树脂组合物、树脂片及层叠体制造技术

本发明专利技术涉及树脂组合物，其含有(A)热固性成分，其中，所述(A)热固性成分含有(A1)马来酰亚胺树脂及(A2)磷类固化促进剂，由所述树脂组合物形成的厚度25μm的片状物在热固化后的剥离强度为2.0N/10mm以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物、树脂片及层叠体
本专利技术涉及树脂组合物、树脂片及层叠体。
技术介绍
作为功率半导体等的密封材料，可使用具有高耐热性的树脂组合物。例如，专利文献1中公开了一种树脂组合物，其含有：马来酰亚胺化合物、具有烯丙基及环氧基中的至少任一种基团的化合物、胺化合物、以及自由基产生剂，所述自由基产生剂包含苯乙酮衍生物及四苯基乙烷衍生物中的至少1种。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2015-147849号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题然而，专利文献1中记载的树脂组合物在低温且短时间的热固化条件下不会固化。另外，对于专利文献1中记载的树脂组合物而言，也存在热固化后的剥离强度降低的隐患。本专利技术的目的在于提供可以兼顾低温且短时间的热固化条件及热固化后的剥离强度的树脂组合物、树脂片及层叠体。用于解决问题的方法本专利技术的一个实施方式的树脂组合物含有(A)热固性成分，其中，所述(A)热固性成分含有(A1)马来酰亚胺树脂、以及(A2)磷类固化促进剂，由所述树脂组合物形成的厚度25μm的片状物在热固化后的剥离强度为2.0N/10mm以上。在本专利技术的一个实施方式的树脂组合物中，优选所述(A2)磷类固化促进剂为具有磷原子与芳基键合的结构的化合物。在本专利技术的一个实施方式的树脂组合物中，优选所述(A2)磷类固化促进剂为盐。在本专利技术的一个实施方式的树脂组合物中，优选所述(A2)磷类固化促进剂的含量以所述树脂组合物的固体成分的总量基准计为1质量％以下。在本专利技术的一个实施方式的树脂组合物中，优选所述(A2)磷类固化促进剂的含量以所述(A)热固性成分的固体成分的总量基准计为2质量％以下。在本专利技术的一个实施方式的树脂组合物中，优选进一步含有(A3)烯丙基树脂。在本专利技术的一个实施方式的树脂组合物中，优选进一步含有(B)粘合剂成分。在本专利技术的一个实施方式的树脂组合物中，优选所述(B)粘合剂成分为苯氧基树脂。在本专利技术的一个实施方式的树脂组合物中，优选进一步含有(C)无机填料。在本专利技术的一个实施方式的树脂组合物中，优选进一步含有(D)偶联剂。优选本专利技术的一个实施方式的树脂组合物用于密封半导体元件、或者夹在所述半导体元件与其它电子部件之间而被使用。优选本专利技术的一个实施方式的树脂组合物用于密封功率半导体元件、或者夹在所述功率半导体元件与其它电子部件之间而被使用。优选本专利技术的一个实施方式的树脂组合物用于密封使用了碳化硅及氮化镓中任意一种以上的半导体元件、或者夹在所述使用了碳化硅及氮化镓中任意一种以上的半导体元件与其它电子部件之间而被使用。本专利技术的一个实施方式的树脂片由含有(A)热固性成分的树脂组合物形成，其中，所述(A)热固性成分含有(A1)马来酰亚胺树脂、以及(A2)磷类固化促进剂，所述树脂片在热固化后的剥离强度为2.0N/10mm以上。本专利技术的一个实施方式的层叠体具有所述的本专利技术的一个实施方式的树脂片、和剥离材料，其中，所述剥离材料具有含有醇酸树脂类剥离剂的剥离剂层。根据本专利技术的一个实施方式，可以提供能够兼顾低温且短时间的热固化条件及热固化后的剥离强度的树脂组合物、树脂片及层叠体。附图说明图1是一个实施方式的层叠体的剖面示意图。符号说明1···层叠体、2···第一剥离材料、3···树脂片、4···第二剥离材料。具体实施方式[树脂组合物]本实施方式的树脂组合物含有(A)热固性成分。本实施方式的(A)热固性成分含有(A1)马来酰亚胺树脂及(A2)磷类固化促进剂。由本实施方式的树脂组合物形成的厚度25μm的片状物在热固化后的剥离强度为2.0N/10mm以上。对于本实施方式的树脂组合物而言，可以实现低温及短时间的热固化条件下的热固化，可以提高工序适合性。由本实施方式的树脂组合物形成的厚度25μm的片状物在热固化后的剥离强度小于2.0N/10mm时，在将树脂组合物用作密封材料等的情况下，对于金属表面等被粘附物的剥离强度变得不充分。可以通过调整例如树脂组合物中使用的成分的种类(特别是磷类固化促进剂的种类)及配合量，从而将由本实施方式的树脂组合物形成的片状物在热固化后的剥离强度调整为上述范围。