转接基板及其制作方法、器件封装结构技术

本申请公开了一种转接基板及其制作方法、器件封装结构，该转接基板制作方法包括步骤：提供载板，所述载板为对称结构，在所述载板的上表面和下表面分别设置有金属层；在所述载板的上表面和/或下表面制作金属柱和孔金属，所述金属柱和所述孔金属与所述载板的上表面和/或下表面设置的金属层连接；在所述载板的上表面和/或下表面层压介质层，所述介质层覆盖所述金属柱和所述孔金属；对所述介质层进行打磨，使所述介质层和所述金属柱以及所述孔金属齐平，所述介质层、所述金属柱和所述孔金属组成转接底板；刻蚀所述载板上表面和/或下表面的金属层，使所述载板与所述转接底板分离，在所述转接底板的上表面和下表面进行图形制作形成多个上线路层和多个下线路层；刻蚀所述孔金属，形成通孔结构。本申请可以缩短打线距离，提高线路的信号质量和产品的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
转接基板及其制作方法、器件封装结构
本申请涉及半导体封装
，尤其涉及一种转接基板及其制作方法、器件封装结构。技术背景随着微电子技术的不断发展，电子元件及线路板基板线路越来越复杂，电子产品的性能越来越高，因此对复杂线路的电子元件及线路板基板的封装形式提出了更高的要求，现有技术中，实现封装的几种广泛实施的键合方式是引线键合(WireBonding)、倒装键合(FlipChipBonding)和载带键合(TAB—TapeAutomaticBonding)。其中引线键合(WireBonding)封装技术是利用热、压力、超声波能量将金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通，具有键合参数可精密控制、配套体系成熟等优点，被广泛应用，但引线键合封装时金属引线会引起线路表面杂质，不利于复杂线路和轻薄产品的应用。申请内容本申请旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本申请提出一种转接基板及其制作方法以及器件封装结构，可以缩短打线距离，提高线路的信号质量和产品的可靠性。以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。所述技术方案如下：第一方面，本申请实施例提供一种转接基板制作方法，包括以下步骤：提供载板，所述载板为对称结构，在所述载板的上表面和下表面分别设置有金属层；在所述载板的上表面和/或下表面制作金属柱和孔金属，所述金属柱和所述孔金属与所述载板的上表面和/或下表面设置的金属层连接；在所述载板的上表面和/或下表面层压介质层，所述介质层覆盖所述金属柱和所述孔金属；对所述介质层进行打磨，使所述介质层和所述金属柱以及所述孔金属齐平，所述介质层、所述金属柱和所述孔金属组成转接底板；刻蚀所述载板上表面和/或下表面的金属层，使所述载板与所述转接底板分离，在所述转接底板的上表面和下表面进行图形制作形成多个上线路层和多个下线路层；刻蚀所述孔金属，形成通孔结构。根据本申请第一方面实施例的转接基板制作方法，至少具有以下有益效果：第一方面，根据本申请提出的转接基板制作方法制作的转接基板包括用于安装芯片的通孔结构，位于通孔结构内的芯片的引脚位置与转接基板的打线焊盘水平距离较近，从而缩短了打线的横向距离，降低了打线焊盘与线路回路避位的问题，另外，转接基板可以降低芯片与基板两端的打线焊盘的高度差，缩短打线的纵向距离，打线距离缩短可以提高打线质量和产品的可靠性；第二方面，缩短打线距离可以降低线路产生的寄生电感和电阻，提高线路的信号质量，第三方面，缩短打线距离可以降低封装焊接成本。可选地，在本申请的一个实施例中，还包括在所述转接基板的上表面和下表面形成阻焊层，并对所述阻焊层进行开窗，形成与所述转接基板对应的上线路层和下线路层的焊盘。可选地，在本申请的一个实施例中，还包括在所述焊盘表面形成保护层。可选地，在本申请的一个实施例中，所述保护层材料包括镍金、镍钯金、锡、银或有机保焊膜。可选地，在本申请的一个实施例中，还包括沉积金属种子层，并对所述金属种子层进行刻蚀，使所述金属种子层贴附在所述上线路层下表面和所述下线路层上表面。可选地，在本申请的一个实施例中，所述载板上表面和下表面设置的金属层包括第一金属层和第二金属层，所述第一金属层与所述第二金属层可通过物理剥离的方式进行分板。第二方面，本申请实施例提供了一种转接基板，包括：介质层；金属柱，设置在所述介质层内部，与所述介质层齐平；线路层，包括分别设置在所述介质层上表面和下表面的上线路层和下线路层，所述金属柱的两端分别与所述上线路层和所述下线路层连通；通孔结构，贯穿设置于所述介质层中。根据本申请第二方面实施例的转接基板，至少具有以下有益效果：第一方面，根据本申请提出的转接基板包括用于安装芯片的通孔结构，位于通孔结构内的芯片的引脚位置与转接基板的打线焊盘水平距离较近，从而缩短了打线的横向距离，降低了打线焊盘与线路回路避位的问题，另外，转接基板可以降低芯片与基板两端的打线焊盘的高度差，缩短打线的纵向距离，打线距离缩短可以提高打线质量和产品的可靠性；第二方面，缩短打线距离可以降低线路产生的寄生电感和电阻，提高线路的信号质量，第三方面，缩短打线距离可以降低封装焊接成本。可选地，在本申请的一个实施例中，还包括阻焊层，设置在所述线路层表面，所述阻焊层设置有焊盘，所述焊盘与所述上线路层和所述下线路层连接。可选地，在本申请的一个实施例中，还包括保护层，设置在所述焊盘上表面。