【技术实现步骤摘要】
一种防堵塞型集成电路制作设备
本专利技术涉及电子元器件制作领域，特别涉及一种防堵塞型集成电路制作设备。
技术介绍
集成电路是电子元器件的一种，而集成电路在生产过程中，则需要通过晶片吸附设备吸附晶片后移动至基板上进行贴装。现有的晶片吸附设备在工作过程中，大都是通过吸嘴吸附晶片，而吸嘴在长期使用后，空气中的杂质易粘附在吸嘴的吸孔中，造成吸嘴的堵塞，降低了实用性，不仅如此，当晶片上存在杂质时，吸嘴与晶片抵靠时，易压伤晶片，造成晶片报废。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供一种防堵塞型集成电路制作设备。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种防堵塞型集成电路制作设备，包括连接管和吸嘴，所述连接管竖向设置，所述吸嘴安装在连接管的顶端，所述吸嘴上设有吸孔，所述吸孔与连接管同轴设置且与连接管连通，所述连接管上设有除尘机构和辅助机构；所述除尘机构包括连接杆、密封环、固定管、密封管、至少两个气缸和至少两个连接组件，所述连接管、密封环、固定管和密封管均与连...
【技术保护点】
1.一种防堵塞型集成电路制作设备，包括连接管（1）和吸嘴（2），所述连接管（1）竖向设置，所述吸嘴（2）安装在连接管（1）的顶端，所述吸嘴（2）上设有吸孔，所述吸孔与连接管（1）同轴设置且与连接管（1）连通，其特征在于，所述连接管（1）上设有除尘机构和辅助机构；/n所述除尘机构包括连接杆（3）、密封环（4）、固定管（5）、密封管（6）、至少两个气缸（7）和至少两个连接组件，所述连接管（1）、密封环（4）、固定管（5）和密封管（6）均与连接杆（3）同轴设置，所述连接杆（3）位于吸嘴（2）的上方，所述连接杆（3）插入连接管（1）的顶端，所述连接杆（3）与连接管（1）的内壁滑动且...
【技术特征摘要】
1.一种防堵塞型集成电路制作设备，包括连接管（1）和吸嘴（2），所述连接管（1）竖向设置，所述吸嘴（2）安装在连接管（1）的顶端，所述吸嘴（2）上设有吸孔，所述吸孔与连接管（1）同轴设置且与连接管（1）连通，其特征在于，所述连接管（1）上设有除尘机构和辅助机构；
所述除尘机构包括连接杆（3）、密封环（4）、固定管（5）、密封管（6）、至少两个气缸（7）和至少两个连接组件，所述连接管（1）、密封环（4）、固定管（5）和密封管（6）均与连接杆（3）同轴设置，所述连接杆（3）位于吸嘴（2）的上方，所述连接杆（3）插入连接管（1）的顶端，所述连接杆（3）与连接管（1）的内壁滑动且密封连接，所述连接管（1）穿过密封环（4），所述连接杆（3）与密封环（4）密封且固定连接，所述固定管（5）的顶端与密封环（4）的底部密封且固定连接，所述吸嘴（2）插入固定管（5）的底端，所述吸嘴（2）的底部与密封环（4）顶部所在平面之间的距离大于固定管（5）的底端与密封环（4）顶部所在平面之间的距离，所述吸嘴（2）和连接管（1）均与固定管（5）之间设有间隙，所述连接管（1）上设有至少两个气孔，所述气孔以连接管（1）的轴线为中心周向均匀分布在密封环（4）和吸嘴（2）之间，所述气缸（7）和密封管（6）均设置在固定管（5）内，所述连接管（1）穿过密封管（6），所述连接管（1）与密封管（6）滑动且密封连接，所述密封管（6）位于气孔和密封环（4）之间，所述气缸（7）与气孔一一对应，所述气缸（7）固定在密封环（4）的底部且驱动密封管（6）沿着连接管（1）的轴向移动，所述连接组件以气缸（7）一一对应且设置在吸嘴（2）和连接杆（3）之间；
所述连接组件包括支撑块（8）、限位块（9）、导杆（10）、弹簧（11）和导孔，所述支撑块（8）固定在连接管（1）的内壁上，所述支撑块（8）上设有导孔，所述导杆（10）与连接管（1）平行，所述导杆（10）穿过导孔且与导孔的内壁滑动连接，所述导杆（10）的顶端固定在连接杆（3）的底端，所述限位块（9）固定在导杆（10）的底端且与支撑块（8）抵靠，所述弹簧（11）位于连接杆（3）和支撑块（8）之间，所述连接杆（3）通过弹簧（11）与...
【专利技术属性】
技术研发人员：平克宇，
申请(专利权)人：南京利硕斯机电设备有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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