印刷配线板及印刷配线板的制造方法技术

本公开的一形态的印刷配线板具备：基膜，具有绝缘性；及导电图案，层叠于上述基膜的至少一面，包含平行地配置的多个配线部，上述多个配线部的平均宽度为5μm以上且15μm以下，上述多个配线部具有非电解镀层和层叠于上述非电解镀层的电镀层，上述多个配线部的厚度方向剖面中的上述非电解镀层与上述电镀层之间的界面的孔隙密度为0.01μm

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】印刷配线板及印刷配线板的制造方法
本公开涉及印刷配线板及印刷配线板的制造方法。本申请主张基于在2018年5月11日提出申请的日本申请第2018-92173号的优先权，并援引上述日本申请记载的全部的记载内容。
技术介绍
伴随着电子设备的小型轻量化而实现印刷配线板的配线部的细间距化。作为用于使印刷配线板的配线部成为细间距的方法，可采用半加成法。在该半加成法中，例如在绝缘树脂层的表面形成非电解镀层，通过抗电镀剂将形成电路的部分以外覆盖之后，通过电镀仅在电路部分选择性地形成电镀层。此外，将抗电镀剂剥离，对电路部分以外的非电解镀层进行蚀刻，从而形成印刷配线板(参照日本特开2004-6773号公报)。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开2004-6773号公报
技术实现思路
本公开的一形态的印刷配线板具备：基膜，具有绝缘性；及导电图案，层叠于上述基膜的至少一面，包含平行地配置的多个配线部，上述多个配线部的平均宽度为5μm以上且15μm以下，上述多个配线部具有非电解镀层和层叠于上述非电解镀层的电镀层，上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷配线板，具备：/n基膜，具有绝缘性；及/n导电图案，层叠于上述基膜的至少一面，包含平行地配置的多个配线部，/n上述多个配线部的平均宽度为5μm以上且15μm以下，/n上述多个配线部具有非电解镀层和层叠于上述非电解镀层的电镀层，/n上述多个配线部的厚度方向剖面中的上述非电解镀层与上述电镀层之间的界面的孔隙密度为0.01μm

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180511 JP 2018-0921731.一种印刷配线板，具备：
基膜，具有绝缘性；及
导电图案，层叠于上述基膜的至少一面，包含平行地配置的多个配线部，
上述多个配线部的平均宽度为5μm以上且15μm以下，
上述多个配线部具有非电解镀层和层叠于上述非电解镀层的电镀层，
上述多个配线部的厚度方向剖面中的上述非电解镀层与上述电镀层之间的界面的孔隙密度为0.01μm2/μm以下。


2.根据权利要求1所述的印刷配线板，其中，
在上述界面形成的孔隙的最大面积为0.01μm2以下。


3.根据权利要求1或2所述的印刷配线板，其中，
上述多个配线部的平均间隔为5μm以上且15μm以下。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的印刷配线板，其中，
上述非电解镀层及上述电镀层的主要成分为铜。

【专利技术属性】
技术研发人员：酒井将一郎，今崎瑛子，新田耕司，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP