柔性基板及其制作方法、柔性显示装置制造方法及图纸

本申请公开了一种柔性基板及其制作方法、柔性显示装置，所述方法包括：S10、制备第一气凝胶层于基底上，其中，所述第一气凝胶层具有交联型结构和纳米孔结构；S20、制备无机层于所述第一气凝胶层上；S30、制备第二柔性衬底层于所述第一气凝胶层上，并覆盖所述无机层；以及S40、将所述第一气凝胶层、所述无机层以及所述第二柔性衬底层从所述基底上剥离，以形成所述柔性基板；相比于现有技术，本申请防止了柔性基板剥离过程中发生褶皱和破片，提高了产品良率，进一步地提高了柔性基板的弯折性能和稳定性。

【技术实现步骤摘要】
柔性基板及其制作方法、柔性显示装置
本申请涉及显示
，尤其涉及一种柔性基板及其制作方法、及具有该柔性基板的柔性显示装置。
技术介绍
自发光显示技术，如OLED和Micro-LED等，具有对比度高、反应时间短、可视角度高以及色域广等特点而成为下一代显示技术，而柔性自发光技术能赋予显示面板更广的应用方向。而现有技术中，聚酰亚胺由于优异的耐热性和低的热膨胀系数等性能，成为柔性自发光基板的首选材料，在制备柔性基板时，柔性基板与玻璃基底之间的分离主要通过激光剥离工艺来实现，具体工艺步骤包括：激光从玻璃基底底面照入，对柔性基板与玻璃基底接触的聚酰亚胺进行激光烧蚀，通过聚酰亚胺被烧蚀后产生的气压来实现柔性基板同玻璃基底的分离，但是，分离界面产生的气压会对柔性基板产生冲击，易导致柔性基板发生褶皱，甚至破片。
技术实现思路
本申请实施例提供一种柔性基板及其制作方法、柔性显示装置，能够解决现有技术中，由于剥离柔性基板和基底时，分离界面产生的气压冲击柔性基板，进而导致柔性基板发生褶皱和破片的技术问题。为解决上述技术问题，本申本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性基板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：/nS10、制备第一气凝胶层于基底上，其中，所述第一气凝胶层具有交联型结构和纳米孔结构；/nS20、制备无机层于所述第一气凝胶层上；/nS30、制备第二柔性衬底层于所述第一气凝胶层上，并覆盖所述无机层；以及/nS40、将所述第一气凝胶层、所述无机层以及所述第二柔性衬底层从所述基底上剥离，以形成所述柔性基板。/n

【技术特征摘要】
1.一种柔性基板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：
S10、制备第一气凝胶层于基底上，其中，所述第一气凝胶层具有交联型结构和纳米孔结构；
S20、制备无机层于所述第一气凝胶层上；
S30、制备第二柔性衬底层于所述第一气凝胶层上，并覆盖所述无机层；以及
S40、将所述第一气凝胶层、所述无机层以及所述第二柔性衬底层从所述基底上剥离，以形成所述柔性基板。


2.根据权利要求1所述的柔性基板的制作方法，其特征在于，所述步骤S10还包括：
S101、制备聚酰胺酸溶液，并涂布于所述基底上；
S102、对所述聚酰胺酸溶液进行超临界萃取以得到所述聚酰胺酸凝胶薄膜；以及
S103、对所述聚酰胺酸凝胶薄膜进行固化处理，以得到所述第一气凝胶层。


3.根据权利要求2所述的柔性基板的制作方法，其特征在于，所述步骤S103中，所述固化处理包括热亚胺化固化处理，且所述热亚胺化固化处理包括第一亚胺化以及第二亚胺化，其中，所述聚酰胺酸凝胶薄膜经过所述第一亚胺化得到聚酰胺酸气凝胶薄膜，所述聚酰胺酸气凝胶薄膜经过所述第二亚胺化得到所述第一气凝胶层。


4.根据权利要求3所述的柔性基板的制作方法，其特征在于，所述第一亚胺化的温度介于80℃至100℃之间，所述第二亚胺化的温度大于400℃。

【专利技术属性】
技术研发人员：李林霜，
申请(专利权)人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44