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本发明涉及一种用于检测蚀刻电路通断路的方法，步骤如下：S1：采集蚀刻电路的原始图像；S2：预处理，基于原始图像确定蚀刻电路的待测目标区域；S3：特征提取，提取目标区域的骨架及其接合点和端点，S4：连通性判断，根据接合点和端点的对应情况判断该...
该专利属于惠州高视科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州高视科技有限公司授权不得商用。

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