一种晶圆转移传输装置及晶圆转移传输方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种晶圆转移传输装置及晶圆转移传输方法，属于半导体设备技术领域，其中晶圆转移传输装置包括：移动装置，适于与控制器电连接；吸附手爪，具有吸附孔，吸附孔通过气体通道与真空装置连通；水气分离装置；压力传感器；流速传感器；本发明专利技术提供的晶圆转移传输装置，吸附孔将晶圆周围的空气和液体一同吸入至气体通道内，经过水气分离装置时，将液体储存在水气分离装置内，气体通过气体通道进入真空装置，当流速传感器的值达到设定值范围且压力传感器的值达到设定值时，将数据反馈给控制器，通过控制器操控移动装置，移动晶圆的位置，此种方式可避免采用机械手抓取晶圆可能产生的损伤甚至碎片的风险。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆转移传输装置及晶圆转移传输方法
本专利技术涉及半导体设备
，具体涉及一种晶圆转移传输装置及晶圆转移传输方法。
技术介绍
随着半导体产业的飞速发展，使用硅晶片制作而成的晶圆的需求也日益增长，在晶圆的制作过程中，需要经过CMP(化学机械抛光)设备进行加工，在晶圆加工过程中会产生干晶圆和湿晶圆，湿晶圆为抛光过程或清洗过程中的晶圆，在加工过程中每个工艺步骤所使用的的设备有所不同，干晶圆在不同设备之间的传输和转移通常使用真空吸附，而湿晶圆因为其上有残留水滴，所以通常采用夹持式机械手，由于晶圆本身较薄，采用机械手夹持可能会使晶圆产生划痕或损伤。
技术实现思路
因此，本专利技术要解决的技术问题在于克服现有技术中的晶圆转移传输装置，仅能采用夹持式机械手传输湿晶圆，存在可能会对晶圆造成损伤或划痕的缺陷，从而提供一种晶圆转移传输装置。为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种晶圆转移传输装置，包括：移动装置，适于与控制器电连接；吸附手爪，连接在所述移动装置上，具有适于对晶圆进行吸附的吸附孔，所述吸附孔通过气体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆转移传输装置，其特征在于，包括：/n移动装置，适于与控制器电连接；/n吸附手爪(6)，连接在所述移动装置上，具有适于对晶圆进行吸附的吸附孔(11)，所述吸附孔(11)通过气体通道(12)适于与真空装置连通；/n水气分离装置(10)，设置在所述吸附孔(11)与所述真空装置之间的气体通道(12)上；/n压力传感器(13)，设置在所述吸附孔(11)与所述真空装置之间的气体通道(12)上，并适于与控制器电连接；/n流速传感器(14)，设置在吸附孔(11)与真空装置之间的气体通道(12)上，并适于与控制器电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆转移传输装置，其特征在于，包括：
移动装置，适于与控制器电连接；
吸附手爪(6)，连接在所述移动装置上，具有适于对晶圆进行吸附的吸附孔(11)，所述吸附孔(11)通过气体通道(12)适于与真空装置连通；
水气分离装置(10)，设置在所述吸附孔(11)与所述真空装置之间的气体通道(12)上；
压力传感器(13)，设置在所述吸附孔(11)与所述真空装置之间的气体通道(12)上，并适于与控制器电连接；
流速传感器(14)，设置在吸附孔(11)与真空装置之间的气体通道(12)上，并适于与控制器电连接。


2.根据权利要求1所述的晶圆转移传输装置，其特征在于，所述吸附孔(11)的截面积从内至外逐渐减小。


3.根据权利要求1所述的晶圆转移传输装置，其特征在于，所述吸附孔(11)为在吸附手爪(6)表面呈圆周排列的若干个。


4.根据权利要求1所述的晶圆转移传输装置，其特征在于，所述流速传感器(14)设置在所述水气分离装置(10)的后方。


5.根据权利要求1所述的晶圆转移传输装置，其特征在于，所述压力传感器(13)设置在水气分离装置(10)上。


6.根据权利要求1－5中任一项所述的晶圆转移传输装置，其特征在于，所述移动装置包括X轴基板(1)，所述X轴基板(1)上设有导轨(7)；
所述导轨(7)上滑动安装有Z轴基板，吸...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘福强，李欢，
申请(专利权)人：北京烁科精微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11