浆料组合物、该浆料组合物的固化物、使用了该固化物的基板、膜以及预浸料制造技术

本发明专利技术提供一种触变性低且操作性优异的浆料组合物、该浆料组合物的固化物、使用了该固化物的机械特性优异且低相对介电常数、低电介质损耗角正切的基板、膜以及预浸料。所述浆料组合物的特征在于，含有下述(A)成分～(D)成分，且触变比为3.0以下，(A)成分：在1个分子中具有至少1个二聚酸骨架、至少1个碳原子数为6以上的直链亚烷基以及至少2个环状酰亚胺基的环状酰亚胺化合物，(B)成分：通过激光衍射法测定的平均粒径为0.05～20μm的球形二氧化硅微粒和/或氧化铝微粒，(C)成分：能够与(A)成分和(B)成分进行反应的硅烷偶联剂，(D)成分：有机溶剂。

【技术实现步骤摘要】
浆料组合物、该浆料组合物的固化物、使用了该固化物的基板、膜以及预浸料
本专利技术涉及浆料组合物、该浆料组合物的固化物、使用了该固化物的基板、膜以及预浸料。
技术介绍
通常实施一种通过对溶解在有机溶剂中的树脂进行涂敷来制作片材、膜等树脂成型物的方法。另外，为了提高所述树脂成型物的机械强度、耐热性以及非吸收性等特性，经常在基体树脂中分散并高填充氧化物粒子的填料。在基体树脂中分散并高填充所述填料的情况下，通常其主流方法为直接将填料投入溶解在有机溶剂的基体树脂中，然后通过门式混合机、三辊磨机等混炼机、分散机对其进行混炼、分散。但是，在该方法中，在填料粒子小的情况下，难以将填料分散在基体树脂中，进而存在着填料粒子的凝聚块形成于基体树脂中、分散有填料的基体树脂的品质容易产生偏差的问题。另一方面，在以移动电话为代表的移动通信设备、其基站设备、服务器以及路由器等网络基础设施设备、大型计算机等电子设备中，其所使用的信号的高速化和大容量化在逐年推进。与此相伴，搭载在这些电子设备上的印刷电路板需要与20GHz区域的高频进行对应，并且需要能够降低传输损耗的低相对介电常数、低电介质损耗角正切的基板材料。近年来，除了上述电子设备之外，作为处理此类高频信号的应用，在智能交通系统领域和室内短距离通信领域中，也推进着用于处理高频信号的新型系统的实用化以及实用计划，并且，预测今后对于搭载在这些设备上的印刷电路板也进一步需要低传输损耗基板材料。以往，在要求低传输损耗的印刷电路板中，作为在高频区域中也显示出低相对介电常数及低电介质损耗角正切的耐热性热塑性聚合物，使用聚苯醚(PPE)的树脂。作为聚苯醚类树脂的使用方法，公开了组合使用聚苯醚和热固性树脂的方法(专利文献1、专利文献2)。另外，已知氟化树脂也被作为显示出低相对介电常数、低电介质损耗角正切的材料使用，但其具有加工性差的缺点。进一步，也对使用马来酰亚胺化合物作为印刷电路板用材料的方法进行了研究。已知一种树脂组合物，其特征在于，具有例如至少具有2个马来酰亚胺骨架的马来酰亚胺化合物、具有至少2个氨基且具有芳香族环结构的芳香族二胺化合物、促进所述马来酰亚胺化合物与所述芳香族二胺化合物之间的反应且具有碱性基团和酚羟基的催化剂、以及二氧化硅(专利文献3)。另外，也已知关于含有长链烷基双马来酰亚胺树脂、以及具有2个以上与所述长链烷基双马来酰亚胺树脂反应的官能团的固化剂的树脂组合物的研究，该长链烷基双马来酰亚胺树脂具有含有碳原子数为10以上的亚烷基链的主链、和含有与所述亚烷基链键合的烷基的侧链(专利文献4)。基于这些背景，作为毫米波雷达用印刷电路板制造用树脂膜的制造方法，已知一种将具有马来酰亚胺基的化合物与无机填充材料的浆料进行混合的方法(专利文献5)。但是，在该方法中，具有马来酰亚胺基的化合物和无机填充材料浆料的混合物的触变性变高等，导致该混合物的操作性容易变差。例如，如果未选择适当的材料、表面处理等，则触变性增高，进而在制作薄膜片等时，由于在刮板与剥离膜的狭窄间隙施加高剪切应力，因而难以进行薄膜涂敷。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2010-059363号公报专利文献2：日本特开2010-275342号公报专利文献3：日本特开2012-255059号公报专利文献4：国际公开第2016-114287号专利文献5：日本特开2017-125128号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题因此，本专利技术的目的在于，提供一种触变性低且操作性优异的浆料组合物、该浆料组合物的固化物、使用该固化物的机械特性优异且低相对介电常数、低电介质损耗角正切的基板、膜以及预浸料。解决问题的方法为了解决上述问题，本专利技术人们反复进行深入研究的结果发现，下述浆料组合物能够实现上述目的，进而完成了本专利技术。<1>一种浆料组合物，其含有下述(A)成分～(D)成分，且触变比为3.0以下，(A)成分：在1个分子中具有至少1个二聚酸骨架、至少1个碳原子数为6以上的直链亚烷基以及至少2个环状酰亚胺基的环状酰亚胺化合物，(B)成分：通过激光衍射法测定的平均粒径为0.05～20μm的球形二氧化硅微粒和/或氧化铝微粒，(C)成分：能够与(A)成分和(B)成分进行反应的硅烷偶联剂，(D)成分：有机溶剂。<2>根据<1>所述的浆料组合物，其中，所述(A)成分的环状酰亚胺化合物为下式(1)表示的化合物，(在式(1)中，A独立地表示含有芳香族环或脂肪族环的4价有机基团，B为具有任选含有杂原子的二价脂肪族环的碳原子数为6～18的亚烷基链，Q独立地表示碳原子数为6以上的直链亚烷基，R独立地表示碳原子数为6以上的直链或支链的烷基，n表示1～10的数，m表示0～10的数。)<3>根据<2>所述的浆料组合物，其中，所述式(1)中的A为下述结构式表示的基团中的任一种，(上述结构式中的未与取代基键合的键为与在式(1)中形成环状酰亚胺结构的羰基碳键合的键。)<4>如<1>～<3>中任一项所述的浆料组合物，其中，所述(B)成分的微粒的比例为浆料组合物整体的30质量％以上且95质量％以下。<5>如<1>～<4>中任一项所述的浆料组合物，其中，所述(C)成分的硅烷偶联剂为具有(甲基)丙烯酸基和/或氨基的硅烷偶联剂。<6><1>～<5>中任一项所述的浆料组合物的固化物。<7>根据<6>所述的固化物，其为基板。<8>根据<6>所述的固化物，其为膜。<9>根据<6>所述的固化物，其为预浸料。<10>一种浆料组合物的制造方法，该方法包括对下述(A)成分～(D)成分进行混合，(A)成分：在1个分子中具有至少1个二聚酸骨架、至少1个碳原子数为6以上的直链亚烷基以及至少2个环状酰亚胺基的环状酰亚胺化合物，(B)成分：通过激光衍射法测定的平均粒径为0.05～20μm的球形二氧化硅微粒和/或氧化铝微粒，(C)成分：能够与(A)成分和(B)成分进行反应的硅烷偶联剂，(D)成分：有机溶剂的步骤的浆料组合物，其中，所述(B)成分的制造方法为VMC(VaporizedMetalCombustion，气化金属燃烧)法。专利技术的效果本专利技术的浆料组合物的触变性低，且在进行薄膜化时等操作性优异。另外，在将该组合物制成固化物时，由于该固化物的物理强度、介电特性优异，因此，具有该固化物的基板、膜以及预浸料等适宜作为高频机械用材料使用。具体实施方式以下，对本专利技术进行更详细的说明。(A)环状酰亚胺化合物...