需要说明的是，由本实施方式的树脂组合物形成的厚度25μm的片状物在热固化后的剥离强度是使用后述的测定方法、并对将树脂组合物形成为片状而得到的片状物在热固化后的片状物与被粘附物之间进行剥离角度90度的剥离试验而求出的。具体而言，如下所述制作试验片，进行了剥离试验。(i)试验片的制作方法·被粘附物：铜箔(大小50mm×10mm、厚度150μm、JISH3100:2018规格)·树脂组合物的厚度：25μm·层压装置：NikkoMaterials公司制“V-130”·压接条件：层压温度130℃、到达压力100Pa、时间60秒钟·树脂组合物的热固化条件：热固化温度180℃、热固化时间1小时(ii)剥离试验的方法·使用装置：拉伸试验机(株式会社岛津制作所制“AutographAG-IS”)·剥离方法：将被粘附物从固化后的片状物剥离。·剥离速度：50mm/分·剥离角度：90度·测定环境：23℃、50％相对湿度环境中((A)热固性成分)(A)热固性成分(以下，有时简称为“(A)成分”)具有在受到加热时形成三维网状、牢固地粘接于被粘附物的性质。如上所述，本实施方式中的(A)热固性成分含有(A1)马来酰亚胺树脂(以下，有时简称为“(A1)成分”)及(A2)磷类固化促进剂(以下，有时简称为“(A2)成分”)。(A1)马来酰亚胺树脂本实施方式中的(A1)马来酰亚胺树脂只要是在1个分子中含有2个以上马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂即可，没有特别限定。从耐热性的观点考虑，本实施方式中的(A1)马来酰亚胺树脂优选包含例如苯环，更优选包含在苯环上连结有马来酰亚胺基的结构。另外，优选马来酰亚胺化合物具备2个以上在苯环上连结有马来酰亚胺基的结构体。本实施方式中的(A1)马来酰亚胺树脂优选为在1个分子中含有2个以上马来酰亚胺基及1个以上联苯骨架的马来酰亚胺树脂(以下，有时简称为“联苯马来酰亚胺树脂”)。从耐热性及粘接性的观点考虑，优选本实施方式中的(A1)马来酰亚胺树脂由下述通式(1)表示。[化学式1]在上述通式(1)中，k为1以上的整数，k的平均值优选为1以上且10以下，更优选为1以上且5以下，进一步优选为1以上且3以下。m1及m2各自独立地为1以上且6以下的整数，优选为1以上且3以下的整数，更优选为1。n1及n2各自独立地为0以上且4以下的整数，优选为0以上且2以下的整数，更优选为0。R1及R2各自独立地为碳原子数1～6的烷基，优选为碳原子数1～3的烷基，更优选为甲基本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其含有(A)热固性成分，其中，/n所述(A)热固性成分含有(A1)马来酰亚胺树脂、以及(A2)磷类固化促进剂，/n由所述树脂组合物形成的厚度25μm的片状物在热固化后的剥离强度为2.0N/10mm以上。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180426 JP 2018-0848671.一种树脂组合物，其含有(A)热固性成分，其中，
所述(A)热固性成分含有(A1)马来酰亚胺树脂、以及(A2)磷类固化促进剂，
由所述树脂组合物形成的厚度25μm的片状物在热固化后的剥离强度为2.0N/10mm以上。


2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，
所述(A2)磷类固化促进剂是具有磷原子与芳基键合的结构的化合物。


3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，
所述(A2)磷类固化促进剂为盐。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，
所述(A2)磷类固化促进剂的含量以所述树脂组合物的固体成分的总量基准计为1质量％以下。


5.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，
所述(A2)磷类固化促进剂的含量以所述(A)热固性成分的固体成分的总量基准计为2质量％以下。


6.根据权利要求1～5中任一项所述的树脂组合物，其进一步含有(A3)烯丙基树脂。


7.根据权利要求1～6中任一项所述的树脂组合物，其进一步含有(B)粘合剂成分。


8.根据权利要求7所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：柄泽泰纪，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP