印刷配线板及印刷配线板的制造方法技术

本公开的一形态的印刷配线板具备：基膜，具有绝缘性；及导电图案，层叠于上述基膜的至少一面，包含平行地配置的多个配线部，上述多个配线部的平均宽度为5μm以上且15μm以下，上述多个配线部具有非电解镀层和层叠于上述非电解镀层的电镀层，上述多个配线部的厚度方向剖面中的上述非电解镀层与上述电镀层之间的界面的孔隙密度为0.01μm

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】印刷配线板及印刷配线板的制造方法
本公开涉及印刷配线板及印刷配线板的制造方法。本申请主张基于在2018年5月11日提出申请的日本申请第2018-92173号的优先权，并援引上述日本申请记载的全部的记载内容。
技术介绍
伴随着电子设备的小型轻量化而实现印刷配线板的配线部的细间距化。作为用于使印刷配线板的配线部成为细间距的方法，可采用半加成法。在该半加成法中，例如在绝缘树脂层的表面形成非电解镀层，通过抗电镀剂将形成电路的部分以外覆盖之后，通过电镀仅在电路部分选择性地形成电镀层。此外，将抗电镀剂剥离，对电路部分以外的非电解镀层进行蚀刻，从而形成印刷配线板(参照日本特开2004-6773号公报)。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开2004-6773号公报
技术实现思路
本公开的一形态的印刷配线板具备：基膜，具有绝缘性；及导电图案，层叠于上述基膜的至少一面，包含平行地配置的多个配线部，上述多个配线部的平均宽度为5μm以上且15μm以下，上述多个配线部具有非电解镀层和层叠于上述非电解镀层的电镀层，上述多个配线部的厚度方向剖面中的上述非电解镀层与上述电镀层之间的界面的孔隙密度为0.01μm2/μm以下。另外，本公开的一形态的印刷配线板的制造方法包括如下工序：利用半加成法在具有绝缘性的基膜的至少一面上形成包含平行地配置的多个配线部的导电图案，上述形成工序包括如下工序：对上述基膜的上述一面进行非电解镀的工序；在由上述非电解镀工序形成的非电解镀层的表面形成具有上述多个配线部的反转形状的抗蚀剂图案的工序；对上述抗蚀剂图案形成工序后的上述非电解镀层及抗蚀剂图案的表面进行等离子体处理的工序；及对上述等离子体处理工序后的非电解镀层的表面进行电镀的工序，上述多个配线部的平均宽度为5μm以上且15μm以下，基于上述等离子体处理工序的上述抗蚀剂图案的灰化量为60nm以上且300nm以下。附图说明图1是表示本公开的一实施方式的印刷配线板的示意性的剖视图。图2A是表示图1的印刷配线板的制造方法的种子层层叠工序的示意图。图2B是表示图1的印刷配线板的制造方法的非电解镀工序的示意图。图2C是表示图1的印刷配线板的制造方法的抗蚀剂图案形成工序的示意图。图2D是表示图1的印刷配线板的制造方法的等离子体处理工序的示意图。图2E是表示图1的印刷配线板的制造方法的电镀工序的示意图。图2F是表示图1的印刷配线板的制造方法的除去工序的示意图。图3是No.1的印刷配线板的配线部的厚度方向剖面照片中的非电解镀层与电镀层之间的界面的二值化图。图4是No.2的印刷配线板的配线部的厚度方向剖面照片中的非电解镀层与电镀层之间的界面的二值化图。图5是No.8的印刷配线板的配线部的厚度方向剖面照片中的非电解镀层与电镀层之间的界面的二值化图。具体实施方式[本公开要解决的课题]通过在非电解镀层上层叠电镀层而形成了细间距的配线图案的情况下，非电解镀层与电镀层之间的紧贴性变得不充分，容易产生层间剥离。本公开是基于这样的情况而作出的专利技术，其课题在于提供一种即使在减小了配线部的宽度的情况下，也能够充分地抑制该配线部的非电解镀层与电镀层之间的剥离的印刷配线板及印刷配线板的制造方法。[本公开的效果]本公开的实施方式的印刷配线板即使在减小了配线部的宽度的情况下，也能够充分地抑制该配线部的非电解镀层与电镀层之间的剥离。而且，本公开的实施方式的印刷配线板的制造方法能够制造出即使在减小了配线部的宽度的情况下，也能够充分地抑制该配线部的非电解镀层与电镀层之间的剥离的印刷配线板。[本公开的实施方式的说明]首先，列举本公开的实施方式进行说明。本公开的一形态的印刷配线板具备：基膜，具有绝缘性；及导电图案，层叠于上述基膜的至少一面，包含平行地配置的多个配线部，上述多个配线部的平均宽度为5μm以上且15μm以下，上述多个配线部具有非电解镀层和层叠于上述非电解镀层的电镀层，上述多个配线部的厚度方向剖面中的上述非电解镀层与上述电镀层之间的界面的孔隙密度为0.01μm2/μm以下。