光电模块及用于制造光电模块的晶片级方法技术

一种装置包括安装至PCB基板的光电部件。透射粘合剂被直接设置在光电部件上，并且透射由光电部件感测的或由光电部件发射的波长的光。该装置包括直接设置在透射粘合剂上的滤光器。环氧树脂侧面地围绕透射粘合剂和滤光器的侧表面并与侧表面接触。环氧树脂不透射由光电部件感测的或由光电部件发射的波长的光。在一些情况下，环氧树脂在滤光器的正上方限定用于容纳诸如光漫射器的光学部件的凹槽。还公开了制造模块的方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光电模块及用于制造光电模块的晶片级方法相关申请的交叉引用本申请要求于2018年3月7日提交的美国临时专利申请62/639,700的优先权及其权益。在先申请的内容通过引用整体并入本文。
本公开涉及光电模块和用于制造该模块的晶片级方法。
技术介绍
诸如智能电话和其他主机计算设备的各种消费电子产品包括具有集成的光感测或光发射器件的紧凑型光电模块。在一些情况下，在主机设备中，空间非常宝贵。因此，期望使模块尽可能小和紧凑。由于制造和其他公差的原因，模块的尺寸(例如，高度)趋于变化。然而，期望为模块获得更大的一致性。
技术实现思路
本公开描述光电模块以及以晶片级工艺制造这种模块的方法。例如，在一个方面，本公开描述一种包括安装至PCB基板的光电部件的装置。透射粘合剂被直接设置在光电部件上，并且透射由光电部件感测的或由光电部件发射的波长的光。该装置包括直接设置在透射粘合剂上的滤光器，以及侧面地围绕透射粘合剂和滤光器的侧表面并与侧表面接触的环氧树脂。环氧树脂不透射由光电部件感测的或由光电部件发射的波长的光。一些本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种装置，包括：/n安装至PCB基板的光电部件；/n直接设置在所述光电部件上的透射粘合剂，其中所述粘合剂透射由所述光电部件感测的或由所述光电部件发射的波长的光；/n直接设置在所述透射粘合剂上的滤光器；以及/n侧面地围绕所述透明粘合剂和所述滤光器的侧表面并与所述侧表面接触的环氧树脂，其中所述环氧树脂不透射由所述光电部件感测的或由所述光电部件发射的波长的光。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180307 US 62/639,7001.一种装置，包括：
安装至PCB基板的光电部件；
直接设置在所述光电部件上的透射粘合剂，其中所述粘合剂透射由所述光电部件感测的或由所述光电部件发射的波长的光；
直接设置在所述透射粘合剂上的滤光器；以及
侧面地围绕所述透明粘合剂和所述滤光器的侧表面并与所述侧表面接触的环氧树脂，其中所述环氧树脂不透射由所述光电部件感测的或由所述光电部件发射的波长的光。


2.根据权利要求1所述的装置，其中所述环氧树脂在所述滤光器的正上方限定容纳光学部件的凹槽。


3.根据权利要求1所述的装置，其中所述环氧树脂在所述滤光器的正上方限定容纳光漫射器的凹槽。


4.根据权利要求1所述的装置，其中在所述光电部件和所述滤光器之间不存在气隙。


5.根据权利要求1所述的装置，其中所述光电部件可操作为发射光。


6.根据权利要求1所述的装置，其中所述光电部件可操作为感测光。


7.根据权利要求1所述的装置，其中所述环氧树脂是黑色环氧树脂。


8.根据权利要求1所述的装置，其中所述透射粘合剂和所述滤光器被设置为与所述光电部件的光轴相交。


9.一种方法，包括：
将PCB晶片保持在第一真空注射成型工具中，其中多个光电部件被安装在所述PCB晶片上，所述光电部件中的每一个在与所述光电部件的光轴相交的表面上具有相应量的未硬化透射粘合剂，其中所述粘合剂透射由所述光电部件感测的或由所述光电部件发射的波长的光；
提供第二真空注射成型工具，所述第二真空注射成型工具包括具有结构化表面的弹性体层，所述结构化表面上安装有多个滤光器；
使所述第一真空注射成型工具和所述第二真空注射成型工具彼此靠近，以挤压所述滤光器使所述滤光器与所述未硬化透射粘合剂接触；
随后硬化所述透射粘合剂；
将环氧树脂注入所述第二真空注射成型工具的所述弹性体层和所述PCB晶片之间的空间中，使得所述环氧树脂侧面地围绕所述透射粘合剂和所述滤光器的侧表面并与所述侧表面接触，其中所述环氧树脂不透射由所述光电部件感测的或由所述光电部件发射的...

【专利技术属性】
技术研发人员：余启川，哈特姆特·鲁德曼，王吉，梁金华，吴金龙，
申请(专利权)人：ams传感器新加坡私人有限公司，
类型：发明
国别省市：新加坡;SG