可选地，在本申请的一个实施例中，所述保护层材料包括镍金、镍钯金、锡、银或有机保焊膜。可选地，在本申请的一个实施例中，还包括金属种子层，所述金属种子层贴附在所述上线路层下表面和所述下线路层上表面。第三方面，本申请实施例提供了一种器件封装结构，包括：转接基板，所述转接基板包括介质层、金属柱、通孔结构和线路层，所述线路层包括上线路层和下线路层，分别设置在所述介质层的上表面和下表面，与所述金属柱连通；电子器件，设置在所述通孔结构处，所述电子器件与所述上线路层或所述下线路层连通；印制电路板，表面设置有焊接点；第一基板，设置在所述转接基板和所述印制电路板之间，通过与所述下线路层或所述上线路层和所述焊接点连通，使所述电子器件与所述印制电路板进行电气连通；塑封层，覆盖在所述电子器件表面。根据本申请第三方面实施例的器件封装结构，至少具有以下有益效果：第一方面，本申请提出的器件封装结构包括用于安装芯片的通孔结构，位于通孔结构内的芯片的引脚位置与转接基板的打线焊盘水平距离较近，从而缩短了打线的横向距离，降低了打线焊盘与线路回路避位的问题，另外，转接基板可以降低芯片与基板两端的打线焊盘的高度差，缩短打线的纵向距离，打线距离缩短可以提高打线质量和产品的可靠性；第二方面，缩短打线距离可以降低线路产生的寄生电感和电阻，提高线路的信号质量，第三方面，缩短打线距离可以降低封装焊接成本。可选地，在本申请的一个实施例中，还包括阻焊层，设置在所述上线路层和所述下线路层表面，所述阻焊层设置有焊盘，所述焊盘与所述线路层连接。本申请的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本申请而了解。本申请的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。附图说明附图用来提供对本申请技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本申请的技术方案，并不构成对本申请技术方案的限制。图1是本申请一个实施例提供的转接基板制作方法的步骤流程图；图2至图14是本申请另一个实施例提供的转接基板制作方法步骤对应的截面图；图15至图19是本申请另一个实施例提供的转接基板制作方法步骤对应的截面图；图20至图23是本申请另一个实施例提供的器件封装结构方法步骤对应的截面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种转接基板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：/n提供载板，所述载板为对称结构，在所述载板的上表面和下表面分别设置有金属层；/n在所述载板的上表面和/或下表面制作金属柱和孔金属，所述金属柱和所述孔金属与所述载板的上表面和/或下表面设置的金属层连接；/n在所述载板的上表面和/或下表面层压介质层，所述介质层覆盖所述金属柱和所述孔金属；/n对所述介质层进行打磨，使所述介质层和所述金属柱以及所述孔金属齐平，所述介质层、所述金属柱和所述孔金属组成转接底板；/n刻蚀所述载板上表面和/或下表面的金属层，使所述载板与所述转接底板分离，在所述转接底板的上表面和下表面进行图形制作形成多个上线路层和多个下线路层；/n刻蚀所述孔金属，形成通孔结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种转接基板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供载板，所述载板为对称结构，在所述载板的上表面和下表面分别设置有金属层；
在所述载板的上表面和/或下表面制作金属柱和孔金属，所述金属柱和所述孔金属与所述载板的上表面和/或下表面设置的金属层连接；
在所述载板的上表面和/或下表面层压介质层，所述介质层覆盖所述金属柱和所述孔金属；
对所述介质层进行打磨，使所述介质层和所述金属柱以及所述孔金属齐平，所述介质层、所述金属柱和所述孔金属组成转接底板；
刻蚀所述载板上表面和/或下表面的金属层，使所述载板与所述转接底板分离，在所述转接底板的上表面和下表面进行图形制作形成多个上线路层和多个下线路层；
刻蚀所述孔金属，形成通孔结构。


2.根据权利要求1所述的转接基板制作方法，其特征在于，还包括：在所述上线路层和所述下线路层表面形成阻焊层，并对所述阻焊层进行开窗，形成与所述上线路层和下线路层对应的焊盘。


3.根据权利要求2所述的转接基板制作方法，其特征在于，还包括在所述焊盘表面形成保护层。


4.根据权利要求3所述的转接基板制作方法，所述保护层材料包括镍金、镍钯金、锡、银或有机保焊膜。


5.根据权利要求1至4任一所述的转接基板制作方法，其特征在于，还包括沉积金属种子层，并对所述金属种子层进行刻蚀，使所述金属种子层贴附在所述上线路层下表面和所述下线路层上表面。


6.根据权利要求1所述的转接基板制作方法，其特征在于，所述载板上表面和下表面设置的金属层包括第一金属层和第二金属层，所述第一金属层与所述第二金属层可通过物理剥离的方式进行分板。


7.一种转接基板，其特征在于，包括：

【专利技术属性】
技术研发人员：陈先明，黄本霞，冯磊，赵江江，洪业杰，冯进东，
申请(专利权)人：珠海越亚半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44