本申请是关于一种液晶面板底部异物误检滤除方法及装置。该方法包括：从液晶面板底部采集显示区域的图像并对其进行灰度检测，检出底部异物的位置信息；读取液晶面板的缺陷初步检测结果，将其中位置信息与底部异物位置信息相匹配的结果剔除掉，即可将底部异...

本公开涉及图像识别技术领域，尤其涉及一种表面缺陷检测方法和装置，该表面缺陷检测方法包括：获取待检测物体的图像；将待检测物体的图像输入至预先训练完成的缺陷检测模型，得到待检测物体的缺陷位置，其中预先训练的缺陷检测模型的网络结构包括特征提取...

本发明涉及一种Mini LED晶圆外观缺陷光学检测系统及方法，所述检测系统包括大靶面高分辨率相机、高倍高数值孔径镜头、光源、位移载物台、计算机图像处理系统等；其系统的分辨率可小于1μm，对Mini LED的表面缺陷可实现清晰成像分辨；可...

本申请是关于一种芯片检测方法、电子设备及存储介质。该方法包括：使用黑白高分辨率相机在低倍率物镜下拍摄待测芯片的粗检图像；基于粗检图像进行初步缺陷类型分析;使用彩色高分辨率相机在高倍率物镜下拍摄待测芯片上的上表面图像和下表面图像；利用图像...

本申请是关于一种屏幕异物缺陷与灰尘的区分方法。该方法包括：在M个方向的光源下分别对待测屏幕进行拍摄，使得异物缺陷和灰尘形成亮点；滤波降噪处理后，目标检测图像中确定亮点位置；获取目标检测图像中各个像素点的像素值；根据像素值获得对应的表面法...

本申请是关于一种基于极坐标变换的LED电极偏移检测方法。该方法包括：利用极坐标变换算法获取电极图像的极坐标图像；基于梯度信息和灰度信息对极坐标图像进行图像分割，得到电极底材区域和电极区域；获取第一边缘弧线和第二边缘弧线，第一边缘弧线为电...

本申请是关于一种智能检测缺陷玻璃图像的方法。该方法包括：获取待测玻璃的拍摄图像；对该拍摄图像进行图像预处理，得到预处理图像；对该预处理图像进行图像分割处理，得到第一玻璃图像；若该第一玻璃图像存在图像缺陷，则对该第一玻璃图像进行闭操作处理...

本申请是关于一种LCD异物缺陷彩色成像检测方法。该方法包括：通过彩色工业相机在预设光源下对LCD模组进行拍摄，得到LCD模组图像；对LCD模组图像进行感兴趣区域提取，得到LCD待测图像，LCD待测图像中包括至少一个响应亮点；对LCD待测...

本申请是关于一种LED的漏焊缺陷的检测方法、装置、设备及储存介质。该方法包括：采集LED的产品图像并对产品图像进行处理，识别出焊线和焊点区域；通过对焊线和焊点图像进行二值化处理，得到焊线和焊点的二值图；基于焊线和焊点二值图算出的焊线与焊...

本申请是关于一种半导体焊线缺陷检测方法。该方法包括：通过光谱共焦3D成像系统扫描半导体焊线产品，得到半导体初始点云；对半导体初始点云进行点云过滤处理，获取半导体检测点云；对半导体检测点云进行图像转换处理，获取可视化深度图，可视化深度图中...

本申请是关于一种晶圆缺陷的检测方法及装置。该方法包括：通过模板匹配算法识别出待测晶圆上不同缺陷形态所对应的图像区域，从而根据不同图像区域的检测图像进行特征参数的提取，提取出的特征参数可以可靠表征待测晶圆，对提取出的特征参数进行阈值判断，...

本申请是关于一种LED半导体封装点胶缺陷检测方法。该方法包括：将待检图像输入深度自编码神经网络，输出得到重构图像；计算所述待检图像和所述重构图像对应像素点之间的误差值；根据所述误差值构建残差图像；对所述残差图像进行区域划分，得到K个区域...

本申请是关于一种半导体bump缺陷检测方法。该方法包括：通过光谱共焦位移传感器对晶圆进行扫描，晶圆包括N个半导体bump，得到第一3D点云图，N为大于1整数；对第一3D点云图进行点云滤波处理，得到第二3D点云图；将第二3D点云图转换成待...

本申请是关于一种基于光度立体视觉的检测方法及系统。该方法包括：对采集到的待测表面图像进行预处理，分离出图像中的漫射分量和反射分量，得到的待测表面的漫射图；基于漫射图进行待测表面法向量特征的重建，得到待测表明的相对深度图，从而进行待测表面...

本申请是关于一种半导体芯片焊线的检测方法及装置。该方法包括：采用双目相机采集半导体芯片焊线的2D图像并采用分割神经网络对该图像进行线弧区域的分割处理，根据分割处理后的图像进行焊线的三维重建，根据三维重建得到的焊线三维模型实现对半导体芯片...

本申请是关于一种LCD灰阶画面下线型缺陷检测方法。该方法包括：在灰阶画面下根据待测LCD图像得到目标检测图像；分别对目标检测图像进行根据N个检测角度的线型干扰滤波处理，得到N个空间滤波结果图，N为大于1的整数；分别对N个空间滤波结果图进...

本发明公开一种Mini LED晶圆缺陷的高精度光学检测系统及其检测方法，本发明涉及微型器件缺陷检测技术领域，解决现有技术中晶圆光学检测精度与效率无法兼顾而导致无法全检的问题，通过缺陷分析单元对晶圆缺陷数据进行分析，实现对缺陷进行检测、获...

本发明涉及Mini‑LED芯片的晶圆快速检测方法及系统，考虑半导体芯片晶圆平整度实际情况，利用高倍工业镜头的景深范围，在确保成像清晰的前提下，在半导体芯片尤其是Mini‑LED芯片自动化检测过程中，创新采用n

本公开涉及一种盖板立体边缘缺陷的检测方法及装置，其中，所述检测方法包括：获取所述盖板的立体边缘图像；根据所述立体边缘图像，通过多次均值滤波获得多个中间图像，并且根据所述立体边缘图像和所述多个中间图像获得所述中间缺陷图像；根据所述中间缺陷...

本发明公开了一种透明封装IC缺陷的视觉检测方法，首先将待检测的产品放置到检测设备上，根据产品的各个面的不同而选用不同视觉器件，以此采集产品各个面的图像信息，并上传到处理器中；处理器将图像信息与OK品的标准图像进行对比，找出存在缺陷的产品...