本专利技术者们仔细进行了研讨而可知，在配线部具有非电解镀层及电镀层的层叠构造且多个配线部的平均宽度为上述范围内的印刷配线板中，在非电解镀层与电镀层之间的界面形成的孔隙会对层间剥离造成影响。该印刷配线板由于多个配线部的厚度方向剖面中的非电解镀层与电镀层之间的界面的孔隙密度为上述上限以下，因此即使多个配线部的平均宽度为上述范围内也能够充分地抑制上述非电解镀层与电镀层之间的剥离。作为在上述界面形成的孔隙的最大面积，优选为0.01μm2以下。这样，通过在上述界面形成的孔隙的最大面积为上述上限以下，能够更可靠地抑制上述多个配线部的非电解镀层与电镀层之间的剥离。作为上述多个配线部的平均间隔，优选为5μm以上且15μm以下。这样，通过上述多个配线部的平均间隔为上述范围内，能够促进上述多个配线部的细间距化。而且，该印刷配线板即使上述多个配线部的平均间隔为上述范围内，也能够充分地抑制上述多个配线部的非电解镀层与电镀层之间的剥离。上述非电解镀层及电镀层的主要成分可以为铜。这样，通过上述非电解镀层及电镀层的主要成分为铜，能够形成抑制了层间剥离的廉价且导电性高的导电图案。另外，本公开的另一形态的印刷配线板的制造方法包括如下工序：利用半加成法在具有绝缘性的基膜的至少一面上形成包含平行地配置的多个配线部的导电图案，上述形成工序包括如下工序：对上述基膜的上述一面进行非电解镀的工序；在由上述非电解镀工序形成的上述非电解镀层的表面形成具有上述多个配线部的反转形状的抗蚀剂图案的工序；对上述抗蚀剂图案形成工序后的上述非电解镀层及上述抗蚀剂图案的表面进行等离子体处理的工序；及对上述等离子体处理工序后的上述非电解镀层的表面进行电镀的工序，上述多个配线部的平均宽度为5μm以上且15μm以下，基于上述等离子体处理工序的上述抗蚀剂图案的灰化量为60nm以上且300nm以下。该印刷配线板的制造方法包括对抗蚀剂图案形成工序后的非电解镀层及抗蚀剂图案的表面进行等离子体处理的工序，基于该等离子体处理工序的上述抗蚀剂图案的灰化量为上述范围内，因此在非电解镀层与电镀层之间的界面难以形成孔隙。因此，该印刷配线板的制造方法能够制造出即使多个配线部的平均宽度为上述范围内也能够充分地抑制上述非电解镀层与电镀层之间的剥离的印刷配线板。作为上述电镀工序中的初始电流密度，优选为0.003A/m2以上且0.015A/m2以下。通过上述电镀工序中的初始电流密度为上述范围内，能够增大电镀初期的镀敷金属的结晶粒径而抑制该镀敷金属的再结晶化，抑制在与非电解镀层之间的界面上形成孔隙的情况。需要说明的是，在本公开中，“平行”是指两者所成的角度为5°以下，优选为3°以下。配线部的“宽度”是指将配线部的与长度方向垂直的剖面中的最大宽度沿配线部的长度方向进行了平均的值。配线部的“本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷配线板，具备：/n基膜，具有绝缘性；及/n导电图案，层叠于上述基膜的至少一面，包含平行地配置的多个配线部，/n上述多个配线部的平均宽度为5μm以上且15μm以下，/n上述多个配线部具有非电解镀层和层叠于上述非电解镀层的电镀层，/n上述多个配线部的厚度方向剖面中的上述非电解镀层与上述电镀层之间的界面的孔隙密度为0.01μm

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180511 JP 2018-0921731.一种印刷配线板，具备：
基膜，具有绝缘性；及
导电图案，层叠于上述基膜的至少一面，包含平行地配置的多个配线部，
上述多个配线部的平均宽度为5μm以上且15μm以下，
上述多个配线部具有非电解镀层和层叠于上述非电解镀层的电镀层，
上述多个配线部的厚度方向剖面中的上述非电解镀层与上述电镀层之间的界面的孔隙密度为0.01μm2/μm以下。


2.根据权利要求1所述的印刷配线板，其中，
在上述界面形成的孔隙的最大面积为0.01μm2以下。


3.根据权利要求1或2所述的印刷配线板，其中，
上述多个配线部的平均间隔为5μm以上且15μm以下。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的印刷配线板，其中，
上述非电解镀层及上述电镀层的主要成分为铜。

【专利技术属性】
技术研发人员：酒井将一郎，今崎瑛子，新田耕司，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP