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印刷配线板及印刷配线板的制造方法技术
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文档序号:26772697
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本公开的一形态的印刷配线板具备:基膜,具有绝缘性;及导电图案,层叠于上述基膜的至少一面,包含平行地配置的多个配线部,上述多个配线部的平均宽度为5μm以上且15μm以下,上述多个配线部具有非电解镀层和层叠于上述非电解镀层的电镀层,上述多个配线...
该专利属于住友电气工业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过住友电气工业株式会社授权不得商用。
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