀刻电路的通断路的方法。该检测算法利用图像的骨架对蚀刻电路的连通性进行判断，完成蚀刻电路的通断路检测。
技术介绍
印刷电路板（PrintCircuitBoard，PCB）是电子产品的主要基础零部件，享有“电子产品之母”的美誉。近年来，随着电子工业的迅猛发展，PCB制造行业的发展也非常迅速。在PCB制造的众多工序中，刻蚀是最为重要的工序之一。刻蚀工序在PCB制造过程中非常重要，控制好所蚀刻过程质量是保证质量和性能的关键。基于上述现状，检测刻蚀电路的质量尤为重要。现有技术中对蚀刻电路的检测方法中需要首先选取合适的产品制作模板，保存模板后才可以进行检测，检测中首先需读取模板，然后提取蚀刻电路与模板作差来判断检测产品的缺陷。传统技术需选取合适的产品制作模板，对产品的生产工艺及精度要求较高；传统技术的适用性相对较低，因传统技术涉及制作模板，故当产品型号更换时，需重新调整提取目标区域的方法，重新制作模板，亦需重新调整作差后的筛选条件，成本较高；此外传统本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于检测蚀刻电路通断路的方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1：采集蚀刻电路的原始图像；/nS2：预处理，基于原始图像确定蚀刻电路的待测目标区域；/nS3：特征提取，提取目标区域的骨架及其接合点和端点，所述骨架是指目标区域的中心轴，接合点即骨架分支的起始点；/nS4：连通性判断，根据接合点和端点的对应情况判断该处是否为缺陷，统计缺陷个数；/nS5：结果判断，根据缺陷个数判断该蚀刻电路是否NG。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于检测蚀刻电路通断路的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：采集蚀刻电路的原始图像；
S2：预处理，基于原始图像确定蚀刻电路的待测目标区域；
S3：特征提取，提取目标区域的骨架及其接合点和端点，所述骨架是指目标区域的中心轴，接合点即骨架分支的起始点；
S4：连通性判断，根据接合点和端点的对应情况判断该处是否为缺陷，统计缺陷个数；
S5：结果判断，根据缺陷个数判断该蚀刻电路是否NG。


2.根据权利要求1所述的一种用于检测蚀刻电路通断路的方法，其特征在于：所述步骤S2包括：通过全局阈值分割、动态阈值分割、形态学开闭操作，确定原始图像中蚀刻电路的待测目标区域。


3.根据权利要求2所述的一种用于检测蚀刻电路通断路的方法，其特征在于：动态阈值分割用于提取原始图像中的蚀刻电路部分，全局阈值分割、形态学开闭操作用于去除原始图像中背景部分的干扰，所述背景部分是原始图像中除去蚀刻电路部分的部分。


4.根据权利要求1所述的一种用于检测蚀刻电路通断路的方法，其特征在于：通过求取目标区域的所有最大内接圆，将各圆心连接而成的区域提取为骨架。


5.根据权利要求1所述的一种用于检测蚀刻电路通断路的方法，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：周煦成，吴垠，姜涌，杜亚玲，任培昊，
申请(专利权)人：惠州高视科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44