【技术实现步骤摘要】
n型氧化镓薄膜的掺杂工艺制备的钒掺杂n型氧化镓薄膜
本专利技术涉及一种n型氧化镓薄膜的掺杂工艺及其制备的钒掺杂n型氧化镓薄膜,属于半导体材料制造工艺
技术介绍
氧化镓(Ga2O3)是一种重要的化合物半导体材料,与常见的硅(Si)、锗(Ge)等半导体材料相比,Ga2O3禁带宽度大,Eg=4.85eV;Ga2O3击穿场强高,达到8MV/cm;Ga2O3耐腐蚀和抗辐射,可以应用在功率电子器件,日盲型紫外光探测器,气体传感器等许多领域。但本征的氧化镓大多表现出很高的电阻特性,不利于实现器件的应用,因此,需要通过掺杂来改善氧化镓的电子传输特性,同时降低电阻率。目前,n型Ga2O3的掺杂主要是碳、硅等四族元素,其最外层有四个电子,在取代Ga2O3之中的Ga原子后能比Ga原子多提供一个电子,从而提高电子的浓度,降低电阻率。但现有的Ga2O3的电阻特性较高,限制了其广泛的应用,成为亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于,通过掺杂五族元素V,能够对Ga2O3的高电阻特性进行改善,达到其在 ...
【技术保护点】
1.一种n型氧化镓薄膜的掺杂工艺制备的钒掺杂n型氧化镓薄膜,其特征在于,采用以下步骤进行钒掺杂n型氧化镓薄膜制备:/n(1)靶材的准备:/n提供一钒掺杂的Ga
【技术特征摘要】
1.一种n型氧化镓薄膜的掺杂工艺制备的钒掺杂n型氧化镓薄膜,其特征在于,采用以下步骤进行钒掺杂n型氧化镓薄膜制备:
(1)靶材的准备:
提供一钒掺杂的Ga2O3靶材;
(2)钒掺杂的n型Ga2O3薄膜生长过程:
在氧气和氩气氛围中,采用磁控溅射法,在洁净干燥的衬底上沉积薄膜,溅射腔体的本底真空为10-7Torr,溅射功率为50~250W,溅射气压不低于10-3Torr,控制衬底加热温度为20~700℃,控制加热生长时间为60~300mins,待溅射生成的n型Ga2O3薄膜自然冷却至室温后,取出沉积钒掺杂的n型Ga2O3薄膜的衬底;
(3)钒掺杂的n型Ga2O3薄膜退火过程:
将钒掺杂的n型Ga2O3薄膜在空气气氛中进行退火,得到钒掺杂的n型氧化镓薄膜。
2.根据权利要求1所述n型氧化镓薄膜的掺杂工艺制备的钒掺杂n型氧化镓薄膜,其特征在于:在所述步骤(1)中,所述靶材为陶瓷靶,其中所述钒与所述氧化镓的分子数量比为5~10%。
3....
【专利技术属性】
技术研发人员:黄健,胡艳,尚艺,陈卓睿,李洪伟,唐可,王林军,
申请(专利权)人:上海大学,
类型:发明
国别省市:上海;31
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