一种芯片切割剥膜工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片切割剥膜工装，包括矩形底座，所述矩形底座顶部的圆形固定台上螺接有套接在陶瓷真空吸盘外侧面的定位防护结构，所述陶瓷真空吸盘包括多孔陶瓷面板、外环密封圈、吸盘底板、气管、中央吸附孔以及外围吸附孔，所述定位防护结构包括套接在吸盘底板外侧面的第一套圈、套接在外环密封圈外侧面且与第一套圈一体成型的第二套圈以及固定设于第二套圈顶部内侧且压接在外环密封圈顶部的环形顶圈，所述环形顶圈上设有开口，所述第一套圈通过环形等距离排列设置的螺丝螺接固定设于圆形固定台上。本实用新型专利技术应用于自动化剥膜机，对于晶圆定位固定方便，且能够有效提高晶圆剥膜效率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片切割剥膜工装
本技术属于芯片剥膜
，具体涉及一种芯片切割剥膜工装。
技术介绍
芯片加工生产的过程工需要对晶圆进行剥膜，传统技术对于晶圆剥膜采用手动剥膜机进行剥膜，手动剥膜机的夹具采用手动夹具夹装，操作不方便，若要将夹紧固定晶圆的手动夹具应用于现有技术的自动化剥膜机而言，会使得晶圆夹紧固定不方便，固定效果慢，生产效率低，而且不方便剥膜机的剥膜。为此，我们提出一种应用于自动化剥膜机的，对于晶圆定位固定方便，且能够有效提高晶圆剥膜效率的芯片切割剥膜工装来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种芯片切割剥膜工装，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片切割剥膜工装，包括矩形底座，所述矩形底座顶部的圆形固定台上螺接有套接在陶瓷真空吸盘外侧面的定位防护结构，所述陶瓷真空吸盘包括套接在多孔陶瓷面板外侧面的外环密封圈、设于多孔陶瓷面板底部且通过螺栓与外环密封圈螺接固定的吸盘底板、贯穿于吸盘底板与多孔陶瓷面板相接通的气管以及设于多孔陶瓷面板上的中央吸附孔以及外围吸本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片切割剥膜工装，包括矩形底座（1），其特征在于：所述矩形底座（1）顶部的圆形固定台（2）上螺接有套接在陶瓷真空吸盘（3）外侧面的定位防护结构（4），所述陶瓷真空吸盘（3）包括套接在多孔陶瓷面板（5）外侧面的外环密封圈（6）、设于多孔陶瓷面板（5）底部且通过螺栓（7）与外环密封圈（6）螺接固定的吸盘底板（8）、贯穿于吸盘底板（8）与多孔陶瓷面板（5）相接通的气管（9）以及设于多孔陶瓷面板（5）上的中央吸附孔（10）以及外围吸附孔（11），所述定位防护结构（4）包括套接在吸盘底板（8）外侧面的第一套圈（13）、套接在外环密封圈（6）外侧面且与第一套圈（13）一体成型的第二套圈（14）以及...

【技术特征摘要】
1.一种芯片切割剥膜工装，包括矩形底座（1），其特征在于：所述矩形底座（1）顶部的圆形固定台（2）上螺接有套接在陶瓷真空吸盘（3）外侧面的定位防护结构（4），所述陶瓷真空吸盘（3）包括套接在多孔陶瓷面板（5）外侧面的外环密封圈（6）、设于多孔陶瓷面板（5）底部且通过螺栓（7）与外环密封圈（6）螺接固定的吸盘底板（8）、贯穿于吸盘底板（8）与多孔陶瓷面板（5）相接通的气管（9）以及设于多孔陶瓷面板（5）上的中央吸附孔（10）以及外围吸附孔（11），所述定位防护结构（4）包括套接在吸盘底板（8）外侧面的第一套圈（13）、套接在外环密封圈（6）外侧面且与第一套圈（13）一体成型的第二套圈（14）以及固定设于第二套圈（14）顶部内侧且压接在外环密封圈（6）顶部的环形顶圈（15），所述环形顶圈（15）上设有开口（16），所述第一套圈（13）通过环形等距离...

【专利技术属性】
技术研发人员：张伟，张翔瑀，
申请(专利权)人：无锡市空穴电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32