【技术保护点】
1.一种浆料组合物，其含有下述(A)成分～(D)成分，且触变比为3.0以下，/n(A)成分：在1个分子中具有至少1个二聚酸骨架、至少1个碳原子数为6以上的直链亚烷基以及至少2个环状酰亚胺基的环状酰亚胺化合物，/n(B)成分：通过激光衍射法测定的平均粒径为0.05～20μm的球形二氧化硅微粒和/或氧化铝微粒，/n(C)成分：能够与(A)成分和(B)成分进行反应的硅烷偶联剂，/n(D)成分：有机溶剂。/n

【技术特征摘要】
20190405 JP 2019-0724111.一种浆料组合物，其含有下述(A)成分～(D)成分，且触变比为3.0以下，
(A)成分：在1个分子中具有至少1个二聚酸骨架、至少1个碳原子数为6以上的直链亚烷基以及至少2个环状酰亚胺基的环状酰亚胺化合物，
(B)成分：通过激光衍射法测定的平均粒径为0.05～20μm的球形二氧化硅微粒和/或氧化铝微粒，
(C)成分：能够与(A)成分和(B)成分进行反应的硅烷偶联剂，
(D)成分：有机溶剂。


2.根据权利要求1所述的浆料组合物，其中，
所述(A)成分的环状酰亚胺化合物为下式(1)表示的化合物，



在式(1)中，A独立地表示含有芳香族环或脂肪族环的4价有机基团，B为具有任选含有杂原子的二价脂肪族环的碳原子数为6～18的亚烷基链，Q独立地表示碳原子数为6以上的直链亚烷基，R独立地表示碳原子数为6以上的直链或支...

【专利技术属性】
技术研发人员：堤吉弘，井口洋之，工藤雄贵，津浦笃司，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP